模拟
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2．4GHz 0．35-μm CMOS全集成线性功率放大器设计
摘要：片上系统射频功率放大器是射频前端的重要单元。通过分析和对比各类功率放大器的特点，电路采用SMIC0．35-μmCMOS工艺设计2．4 GHz WLAN全集成线性功率放大器。论文中设计的功率放大器采用不同结构的两级放大
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报告称6月全球芯片销售额247亿美元 同比降0.4%
8月2日消息，据美国媒体今日早间报道，美国半导体行业协会（SIA）发布的最新数据显示，今年6月全球芯片销售额达到247亿美元。比5月份的250亿美元减少1.2%，然而却较去年同期下降0.4%。另外，该协会发布的数据显示，今
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ARM英特尔竞争不断升级 各向对方强势领域进军
北京时间8月1日消息，CNN网站上周五撰文指出，最近ARM宣布将开发PC和服务器芯片，以此挑战英特尔在这领域的龙头地位；而英特尔也在着手开发移动设备芯片，这通常被认为是ARM的领地。随着双方竞争不断升级，消费者和电
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二季度全球NAND闪存市场营收环比下降9%
北京时间8月1日下午消息，据台湾《电子时报》报道，市场调研公司集邦科技发布报告称，二季度全球NAND闪存市场营收达到48.8亿美元，环比下降9%。三星继续扩大其领先优势，二季度营收增长速度超过了业界平均水准。受到
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台积电：半导体市场第4季才回暖
台积电预期，本属半导体市场旺季的第3季并不旺，到第4季才可回暖。台积电宣布下调今年全球晶圆代工产值成长率为7%、降低资本支出5%，并预估第3季营收将下滑近6至8%，至1020到1040亿元间。受到库存消化、产能利用率冲
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英特尔称竞争对手不是ARM而是高通
路透(Reuters)报导指出，半导体龙头英特尔(Intel)表示，由于ARM的崛起，使得该公司现在要努力打入智能型手机和平板计算机市场时，必须面临比以往更多的竞争对手。报导指出，英特尔目前正积极推广旗下Atom处理器进入智
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展讯通信5亿元成立移动通信终端芯片研发基地
《经济参考报》记者１８日从天津滨海新区获悉，我国移动通信终端芯片研发生产领域领先企业展讯通信有限公司，日前在空港经济区投资５亿元，成立了展讯通讯北方研发生产基地。在开幕仪式上，工信部电子信息司司长丁文
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张忠谋：所有制程目前都没人排队 台积电28纳米制程量产时程后延
台积电董事长张忠谋28日在法说会中冷静表示，在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后，公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段，内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投
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《半导体》联电周三召开法说，Q3恐难逃衰退
联电(2303)将于本周三召开法说会，上周台积电法说预估第三季营收季减5~7%，第三季旺季不旺成定局，外资法人估联电第三季难逃衰退，第三季营收恐比第二季下滑约一成。 国内重量级半导体厂法人说明会上周起跑，因库存
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封测厂加码3D IC布局
半导体制程微缩到40纳米以下后，3D封测技术在半导体产业链中的角色日趋重要，包括台积电、联电、日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，已经开始着手布建3D IC及相对应的系统级封测（SiP）产能。而目前最被看
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台积电：半导体市场第4季才回暖
台积电预期，本属半导体市场旺季的第3季并不旺，到第4季才可回暖。台积电宣布下调今年全球晶圆代工产值成长率为7%、降低资本支出5%，并预估第3季营收将下滑近6至8%，至1020到1040亿元间。受到库存消化、产能利用率冲
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惠瑞捷可扩展测试机台系列，降低新一代 IC 测试成本
Advantest 集团旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列，可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3D 架构的芯片。Smart Scale 系列是具备先进通道卡功能的创新一代“智能”测试机台，与惠瑞捷久经大
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TI创新的3D封装技术将显著提升电源管理器件性能
日前，德州仪器(TI)宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。 TI模拟封装部Matt Romig指出：“为实现宽带移动视频与4G通信等更多内容，
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22nm时代来临450mm硅片大势所趋
每年七月在美国加州举行的SemiconWest展览会是全球最大的半导体设备与材料展览会之一。由于展览会在七月举行，正好上半年已过，所以在会议期间许多高管会对产业的发展与前景发表看法。本文试图综合展览会与产业于上半
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张忠谋：台积电所有制程目前都没有订单排队
台积电董事长张忠谋日前在法说会中冷静表示，在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后，公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段，内部甚至看到一些产业界领导级客户将原定于2011年第4季投
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