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河南“光分路器芯片”填补国内空白 望破国外垄断
一直为国外垄断的三网融合光纤到户用光分路器芯片有望国产化。近日，随着河南鹤壁市一项高新技术工程的竣工，一条年产200万个光分路器芯片的流水线开始小批量生产，填补了国内空白，有望打破国外对这一技术的垄断。据
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台积电：10年内微缩至5nm没问题
摩尔定律(Moore"sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小等特性钻
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力旺、华力微电子打造55奈米制程
矽智财供应商力旺电子（3529）与上海12吋晶圆代工厂华力微电子宣布合作，力旺的单次可程式（OTP）技术嵌入式非挥发性记忆体矽智财NeoBit已于华力微电子完成55奈米高压制程验证。力旺表示，这是目前全球最先进高压制
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GLOBALFOUNDRIES德国工厂32纳米HKMG晶圆出货达25万个
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性，
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CoWoS技术发展里昂看好日月光受惠维持优于大盘表现
里昂证券出具报告表示，CoWoS技术对半导体后端厂商在2015年市场将可拓展20亿美元。日月光(2311-TW)具后端专业制程技术和强大的客户关系，可望因此受惠。目前日月光股价估值具吸引力，2013年股东权益报酬率可望反弹，
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李漫铁：封装业务能为照明及显示业务提供支撑
近日，雷曼光电(300162,股吧)董事长李漫铁接受和讯网独家专访时表示，雷曼光电中游的LED封装业务对于对下游照明、显示是一个非常有力的支撑。 以下是访谈实录： 和讯网：相信与中超的合作会成为你们非常成功的一次
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Altera与TSMC开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台
Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺，开发下一代3D器件 2012年3月23号，北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)与TSMC(TWSE:2330,NYSE:TSM)今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底(CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一
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意法半导体：五年后车用MEMS市场份额由50%降至20%
上周二，在欧洲举行的MEMS管理者会议上，意法半导体的执行副总裁Carmelo Papa强调：“MEMS的市场和机遇还很大。目前，汽车电子拥有50%的市场”。并估计，五年后，汽车电子将仅拥有20%的MEMS市场。 Ca
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中芯国际半导体代工巨头欲进行扩产
短短三年，阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。 “去年第四季，我们的营收超过了联电；今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独立自主。”前日，Global Foundri
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3年后中国IC代工业将占全球三分之一
2012年3月20日-2012年3月22日，在上海新国际博览中心举行的SEMICON China展会上，中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官兼执行董事邱慈云，在开幕主题演讲中发表了题为“中国半导体的发展与机遇”的演讲。 邱慈云
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国产当自强！中芯国际2013年量产28nm
泡泡网CPU频道3月26日 自AMD在去年12月份发布了首款28nm Radeon HD 7970后，这也代表着TSMC已经全面进入28nm量产阶段，而NVIDID不久前也火速推出了旗下新的28nm GTX 680显卡，可以说28nm工艺已经日趋成熟，不过近日来
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矽格
洪绮君 IC封测厂矽格2011全年合并营收新台币45.26亿元，年减7.06%；税后净利7.83亿元，年减26.89%，每股税后盈余2.21元，毛利率30.52%，较2010年水准下滑4个百分比。矽格表示，受景气波动及新台币兑美元升值影响，加
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台积电调配产能扩充计划 资本支出仅微增
赵凯期／台北 在台积电董事长张忠谋亲口说出考虑增加2012年资本支出计划后，曾让市场一片欢欣鼓舞，不过由于台积电内部并未调高2012年全球半导体及晶圆代工产业产值成长率，加上部分先进技术机台交期多在6~12个月间，
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台晶圆测试厂估首季谷底 3月反弹力道强劲
洪绮君／台北 随着第2季智慧型通讯产品及PC推陈出新可望激励的消费热潮，旺季前客户下单动作提前启动，台晶圆测试厂表示，有感受到3月订单回稳迹象，订单成长劲道直透第2季。 2011年环境变动因素过多，台晶圆测试
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一种空调用新型PFC的设计
0 引言 近年来，随着电子技术的发展，各种电子设备、家用电器可能产生的电流谐波和无功功率对电网的污染也越来越引起人们的重视。谐波的存在，不仅大大降低了输入电路的功率因数，而且可对公共电力系统造成污染，
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