根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的初步统计显示,2012年3月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月下滑0.2点至0.78,连续第3个月呈现下滑、连续第2个月跌破1,并创6个月来
受惠于伺服器和PC的强劲需求,微处理器是2011年表现最佳的半导体产品,使得英特尔以创新高的16.5%市场占有率保持领先地位;Qualcomm的优异表现则是来自智慧型手机的强劲成长,使其营收已逼近10亿美元大关。Gartner周
北京时间4月19日上午消息,印度移动设备制造商LavaInternational本周将推出首款采用英特尔Medfield芯片的智能手机XoloX900。英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)周二也表示,首款英特尔智能手机将于本周晚些时候发货
前不久,工业和信息化部印发了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。《规划》内容非常详细,涉及目标、任务、发展重点及政策措施等,对产业的发展极具参考价值。《规划》再次明确了集成电路产业的
TSMC日前公布2012年3月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币366亿1,100万元,较今年2月增加了9 %,较去年同期增加了0.7%。累计2012年1至3月营收约为新台币1,042亿4,900万元,较去年同期增加了1.7%。 就合
赖品如/台北 英飞凌和快捷半导体宣布,针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF(带散热器的塑胶小型扁平引脚封装)签订授权协议,该技术是符合JEDEC 标准的TO无导线封装(MO-299)。该封装适用于高电流汽车应用,
市场研究机构IHS iSuppli指出,2012年全球晶圆代工市场产值将达296亿美元,与2011年的265亿美元相比,成长12%,大幅优于2011年4%的年增率表现;主要系因平板装置、智慧型手机与Ultrabook等热门行动产品对电子元件的需
台积电董事长张忠谋透露将提高今年资本支出,新的金额将大于去年的72.9亿美元(约新台币2,152亿元),极可能超越三星逻辑芯片系统部门(LSI)的73亿美元;这不仅是台积电的新高纪录,更凸显力抗三星的企图。 图/
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商,也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克:TSRA)的全资子公司,现推出面向轻薄笔记本(又称 Ultrabooks )及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-
3月28日下午,ADI 举行了ADSP-BF60x系列处理器新闻发布会。在会上,ADI公司陆经理和ADI全球第三方合作伙伴北京远景蔚蓝公司李总,详细介绍了该系列处理器的性能及应用。 ADI公司陆经理(左) 北京远景
台积电 (2330)2012年的技术研讨会于美国时间17日在美国圣荷西举行。台积电董事长张忠谋在研讨会上,再度释出 ??今年资本支出将调高的讯息。他透露,去年台积电资本支出金额约为70亿美元,而今年可望「超过这个金额」
预估第2季电脑晶片订单回温,大陆和非苹果智慧型手机晶片需求量增,加上客户之一英特尔第2季营收预估优于市场预期,法人表示矽品(2325)第2季表现可望逐月向上。 第2季笔记型电脑厂商积极备货,整体PC封测订单逐步
看好智慧型手机第2季出货明显放量,通讯IC和影像光学感测元件测试持续增温,法人预估IC晶圆和成品测试厂京元电子(2449)第2季表现可望较第1季成长10%到15%。 法人指出,手机晶片大厂联发科(2454)获得中国大陆华为、
TSMC日前公布2012年3月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币366亿1,100万元,较今年2月增加了9 %,较去年同期增加了0.7%。累计2012年1至3月营收约为新台币1,042亿4,900万元,较去年同期增加了1.7%。就合并
以智慧型手机为首的通讯应用市况在Q2持续增温,生产包括基频、射频等行动通讯元件的IDM厂与IC设计厂,均拉高其对晶圆代工厂的投片量,带动后段封测需求增温,在通讯应用着墨较深的封测厂Q2营运动能将转强,包括日 ??