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惯性导航系统有哪些优点

惯性导航系统(INS，以下简称惯导)是一种不依赖于外部信息、也不向外部辐射能量的自主式导航系统。其工作环境不仅包括空中、地面，还可以在水下。

MEMS加速度计是如何工作的?

加速度计是一种惯性传感器，能够测量物体的加速力。加速力就是当物体在加速过程受到的力，就比如地球引力。

智能驾驶无疑成为了这场变革中的核心战场

在当今汽车行业，智能化浪潮正以前所未有的速度席卷而来，智能驾驶无疑成为了这场变革中的核心战场。随着科技的不断进步，智能驾驶技术日新月异，其中纯视觉和激光雷达这两条技术路线脱颖而出，成为了人们关注和争论的焦点。那么，究竟哪条技术路线更有未来呢?要回答这个问题，我们需要从多个维度对这两种技术进行深入剖析。

直流稳压电源并联均流及实现

电源并联运行是电源产品模块化、大容量化的一个有效方法，是电源技术的发展方向之一，是实现组合大功率电源系统的关键。目前由于半导体功率器件、磁性材料等原因，单个开关电源模块的最大输出功率只有几千瓦，但实际应用中往往需用几百千瓦以上的开关电源为系统供电，在大容量的程控交换机系统中这种情况是时常遇到的。这可通过电源模块的并联运行实现。

网口RJ45与PHY之间地隔离为什么用多个高压电容并联

在网口 RJ45 与 PHY 的连接设计中，常会看到多个高压电容并联的电路布局，这一设计并非偶然，而是基于多方面的考量，对保障网络通信的稳定与安全起着关键作用。

单片机 GPIO 为低功耗芯片供电的原理与实践

在嵌入式系统设计中，为降低整体功耗并实现灵活的电源管理，利用单片机的通用输入输出(GPIO)引脚为低功耗芯片供电，成为一种备受关注的技术方案。这种供电方式不仅能有效节省系统能耗，还可以通过软件精确控制供电的开启与关闭，极大地增强了系统的可控性和节能效果。接下来，我们将深入探讨利用单片机 GPIO 给其他低功耗芯片供电的原理、设计方法、实际应用以及注意事项。

时空壶X1再升级：引领AI同传新时代，革新演讲翻译体验

陶瓷电容啸叫问题探究：原因、影响与解决方案

在电子设备的世界里，陶瓷电容作为一种极为常见的电子元件，默默发挥着重要作用。然而，有时它们会发出一种令人困扰的啸叫声，不仅影响用户体验，还可能暗示着潜在的电路问题。本文将深入探讨陶瓷电容啸叫现象，剖析其背后的原因、带来的影响，并提出相应的解决措施。

触摸电阻屏串接 120 欧电阻的用意解析

在现代电子设备中，触摸电阻屏因其操作简便、成本较低等优势，被广泛应用于各类产品，如工业控制面板、车载导航系统、老式智能手机等。在触摸电阻屏的电路设计中，常常会看到串接一个 120 欧电阻的情况。这个看似普通的电阻，实际上在触摸电阻屏的正常运行中发挥着至关重要的作用。本文将深入探讨触摸电阻屏串接 120 欧电阻的用意。

机器学习助力汽车设计创新

在汽车设计领域，机器学习正逐渐成为一股颠覆性的力量。传统的汽车设计往往依赖设计师的经验与创意，过程漫长且具有一定的局限性。而机器学习的介入，彻底改变了这一局面。通过对海量历史设计数据以及市场反馈的深度分析，机器学习算法能够精准洞察消费者的审美趋势和功能需求，从而为设计师提供极具价值的创意灵感。例如，丰田汽车利用生成式 AI 技术，在汽车设计的初始阶段，根据给定的参数快速生成多种设计模型，为设计师开拓了设计思路，极大地提高了设计效率。不仅如此，机器学习还能够在设计过程中进行实时的性能预测和优化。通过构建精准的模型，对汽车的空气动力学性能、燃油经济性、结构强度等关键性能指标进行模拟预测，帮助设计师及时调整设计方案，在满足美观需求的同时，确保汽车性能达到最优状态，实现设计与性能的完美平衡。

碳化硅：推动车载充电技术随电压等级的飞跃

在全球倡导绿色出行与可持续发展的大背景下，电动汽车(EV)产业蓬勃发展，成为汽车行业转型升级的重要方向。随着电动汽车市场的迅速扩张，消费者对其性能的要求也日益提高，其中充电速度和续航里程成为关注焦点。为了满足这些需求，汽车制造商不断探索新技术，碳化硅(SiC)材料及其相关功率器件应运而生，并在推动车载充电技术随电压等级提高方面发挥着关键作用。

浅谈电动汽车充电中漏电流的选型及充电方案测试常见问题

随着环保意识的增强和汽车技术的发展，电动汽车作为一种清洁、高效的交通工具，正逐渐走进人们的生活。在电动汽车的使用过程中，充电安全至关重要，而漏电流的检测与防护则是保障充电安全的关键环节。同时，充电方案测试中的各类问题也需要妥善解决，以确保充电设备的稳定运行和电动汽车的正常充电。

3D IC电源完整性多物理场耦合：电磁-热应力协同仿真与压降优化 摘要

随着3D IC技术向10nm以下先进制程与HBM3/3E堆叠演进，电源完整性（Power Integrity, PI）面临电磁干扰（EMI）、热应力耦合、IR压降等复杂挑战。本文提出一种电磁-热应力多物理场协同仿真框架，通过构建热-电-力耦合模型，实现3D IC中TSV（硅通孔）、微凸块（Microbump）及RDL（再分布层）的压降精准预测与动态优化。实验表明，该框架使3D IC电源网络压降预测误差降低至3.2%，热应力导致的TSV电阻漂移减少68%，为高密度集成芯片的可靠性设计提供关键技术支撑。

国产FPGA工具链的高端化路径：高云半导体IP库与时序约束引擎突破

在全球FPGA市场被Xilinx（AMD）与Intel垄断的格局下，国产FPGA厂商高云半导体通过构建自主IP核生态与智能时序约束引擎，走出差异化高端化路径。本文深入解析高云半导体FPGA工具链的两大核心技术——全栈IP核库与AI驱动的时序约束引擎，揭示其如何通过"软硬协同"策略突破14nm/12nm先进制程，在5G通信、AI加速等高端领域实现国产替代。实验数据显示，高云工具链使复杂系统设计效率提升40%，时序收敛速度提高65%，为国产FPGA产业生态注入新动能。

自研EDA引擎与LLM融合：UDA平台NL-to-GDSII流程的QoR调优

随着芯片设计复杂度突破百亿晶体管规模，传统EDA工具在自然语言（NL）到版图（GDSII）的自动化流程中面临效率与质量瓶颈。本文提出一种基于自研EDA引擎与大语言模型（LLM）深度融合的UDA（Unified Design Automation）平台，通过NL-to-GDSII全流程QoR（Quality of Results）调优技术，实现设计意图到物理实现的精准映射。实验表明，该平台使数字电路设计周期缩短40%，关键路径时序收敛效率提升65%，版图面积利用率优化至92%，为3nm及以下先进制程提供智能化设计解决方案。