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台积电新制程阿尔特拉采用
晶圆代工龙头台积电（2330）预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS，已获得大客户可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）采用，双方将整合晶圆制造及封装测试等技术，共同开发出全球首颗整合多元晶片技
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花旗：半导体库存回补持续 看好晶圆代工 首选联电
花旗环球证券出具报告表示，半导体相关产业库存持续回补中，智慧型手机需求带动前4大晶圆代工产能成长，预估今年预估晶圆代工产能将可成长11%。看好晶圆代工族群类优于封测族群，建议避开基板族群，将联电(2303-TW)列
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南科成立胜普 专营晶圆代工
动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科(2408)决议成立子公司胜普电子，将8寸晶圆厂资产作价新台币23亿元取得胜普普通股。南科表示，胜普将以多元晶圆代工业务为主。南科指出，为能达到专业分工，决定成立胜普，投入功率晶片
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在新设计应用驱动下 数位电源即将爆发
德州仪器 ( TI )日前首度将微控制器和可配置状态机整合在单晶片中，开发出针对隔离式电源的新一代单晶片数位电源控制器，并表示，透过结合收购自美国国家半导体的可支援高电压PMBus系统的电源管理和保护IC，以及TI
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活化8寸厂 南科新设胜普公司
南科董事会昨（22）日决议以23亿元的资产作价，将旗下8寸晶圆厂新设成立胜普公司，冲刺晶圆代工业务、功率半导体业务；南科聚焦存储器本业转型，提升非标准型存储器比重，未来不排除跨足储存型快闪存储器（NAND Flas
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台积电新制程阿尔特拉采用
晶圆代工龙头台积电（2330）预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS，已获得大客户可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）采用，双方将整合晶圆制造及封装测试等技术，共同开发出全球首颗整合多元晶片
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2011年MEMS供应商Top10 向龙头ST取经
据IHS iSuppli公司的MEMS市场追踪报告，2011年10大供应商占消费与移动MEMS器件市场总体营业收入的86%，苹果公司的主要供应商意法半导体在该领域遥遥领先。 消费与移动MEMS市场的总体营业收入为22亿美元，10大供应商
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南科成立胜普 专营晶圆代工
动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科(2408)决议成立子公司胜普电子，将8寸晶圆厂资产作价新台币23亿元取得胜普普通股。南科表示，胜普将以多元晶圆代工业务为主。 南科指出，为能达到专业分工，决定成立胜普，投入功率
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台积电携手美商 开发3D IC
晶圆代工厂台积电今天宣布，与美商Altera合作开发出三维积体电路(3D IC)测试晶片。 台积电表示，与可程式设计解决方案厂Altera合作已近20年，双方长期合作开发先进制程与半导体技术；这次Altera率先采用台积电CoW
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花旗：半导体库存回补持续 看好晶圆代工 首选联电
花旗环球证券出具报告表示，半导体相关产业库存持续回补中，智慧型手机需求带动前4大晶圆代工产能成长，预估今年预估晶圆代工产能将可成长11%。看好晶圆代工族群类优于封测族群，建议避开基板族群，将联电(2303-TW)列
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GLOBALFOUNDRIES出货第25万枚32纳米HKMG晶圆
【赛迪网讯】3月22日消息，GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术（HKMG）的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制
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中东半导体代工巨头欲80亿美元扩产
3年突破台湾地区“双雄”封锁 短短三年，阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。 “去年第四季，我们的营收超过了联电；今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独
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改变你我生活的MEMS 你了解多少？
EETimes美国版最近发表一份锁定微机电系统 ( MEMS ) 市场的研究报告(MEMS Sector Database and Report)，内容包括来自200家以上MEMS厂商的资料。 MEMS元件采用了许多与电子晶片相同的制造技术，包括一系列不同应用的
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京元电子
2011年第4季京元电获得日本半导体大厂的晶片测试订单，主要供应Sony新款游戏机PS Vita的感测晶片。对此，京元电表示，光感测订单量的成长幅度较大，2012年将成为成长动力来源，因此也将编列较多的资本支出，以达客户
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Altera/台积电共同开发全球首颗3DIC测试晶片
美商Altera与台积电 (2330)于今（22）日宣布，将采用台积电 CoWoS 生产技术，共同开发全球首颗能够整合多元晶片技术的三维积体电路（Heterogeneous 3 DIC）测试晶片，此项创新技术是将类比、逻辑及记忆体等各种不同晶
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