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金价暴冲效应 封测厂猛攻铜打线
金价暴冲，将引爆铜打线强劲需求，日月光（2311）、矽品及超丰等均加速打铜打线布局，抢食整合元件大厂（IDM）释出的委外订单。 金价大涨已成为封测产业面临最大挑战，不过随着金价即将跨越每盎司1,800美元历史高
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高通想找代工备胎 联电被点名
全球手机芯片龙头高通面临产能吃紧，且竞争对手英特尔来势汹汹，竞争压力颇大，近期不得不思考寻找第2家晶圆代工厂合作，也因此在今年MWC，继上回辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋暗指是台积电28纳米制程良率问题之后，再
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WLAN以太网供电防雷技术应用分析
近年来，VoIP 、WLAN、网络视频监控等业务飞速发展，IP电话、无线AP、网络摄像机等设备数量终端、电源数据线布线复杂，取电困难，成本高，以太网供电技术允许供电设备通过以太网在传输数据信号的同时向网络受电设备提
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使用 DesignSpark PCB 的六大理由
概览 DesignSpark PCB 设计工具的优势何在？正在用其他PCB 设计工具的您，或正思考该用什么工具的您，快来看看DesignSpark 获奖的秘诀吧！ DesignSpark PCB 是一套由RS Components 开发的印刷电路板(PCB) 设计
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干扰噪声系统基本知识的探讨
想像一下，如果电路不工作，随处添加一个去耦电容(例如0.01 μF陶瓷圆盘电容)，修好了！或者当电路传出噪声时，一块屏蔽体就能解决问题：用金属片把电路包起来，将屏蔽体“接地”，噪声马上消失！遗憾的
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Ku波段多级功率放大器的研制
1 多级功率放大器级联的种类放大器级联的种类一般有三种： （1）放大器之间加隔离器。这种方式首先将各级放大器分别调试匹配好，然后通过隔离器串联起来。这种方式的优点是级联后放大链基本上无需再调试，且工作稳
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一种基于A/D和DSP的高速数据采集技术
中频信号分为和差两路，高速A／D与DSP组成的数据采集系统要分别对这两路信号进行采集。对于两路数据采集电路，A／D与DSP的接口连接是一样的。两个A／D同时将和路与差路信号采样，并分别送入两个FIFO；DSP分时从两个F
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差分放大器中的不匹配效应及消除方法研究
随着微电子制造业的发展，制作高速、高集成度的CMOS电路已迫在眉睫，从而促使模拟集成电路的工艺水平达到深亚微米级。因为诸如沟道长度、沟道宽度、阈值电压和衬底掺杂浓度都未随器件尺寸的减小按比例变化，所以器件
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热敏电阻中的电流设计
图1是典型的电子产品电源部分简化电路，C1是与负载并联的滤波电容。在开机上电的瞬间，电容电压不能突变，因此会产生一个很大的充电电流。根据一阶电路零状态响应模型所建立的一阶线性非齐次方程可以求出其电流初始值
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利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC
当今电子产品对性能和精度的要求越来越高。这些产品涵盖我们日常使用的各种设备(比如，手机、音响系统和高清电视)以及只会间接接触到的设备(比如CT扫描仪和工业控制系统)，系统大多采用某种数字微处理器或DSP作为计算
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电气设备行业:超级电容器在轨道交通与微网储能领域应用的
主要观点1. 超级电容结合了锂电池与铅酸电池的优点,比功率高是其最大优势超级电容器能够在几秒内迅速充放电,循环寿命高,但比能量不高,结合了锂电池与铅酸电池的优点。如果说电解电容是百米短跑选手,现在流行的锂电池
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2012年电力电容器行业新年提出新要求
日前，中国电器工业协会电力电容器分会召开2011年会员大会暨六届一次理事会。会上，针对新的形势和任务，该分会理事会向广大会员提出新要求。国务院三峡办、国家能源局、工业和信息化部、中国机械工业联合会、中国电
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基美拓展面向工业与替代能源市场的DC Link薄膜电容器
领先的钽、陶瓷、铝、薄膜，纸质和电解电容器制造商基美公司 (KEMET Corporation) (NYSE: KEM) 今天面向工业与替代能源应用推出其拓展的 C4AE Radial Film DC Link 电容器系列。C4AE 系列如今提供新的600 VDC 和105摄
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集成电路产业“十二五”发展规划出台
工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》提出，“十二五”期间集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300亿元，年均增长18%，占世界集成电路市场份额的15%左右，满足国内近30%的市场需求
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英特尔CEO：2014年推14纳米手机芯片
英特尔CEO欧德宁在巴塞罗那参加移动通信世界大会（MobileWorldCongress2012，简称MWC2012）时表示，公司将加快手机芯片手机和工艺的研发，最快将在2014年发布14纳米的手机芯片。英特尔还公布了三款全新的手机芯片发展
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