模拟 - 21ic电子网

中芯削2亿美元扩产投资

【明报专讯】「中投三宝」之一的中芯国际（0981）首席财务官曾宗琳昨在电话会议中预期，第3季经营环境仍然严峻，暗示中芯难在短期内重新录得盈利，公司又重新检视扩产计划，将全年资本投资由10亿美元削至8亿美元。中

模拟
2011-08-12

中芯中芯国际晶圆电子
邱慈云迎来业绩大考：中芯国际二季度营同比下降6%

邱慈云表示中芯国际并没有显著改变战略，但会更关注盈利能力。 21世纪经济报导8月11日报导，8月10日晚间，中芯国际公布了截至2011年6月30日的第二财季报告。这也是邱慈云上任CEO以来面临的首份业绩大考。财

模拟
2011-08-12

终端纳米技术 CE 中芯国际
没有赢家——中芯国际内讧记

6月29日，中芯国际股东周年大会上风云突变，让业界大跌眼镜。扭亏功臣，来自台湾地区的CEO王宁国被“请”出董事会，中芯国际就此拉开了管理层争斗的大幕如果不是接受老同学的临终重托，65岁的张文义如今应该正在

模拟
2011-08-12

大唐控制 CE 中芯国际
美国国家半导体推全新DVGA有助实现高性能基站无线电架构

21ic 讯 8月11日，美国国家半导体公司宣布推出两款四通道和双通道数字可变增益放大器（DVGA），以实现更高性能的宽带无线系统。四通道LMH6522和双通道LMH6521 DVGA在较宽的频率范围内提供了极佳的线性性能，因此也成

模拟
2011-08-11

基站国家半导体无线电 DVGA
欧盟芯片卡研究项目“BioPass”圆满完成

7月底，项目的最终研究报告被移交至德国联邦教育和研究部(BMBF)，这标志着欧盟最大的芯片卡研究项目圆满完成。“BioPass”项目的研究成果奠定了欧盟未来电子身份证件的技术基础。据估计，目前在总人口约5亿的27个欧盟

模拟
2011-08-11

芯片 IO OPA 电子
“MCU”最新应用技术将开启新时代篇章

2011-MCU杀出重围MCU(微控制器)几乎应用于所有的电子产品中。对于全球半导体巨头而言，MCU都是其重要的产品线。在新兴应用的驱动下，“老牌”的MCU产品不断迸发活力。在前不久举办的2011智能三表IC创新与设计研讨会上

模拟
2011-08-11

DSP FPGA 应用技术 MCU
中芯国际上季转亏本季仍看衰

中芯国际昨（10）日晚间公布业绩，第二季由盈转亏，亏损377万美元，毛利率也比上一季下滑4.3个百分点至14.3%。中芯预估，第三季仍无法有效转盈，预计第三季收入将持续下滑14%至17%，毛利率将在0%至3%。这是中芯国际经

模拟
2011-08-11

基带终端中芯国际
台积电7月合并营收354亿优于预期

台积电（2330）昨（10）日公告7月份合并营收354.32亿元，较6月份减少3.4％，略优于市场月减5％的预期。台积电表示，自7月起不再将转投资的设计服务业者创意电子（3443）的营收纳入合并营收之中，因此合并营收减少认列

模拟
2011-08-11

半导体台积电 SHORT 电子
IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%

虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。《工商时报》报导，廖光河认为，目前只

模拟
2011-08-11

半导体元件晶圆代工 DM
Gartner列出2011年六大电子类新技术

日前，Gartner在一份半导体技术成熟度曲线报告中指出了六大创新技术，这些技术或许在未来的几年内商业化。这些技术包括量子点显示、认知无线电、太赫兹波、MEMS显示、磷酸铁锂电池以及450mm晶圆厂。量子点显示

模拟
2011-08-11

硅片量子点 GARTNER 电子
雅马哈开发出全球最小三轴地磁传感器集成电路

雅马哈公司(Yamaha Corporation) 已经开发出供智能电话和平板电脑等设备使用的全球尺寸最小的*1三轴地磁传感器集成电路。雅马哈将于2011年9月中开始交付样品。即将开始交付样品的YAS532是雅马哈公司连续第三个地磁传

模拟
2011-08-11

集成电路软件智能电话地磁传感器
宜特于jMS期刊发表晶圆级封装电路修补技术成果

宜特科技(IST)今宣布，继研究「爬行腐蚀发生在PCB的验证方法」研发成果蝉联两届SMTA China (华东高科技会议)最佳论文后，宜特科技研发成果又获选为电子材料科学期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics

模拟
2011-08-11

封装电路 Circuit 晶圆
中美晶买日大厂卢明光显身手

【大纪元8月10日报导】（中央社记者许湘欣台北10日电）中美晶以350亿日圆买下日本COVALENT MATERIALS半导体部门，一举打通旗下半导体事业未来发展关节，并购经验无往不利的董事长卢明光，再度敲下“值得”交易。在

模拟
2011-08-11

供应链半导体产业 OV 晶圆
中芯国际上季转亏本季仍看衰

中芯国际昨（10）日晚间公布业绩，第二季由盈转亏，亏损377万美元，毛利率也比上一季下滑4.3个百分点至14.3%。中芯预估，第三季仍无法有效转盈，预计第三季收入将持续下滑14%至17%，毛利率将在0%至3%。这是中

模拟
2011-08-11

基带终端中芯国际
临危受命的“老中芯”

8月5日，中芯国际CEO人选落定邱慈云，中芯国际的人事动荡落下帷幕。 “邱慈云在技术研发、业务拓展、生产和经营管理等领域拥有丰富经验，对中芯国际及中国半导体市场了解广泛而深入，是带领公司‘走向光明未来的最

模拟
2011-08-11

台积电 CE 中芯中芯国际

首页上一页 1339 1340 1341 1342 1343 1344 1345 1346 1347 1348 下一页尾页

发布文章

模拟

中芯削2亿美元扩产投资

邱慈云迎来业绩大考：中芯国际二季度营同比下降6%

没有赢家——中芯国际内讧记

美国国家半导体推全新DVGA有助实现高性能基站无线电架构

欧盟芯片卡研究项目“BioPass”圆满完成

“MCU”最新应用技术将开启新时代篇章

中芯国际上季转亏本季仍看衰

台积电7月合并营收354亿优于预期

IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%

Gartner列出2011年六大电子类新技术

雅马哈开发出全球最小三轴地磁传感器集成电路

宜特于jMS期刊发表晶圆级封装电路修补技术成果

中美晶买日大厂卢明光显身手

中芯国际上季转亏本季仍看衰

临危受命的“老中芯”

活动预告

论坛

相关标签

课程视频