模拟
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台晶圆测试厂估首季谷底 3月反弹力道强劲
洪绮君／台北 随着第2季智慧型通讯产品及PC推陈出新可望激励的消费热潮，旺季前客户下单动作提前启动，台晶圆测试厂表示，有感受到3月订单回稳迹象，订单成长劲道直透第2季。 2011年环境变动因素过多，台晶圆测试
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一种空调用新型PFC的设计
0 引言 近年来，随着电子技术的发展，各种电子设备、家用电器可能产生的电流谐波和无功功率对电网的污染也越来越引起人们的重视。谐波的存在，不仅大大降低了输入电路的功率因数，而且可对公共电力系统造成污染，
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数字电压表ICL7106/7107的应用
数字电压表(数字面板表)是当前电子、电工、仪器、仪表和测量领域大量使用的一种基本测量工具有关数字电压表的书籍和应用已经非常普及了。这里展示的一份由 ICL7106 A/D 转换电路组成的数字电压表(数字面板表)电路，就
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STM32学习:ADC/DMA/USART
学习STM32的ADC转换，在开发板上写程序调试。 四个任务：1.AD以中断方式(单次)采集一路2.AD以中断方式连续采集四路3.AD以DMA方式采集一路，DMA深度为一级4.AD以DMA方式采集四路，每路DMA深度为28级，并滤波，说明滤
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Redpine推出业界首款集成式、低功率Wi-Fi模块
专业多标准无线芯片组及系统产品的知名开发商Redpine Signals, Inc，近日宣布推出业界首款适用于M2M市场的集成式、低功率Wi-Fi模块。该模块有很多针对Wi-Fi Direct和Enterprise security的全新功能。WiSeConnect采用
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Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台，采用了CoWoS 工艺
Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺，开发下一代3D器件2012年3月23号，北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)与TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世
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ADC技术在SDR实现中的挑战
本文主要讨论模拟数字转换在SDR实现中的挑战，以及ADC的哪些突破可以促进软件无线电的实际应用。存在的问题SDR对于电信公司来说，可以以最少的基础设施部署成本，满足覆盖范围宽广的无线电频率与标准，并应付它们的
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基于标准字库IC的一体化液晶显示模块实现方案
STN图形COG液晶模块广泛应用于手持设备、金融机具、MP3歌词显示、DAB收音机等诸多场合。然而使用液晶模块的整机制造厂商一般都要在主控板上安装含字库数据的存储芯片，两者组合才能实现液晶模块的文字显示功能。鉴于
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多费率电能表设计策略分析
当前，由于电力供需矛盾十分突出，国家提倡能源的节约，尤其是电能的节约，制定措施推行分时电价和电力负荷控制装置的应用。95年以来全面推行分时电价，这几年也正是复费率电能表迅速发展的时期。电能表也不再是简
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漏电保护器测试系统方案
引言据不完全统计，我国每年因漏电而引起的触电事故、火灾造成数千人死亡和数十亿的经济损失，因此对可以防止漏电火灾及人身触电保护的漏电保护器的性能提出了更高的要求。文章介绍的漏电保护器动作特性自动测试系统
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一种数字信号处理系统设计方案
利用阵列信号进行信号的二维到达方向(DOA)估计是近些年来研究的热点。本文使用ADI 公司的ADSP21160为主处理器搭建了信号处理硬件平台，给出了对系统的构思及具体电路设计，具有一定的实用价值。ADSP21160采用超级哈
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巧用晶体管测试仪增加高压包在路测量功能
如果要增加高压包在路测量功能，将下图中K为反压测试按钮VBR、Rl、Q1、Ll、L2组成自激振荡电路，Dl、D2、D3与Cl、C2、C3、C4、C5、C6构成倍压整流电路，D4为次级线圈L4的整流电路。在次级空载的情况下，测试L4两端的
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GLOBALFOUNDRIES德国工厂32纳米HKMG晶圆出货达25万个
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性，
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ARM:手机芯片出货量未来将降至50%
3月25日，ARM中国总裁吴雄昂在接受搜狐IT采访时表示，未来一两年，手机芯片占ARM整体芯片出货量的比例将降至50%以下。吴雄昂称，5年前ARM大概70%的出货量来自于手机，去年这一比例到2011年降到50%多一点，在今后一两
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英伟达CEO认为Intel应为其它厂商代工芯片
3月24日消息,据国外媒体报道，英伟达CEO黄仁勋（Jen-HsunHuang）突然有一种新想法。他说，在英伟达也在研究芯片的时候，英特尔投资研发是浪费金钱。每一个人知道英伟达的芯片比英特尔的芯片好得多。他们必须要请教黄
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