模拟
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集成电路的检测常识
1、 检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理。检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上
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混合集成电路的EMC设计
1引言混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成
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针对电路板空间不足的IC工艺解决方案
IC 工艺几何尺寸的日益缩小促使当今电子产品的工作电压降至远远低于 2V 的水平，由此带来了诸多的设计挑战。一个常见的问题是需要多个电源电压，例如：一个电压用于 CPU 内核，另一个电压用于 I/O，还有其它一些电压
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10大MEMS供应商江湖地位及沉浮行情
据IHS iSuppli公司的MEMS市场追踪报告，2011年10大供应商占消费与移动MEMS器件市场总体营业收入的86%，苹果公司的主要供应商意法半导体在该领域遥遥领先。 消费与移动MEMS市场的总体营业收入为22亿美元，10大供应商
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Cool-Swap PI2211借助数位化模拟MOSFET的性能来确保安全工作
Picor热插拔控制器新品借助先进的热数字仿真技术确保安全、不间断的系统工作革新性的、具有True-SOA™ 特色功能的Cool-Swap PI2211借助数位化模拟MOSFET的瞬态热性能来确保MOSFET的安全工作。日前，Vicor Corp
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日本芯片巨头瑞萨电子将出售子公司工厂
据日本共同社3月27日消息，日本芯片巨头瑞萨电子已决定将子公司“瑞萨北日本半导体”的津轻工厂出售给富士电机。出售“瑞萨山形半导体”鹤冈工厂的事宜也在研究之中。瑞萨电子业绩状况持续不佳
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高通开发新WiFi芯片与龙头老大博通竞争
博通在Wi-Fi芯片上占有领导地位，不过它的地位受到威胁。去年，高通与Atheros Communications达成交易，获得一些新技术，它会利用技术开发竞争产品，将手机与热点连接起来。高通将与博通竞争，开发新式Wi-Fi芯片，它
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全球MEMS厂商TOP30最新排名及点评
据行业调查分析机构Yole Developpement，2011年微机电系统（MEMS）元器件市场增长了17%，达到102亿美元。目前，意法半导体和德州仪器共同领跑该市场。与此相比，半导体集成电路市场在过去的一年中紧略增0.4%，达到2
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金士顿加码瑞晶挺DRAM厂抗韩阵线如虎添翼
全球记忆体模组龙头金士顿（Kingston）将斥资38.49亿元，买下力成手中持有的9.317%瑞晶股权，创下模组厂首次入股入股DRAM晶片厂。金士顿资金充沛，入股瑞晶显示力挺台湾DRAM厂决心，也为「台美日联手抗韩」建立更深厚
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DRAM合约价3月下旬续涨2.7%
根据集邦科技（TrendForce）旗下研究部门DRAMeXchange调查，三月下旬合约价格仍延续上旬上涨走势，DDR34GB记忆体模组均价来到19美元价位，涨幅约2.7%，2GB均价则正式站上10美元价位，小幅上涨约2.6%。从市场面来观察
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美林上修晶圆代工成长率然Q3产能利用率可能出现修正风险
美林昨日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电（2330-TW）与联电（2303-TW）目标价分别为88.5元与17.1元
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中芯国际半导体代工巨头欲进行扩产
短短三年，阿联酋石油资本控制的GlobalFoundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。“去年第四季，我们的营收超过了联电；今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独立自主。”前日，GlobalFoundries全球首
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3年后中国IC代工业将占全球三分之一
2012年3月20日-2012年3月22日，在上海新国际博览中心举行的SEMICONChina展会上，中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官兼执行董事邱慈云，在开幕主题演讲中发表了题为“中国半导体的发展与机遇”的演讲。邱慈云在首
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产业节能减碳 从制程开始强化绿色竞争力
王怡苹／台北 随着国家政策、环保意识抬头，节能减碳概念导入制造过程，所谓「绿色竞争力」已成为高科技产业在生产过程中的重要考量，特别是生产成本极高的半导体产业，对于制程中的废水、废气排放均开始有所控制，但
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非接触式弱电实验供电平台的设计
摘要：非接触式弱电实验供电平台是一种新型非接触式电能供应系统，通过电磁感应耦合，实现非接触式能量传输，为负载提供电能。整个系统主要由电能转换、耦合变压器和能量调节三部分组成。电能转换主要完成能量逆变；
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