模拟

ARM与台积电合作推处理器优化套件解决方案

ARM今(18日)宣布，针对台积电 (2330)所生产的各种Cortex处理器40与28 奈米制程技术，推出全新处理器优化套件（POP）系列产品解决方案；未来针对Cortex-A5 、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心，推出至少9款

串行通讯电平转换和隔离电路

串行通讯电平转换和隔离电路串行通讯接口电路

一种RS232/RS485/RS422接口转换器说明

RS232，RS422，RS485的区别

1、RS-232-CRS-232-C是美国电子工业协会EIA（Electronic Industry Association）制定的一种串行物理接口标准。RS是英文“推荐标准”的缩写,232为标识号,C表示修改次数。RS-232-C总线标准设有25条信号线,包

DataSocket技术在网络化在线颗粒测量仪中的应用

介绍DataSocket技术在网络化在线颗粒测量仪中的应用。该颗粒测量仪测试系统基于DataSocket技术并采用B/S(Browser/Server，简称B/S)组网模式，充分满足了客户所要求的远程监测需求。单机版的颗粒测量仪已在作者实验室

RS-485总线在多节点远距离通信系统中的应用

介绍RS-485接口SN65HVD3082E芯片的结构、性能特点，及以该芯片为主的通信系统的构成，包括它们的硬件电路和软件设计方法；说明了该系统的优点及应用领域。SN65HVD3082E芯片是一款为RS-485数据总线网络而设计的半双工

USB技术在现场校验仪中的应用

讨论通用串行总线(USB)技术应用于便携式电能表现场校验仪的可行性，并介绍了系统的硬件、固件、设备驱动程序以及应用程序的设计方法，最后给出了其性能测试结果。现在市场上的同类产品多采用RS-232方式通讯，但这种产

使用前置滤波器LNA模块改善同步操作GPS的接收器灵敏度

前言随着时代的演进，移动电话已因加入如WiFi、蓝牙和GPS等无线通讯技术变得越来越复杂，而越来越多的无线信号也令设计工程师必须利用强大的滤波技术来避免手机设计中面临的干扰问题，特别是全球定位系统(GPS)功能。

基于MSP430F169的光伏并网发电模拟装置

引言目前，煤炭、石油等能源正走向枯竭，且环境污染问题也日益严重，新能源和可再生能源的利用已经成为世界各国的燃眉之急。作为一种无污染的可再生能源，太阳能越来越受到人们的青睐。太阳能光伏并网发电产业迅速发

盛科推出中国首个基于自主芯片的 OpenFlow 系统参考设计

盛科网络（苏州）有限公司（以下简称“盛科”），是领先的核心芯片及定制化网络解决方案的提供商，日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计，并在2012年美国加州硅谷的 Open Networking Summit(ON

瑞萨推出用于车身控制的车载功率IC

瑞萨电子发布消息称，开发出了14款用于驱动汽车头灯、雾灯、座椅加热器、车身用马达等的功率IC（智能功率器件），并从近日陆续开始样品供货。所谓智能功率器件，就是将功率MOSFET、控制其开关的电路以及保护电路等集

ARM全系处理器对台积电40/28nm工艺优化

ARM今天宣布，ARM POP处理器优化包已经大大拓展，加入了对台积电40nm、28nm工艺技术的全面支持，涵盖ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列处理器产品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速单核心、双核心、四核心ARM架构

苹果合作伙伴台积电TSMC加速量产28纳米芯片

根据台湾媒体DigiTimes报道，台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收，目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚些时候，TSMC将加速28纳米芯片的生

芯片、整机联动迫在眉睫 如何跳出默契舞步

我国《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出：过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模

日本TSV技术能否再现辉煌

在日本，硅通孔（TSV：ThroughSiliconVia）技术从10多年前开始就备受业界关注。比如，日本超尖端电子技术开发机构（ASET）从1999年度起就在通过名为“超高密度电子SI”的研究项目推进TSV相关开发。2008年东芝在全球率