• 联电赛普拉斯合作65奈米技术

    【大纪元7月27日报导】(中央社记者张建中新竹27日电)晶圆代工厂联电今天宣布,与赛普拉斯半导体(Cypress)合作,成功以65奈米矽氧氮化矽氧矽(SONOS)快闪记忆体技术产出有效矽晶片,预计第3季正式上市。 联电表示,65

  • 工艺进入22nm 半导体增长毫无悬念

    每年七月在美国加州举行的Semicon West展览会是全球最大的半导体设备与材料展览会之一。本文试图综合展览会与产业于上半年的进展加以概括,讨论一些业界特别关注的课题。 每年七月在美国加州举行的Semicon West展

  • 台积Q3营收 瑞信喊降

    半导体重量级法说会今天由矽品(2325)、联发科(2454)打头阵,外资圈从6月就已酝酿下修预期动作,但都在等7月下旬后半导体业大老在法说会上说法,不过,瑞信证券抢在晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)法说会前,连

  • 联电推新芯片 本季订单吃补

    联电(2303)与赛普拉斯(Cypress)昨(27)宣布,双方已采用65纳米SONOS(矽-氧-氮化矽-氧-矽)快闪存储器技术,产出有效矽芯片,联电将采用这套新制程,为赛普拉斯代工次世代的可编程系统单芯片(PSoC)等产品。

  • 友达下修资本支出 台积电跟进否受瞩

    面对上半年财报大亏247.43亿元,友达昨天坦言,第三季经济前景不明,预估明、后年才会有液晶电视换机潮,今年资本支出将下修三成,从原本950亿元降至700亿元以下,两岸8.5代线投产、建厂进度放缓。 面板业者在去年

  • 矽品毛利率 逐季升

    封测大厂矽品昨(27)日公布第二季毛利率15.6%,小升0.4个百分点,每股税后纯益(EPS)0.36元,略低于预期。第三季营收预估季增2%到6%,不如往年旺季表现,但毛利率仍逐季提升。 矽品董事长林文伯预期,第三季营收

  • 封测厂Q3现中转

    今年第2季大陆山寨手机市场需求不振,大陆品牌手机厂的出口量也大幅萎缩,导致联发科(2454)、晨星(3697)、展讯等手机芯片厂的下单转趋保守,包括日月光(2311)、矽品(2325)、京元电(2449)、矽格(6257)等封

  • 28纳米订单到 台积电军心稳

    超微(AMD)、辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案(tape-out),并开始与台积电(2330)讨论下半年的投片计划。 其中超微Southern Islands系列绘图芯片将于第3季末量产,辉

  • 并SensorDynamics Maxim强化MEMS战力

    类比/混合讯号元件设计商Maxim日前宣布以总金额1.3亿美元,购并微机电系统(MEMS)感测器解决方案开发商SensorDynamics,未来将结合双方在感测器与类比讯号处理技术的专业能力,强化整合型MEMS产品阵容,进一步抢进汽车

  • 日本新金属协会:2011年硅晶圆产量维持年初预测

    日本新金属协会硅分会于2011年7月25发布了日本单晶硅(Si)的产量、销量以及会员企业相应部门的业绩等。关于单晶硅的产量和销量,往年大多会根据上半年的实际情况对年初预测进行调整,但此次维持了年初预测。虽

  • 苹果找上门台积电想吃又怕受伤A6订单和大客户哪个重要?

    ▲张忠谋说过,苹果每卖出1台iPhone,对台积电可贡献7 美元营收,台积电已把苹果放在雷达萤幕上很久了。(摄影:程思迪) 苹果发动专利权大战,进攻三星,台积电准备吃苹果大单,但仍在得罪客户与服务苹果之间,小

  • 带USB接口的PCM2702声卡制作

    声卡不再是一个复杂的问题。如果您使用Burr Brown的/德州仪器的芯片PCM2702,您可以创建一个功能齐全的USB声卡。此声卡可以从USB端口供电,并有一个立体声输出。你不需要安装任何Windows XP和Vista的驱动程序,因为他

  • MRI 架构的改进

    现代核磁共振成像(MRI)扫描仪的设计已发生了革命性的变化,这都得益于现代IC设计的一系列发展和进步。MRI等医疗成像设备虽产生一定的影响,但并不是IC发展的主要驱动因素。相反,它们是无线基础设施等行业持续发展的受益者。这种技术进步不仅提供MRI各种子系统改善性能的机会,同时也使子系统设计得以简化。

  • 爱德万测试完成惠瑞捷股票的收购

    2011年7月4日,株式会社爱德万测试(东京证券交易所编码:6857,纽约证券交易所编码:ATE)收购惠瑞捷(纳斯达克证券编码:VRGY)的所需条件,包括各国监管机构和惠瑞捷股东大会的承认等已全部满足。爱德万测试以每股15美

  • 矽品铜打线比重拉升进度落后 目标50%延至明年Q2达阵

    IC封测矽品(2325-TW)第 2 季毛利率走扬,铜制程的比重攀升是主要的推手之一,第 2 季铜打线占整体打线封装营收比重已达27.4%,略低于原来预期的30%,董事长林文伯表示,主要是因几个美国大客户仍不愿转换铜打线封装,

    模拟
    2011-07-27
    封装 IC
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