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ARM采用GLOBALFOUNDRIES 28奈米HKMG制程

ARM于29日宣布ARM Cortex-A9 MPCore处理器优化套件（POP）将应用于GLOBALFOUNDRIES 28奈米超低功耗高介电常数金属闸极（HKMG）制程。针对行动装置、网路和企业应用最佳化的ARM 28奈米超低功耗处理器优化套件，可协助

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2012-03-02

ARM GLOBALFOUNDRIES CORTEX-A9 超低功耗
全球IC代工版图生变

特约撰稿莫大康近期有报道，IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟，并合作开发通用技术平台，此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。我们看到，全球半导体业正经历戏剧性的变化，由2010年增长32%到2

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2012-03-02

三星台积电 IC
4点半召开记者会，力成董座亲上火线说清楚

日本DRAM(动态随机存取记忆体)大厂尔必达(916665)声请更生破产保护之后，国内的力成(6239)与瑞晶(4932)成为最大苦主，其中的力成不但饱受负面消息冲击，就连外资也看衰。在利空环伺之下，力成股价连吞2根跌停板，今日

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2012-03-01

DRAM 供应链晶圆尔必达
如何识别磁环波形

图中$的是初级电流的波形，其他两个是次级电压波形：　　箭头所指之处就是饱和点，大家可以看到，在到达饱和以后，次级的电压几乎降到零了，这就是饱和以后，变压器就失去耦合的作用了，等于是一组空线圈了！电流在增

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2012-03-01

变压器耦合线圈三极管
Flash存储器Am29F040结构分析

　Am29F040是AMD公司生产的Flash存储器，主要作用是固化程序和保存历史数据，也就是开机后执行闪存的程序，并在程序执行的过程中实时地保存或修改其内部的数据单元。下面首先介绍Am29F040的特点和操作。Am29F040是采

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2012-03-01

编程引脚 SE FLASH存储器
英特尔移动芯片路线图：2014年采用14纳米工艺

北京时间3月1日上午消息，虽然一直以来都以PC处理器著称，但英特尔本周在移动世界大会(MWC)上公布的发展路线图却表明，该公司将在2014年年底前继续针对Android设备开发高性能处理器。英特尔目前的手机芯片名称为Medf

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2012-03-01

英特尔处理器移动芯片路线图
德州仪器TSW1400/5/6为评估高速数据转换器建立新基准

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高性能、最低成本评估板，为评估高速数据转换器建立新基准。该 TSW1400EVM 数据采集与模式生成电路板可评估16 位模数转换器 (ADC) 与数模转换器 (DAC)。与前代产品相比，它

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2012-03-01

DAC 高速数据转换器 EVM
德州仪器推出业界最高速1.5 GSPS 16 位数模转换器

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最快速度 16 位数模转换器 (DAC)，进一步突破数据转换器的性能极限。该 4 通道 DAC34SH84 与性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，时钟速率高达 1.5 GS

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2012-03-01

数模转换器 DAC PS
德州仪器 (TI) 宣布推出业界最快速度16位数模转换器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最快速度 16 位数模转换器 (DAC)，进一步突破数据转换器的性能极限。该 4 通道 DAC34SH84 与性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，时钟速率高达 1.5 GSPS，单

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2012-03-01

数模转换器 DAC
可用于同步检波的正/负极性切换电路功能及原理

电路的功能相位正、反相转换电路用于CR充放电振荡电路或给D-A转换器，加上极性，连接低通滤波器以后可用作同步检波器等。此外这种电路还可作为开关式平衡调制电路用，因为它输出的波形是方波，含有丰富的高次谐波，加

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2012-03-01

切换电路检波电路功能电位
具有正/负极性转换电路功能及原理分析

电路的功能将模拟开关按转换开关的形式连接，并将其加在与差动放大电路类似的输入电路中，这便构成了反相、正相的极性转换电路。对信号进行倒相或给D-A转换器加上极性以及需要输出正、负两种极性的电压时，可以使用这

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2012-03-01

信号缓冲器电路功能转换电路
信号开关电路电路及功能分析

电路的功能高频电路中，信号的切换或开关宜用象笛簧继电器这类端子间电容容量小的元件。如果要求开关速度快，人们大多采用模拟开关。但是采用模拟开关断开时会受到输入，输出之间电容的影响，频率越高，隔离越难。本

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2012-03-01

信号电容开关电路电路电路
韩厂或主导DRAM行情台“联美日抗韩”基调不变

日本内存大厂尔必达(Elpida)向东京地方法院申请破产保护，台湾“经济部”和“金管会”2月28日紧急研商对策，并强调政府协助台湾DRAM（动态随机存取记忆体）产业“联合美日抗韩”的基调不变，虽然尔必达目前有状况，变

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2012-03-01

DRAM 三星尔必达
欧厂拥抱18吋晶圆　锁定设备材料商机

王怡苹／慕尼黑继全球5大半导体厂英特尔(Intel)、台积电、三星电子(Samsung Electronics)、IBM及Global Foundries于2011年9月宣布组成联盟G450C(Global 450 Consortium)，投入18吋(450mm)晶圆研发，欧洲设备及材料供

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2012-03-01

英特尔晶圆 ASML GLOBAL
“十二五”期间IC产业将迎新机遇

集成电路“十二五”发展规划中提到，到2015年末，集成电路产业规模将要再翻一番，关键核心技术及产品将取得突破性的发展。“十一五”期间，国内集成电路产业规模持续扩大，2005年-2010年其产量和

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2012-03-01

核心技术集成电路产业 IC产业

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