基于ChiP封装的全新BCM转换器模块问世

Vicor公司日前宣布，推出其母线转换器模块（BCM）系列的隔离式、固定转换率DC-DC转换器的扩展产品系列。新的转换器结合了Vicor的正弦振幅DC-DC转换技术与Vicor的独创的热适应转换器级封装（ChiP）技术，具有五倍以上的输出功率能力，25%以下的热耗和超过目前同类最佳产品四倍的功率密度。
这些新的转换器适用于额定48伏电源系统，工作输入电压范围为36至60伏，并提供两个转换因数：一个K=1/4单元，其输出电压是其输入电压的四分之一，可提供高达1,950瓦的功率，另一个K=1/6单元，其输出电压是其输入电压的六分之一，可提供高达1,500瓦的功率。这些单元采用6123（61×23mm）ChiP通孔封装，具有典型98%的运行效率和高达2,870 W/in3的市场领先功率密度。配置选项包括模拟或PMBus控制接口和商用或军用工作温度范围。
与其他解决方案相比，这些新的BCM需要更少的电路板面积及更少的散热管理和输出滤波器元件，当结合下游稳压器使用时，有助于客户配置低成本48伏电源系统——例如，用于电信和数据通信数据中心及以太网供电（PoE）应用——具有前所未有的密度和效率。