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分析师预计英特尔AMD第一季营收将双双下滑
英特尔和AMD将于下周双双发布第一季度财报。市场分析师当前平均预期，受消费者需求不稳定影响PC市场，两家公司的营收均将出现不同程度的下滑。不过市场分析师同时认为，随着整体科技产业已经度过硬盘供应危机，两家芯
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中国集成电路市场喜忧参半
目前，我国集成电路市场规模在过去几年中保持连续上升，预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元;忧的是，去年我国进口芯片额超过1700亿美元，这不仅仅是经济问题，也对国产整机的安全性和可控性上产生很大
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敌军杀到 台积电力保晶圆代工龙头
全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电（2330）拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面对竞争者抢订单的挑战也将
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蛋壳膜提高超级电容器性能
超电容器或超级电容器日益成为一项关键的存储技术，可用于高能效交通运输，以及可再生能源。这些设备具有传统电容器的优势，可迅速提供高密度电流，满足需求，也具有电池的优势，可以储存大量的电能。碳化鸡蛋壳膜的
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接手奇美电土地 联电盖厂杠台积
联电昨（17）日证实，已向南科管理局承租奇美电退还的土地，将用来作为未来联电南科12A第七、八期预定地。联电扩产需求大，目前南科12A共计八期兴建计画，与台积电南科12寸晶圆厂期数一致。 晶圆双雄先进制程扩产积
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苹果合作伙伴台积电TSMC加速量产28纳米芯片
新闻来源:macx 根据台湾媒体DigiTimes报道，台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收，目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚些时候，TSMC将加速
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Altera任命Bradley Howe为研发资深副总裁
Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布，从事通信行业18年的资深人士Scott Bibaud加入公司，成为通信和广播业务部的资深副总裁兼总经理。在这一领导岗位上，Bibaud主要负责监管全球通信和广播行业系统解决方案开发和市场
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ADI 公司宣布收购 MULTIGIG
Analog Devices, Inc.(ADI)最近宣布收购 Multigig, Inc.，这家小型私营企业位于加利福尼亚州圣何塞，专注于高度创新的高性能时钟技术。此次收购将增强 ADI 在独立和嵌入式应用中的时钟能力，并加强 ADI 在为客户提供
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联华电子 目标成为永续社会推手
联华电子为半导体晶圆专工业界的领导者。该公司并成立新事业发展中心，进行再生能源、太阳能及新世代LED节能照明等绿能产业，以卓越的制造研发能力为后盾，以期为绿能产业带来革命性的跃进；尤其推动「碳伙伴供应链计
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商业周刊：张忠谋没有说的真相
在台积电的王国中，再也没有比现在风光的时候了。在台湾，台积电不仅曾是最赚钱的企业，2011年营收更再创新高；以全球的视野来看，IBM、三星（Samsung）这些世界一级企业，在晶圆代工这行，都不是它的对手；论声望，
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中芯国际：2013年中28nm工艺基本完成
问：贵公司的工艺计划是什么？ 答：在先进制程方面，中芯也有人也在自问：我们是不是不再搞先进工艺？这是不对的。先进工艺我们还要搞，28nm正在做，准备在2013年第二季度末、第三季度初就把28nm工艺基本完成。然后
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《陆企》中芯12寸晶圆合资厂延至明年H1成立
大陆半导体企业中芯国际(0981.HK)宣布，公司于2011年5月公布拟成立之从事12寸晶圆生产及发展实施制造积体电路技术的合资企业，由于当前经济环境和市场状况的变化，合资双方正商讨方向及其发展，预计该合资企业的成立
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矽格受惠PA晶片订单拉货
矽格 (6257)第二季受到苹果iPhone5开始备料，带动第四代行动通讯4G LTE商机，加上三星、宏达电下半年将4G LTE都列入新手机标准配备，以提升通讯品质的功率放大器(PA)、数据和通讯等混合讯号晶片，将于第二季提前拉货
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中芯12吋晶圆合资厂延至明年H1成立
大陆半导体企业中芯国际 (0981.HK)宣布，公司于2011年5月公布拟成立之从事12吋晶圆生产及发展实施制造积体电路技术的合资企业，由于当前经济环境和市场状况的变化，合资双方正商讨方向及其发展，预计该合资企业的成立
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志圣3DIC设备已获台积电/日月光/矽品采用
干制程设备厂志圣 (2467)总经理王佰伟表示，志圣于三年前投入3D IC封装设备领域，并以晶圆压膜机当先锋，目前已有了重要突破，志圣晶圆级压膜设备已获包括台积电 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及台积电子公司
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