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日限电台积、联电：今年不缺料

日本政府要求关闭滨冈核电厂，电力不足问题再起，包括矽晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料价格已开始调涨，预料增加国内半导体业生产成本。晶圆龙头台积电今表示，所需的矽晶圆方面有多个地区来源，日限电的影响不大

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2011-05-10

联电电力台积电核电
28纳米晶圆厂争相量产

手持式装置成长快速，「降低耗电」却是让各厂商做头痛的问题。研调机构顾能(Gartner)表示，28纳米可提供高效能、低功耗技术，这是手持装置最需要克服的问题，由于手持装置将是带动半导体产业成长的重要动能，台积电2

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2011-05-10

三星低功耗晶圆厂台积电
封测厂4月被日震震衰退

封测厂陆续公布4月营收，普遍看来均较3月小幅衰退，包括日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）等，4月营收均较3月下滑2％至5％不等幅度，主要原因包括新台币升值，以及日系IDM厂委外释单因日本大地震而减缓等。

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2011-05-10

晶圆代工驱动IC DM LCD驱动
大厂齐攻28奈米制程　晶圆代工后势看俏

先进28奈米制程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圆表现，因而蔚为潮流。如台积电宣称在第三季将可达1%的营收比率；联电、全球晶圆（ＧlobalFoundries）、三星(Samsung)等后进，虽落后台积电1～2季，仍可望在年底具备

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2011-05-10

晶圆代工 GARTNER 联电台积电
“上海先进”汽车电子圆片月产能超10,000片

上海先进半导体制造股份有限公司(“上海先进”)是国内最早从事汽车电子芯片生产的半导体制造企业；自2009年提出构建“汽车电子

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2011-05-09

汽车电子芯片制造电子芯片汽车芯片
BT树脂龙头供应商三菱瓦斯上年度营益暴增471%

全球BT树脂龙头供应商三菱瓦斯化学(MGC)9日公布上年度(2010年度；2010年4月-2011年3月)财报：虽因311强震导致2座厂房设备/建筑受损而认列30亿日圆特别损失，惟因整体产品销售呈现增长，故合并营收年增17.3%至4,510.3

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2011-05-09

半导体封装基板手机通讯
半导体矽晶圆库存快见底提前3周沟通Q3价格

受到日本地震影响，半导体矽晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游矽晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季

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2011-05-09

半导体 DRAM 晶圆
新台币走强影响联电4月营收95.63亿元月减0.22%

晶圆代工业者联电(2303-TW)(US-UMC)今(9)日公布内部自行结算4月营收，受新台币持续走强影响，小幅滑落至新台币95.63亿元，月减0.22%，较去年同期成长2.62%。联电4月自结营收95.63亿元，受新台币强劲升值影响，与3月9

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2011-05-09

供应链电子电脑联电
电子线路的分类

包含有源器件的网络统称为电子线路。电子线路的分类方法很多，按照工作频率可分成低频电子线路、高频电子线路和微波电子线路。低频通常指频率低于 300kHz 的范围，语音的电信号、生物电信号、地震电信号、机械振动的

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2011-05-09

电信元件器件电子线路
内需扩大政策扶植大陆IC制造急起直追

大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相继加入，然而，2000年以前大

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2011-05-09

半导体产业封装测试 NEC IC制造
龙芯3B超强劲 1G主频性能远超Intel i7

用电视遥控器打电话，在手机上看电视剧在“三网融合”的概念里，这些绝非天方夜谭。三网融合是指电信网、计算机网和有线电视网三大网络，通过技术改造，能够提供包括语音、数据、图像等综合多媒体的通信业务。2010年

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2011-05-09

网络电视 Intel 三网融合 CIO
传Mac将改采ARM处理器苹果急需台积、三星代工

SemiAccurate记者CharlieDemerjian5日引述未具名消息人士报导，苹果(AppleInc.)旗下笔记型电脑将改采英国IC设计公司安谋(ARMHoldingsPlc)设计的微处理器，而桌上型电脑大概也会跟进。这项计划虽不会很快施行，但双方

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2011-05-09

三星苹果 MAC ARM处理器
晶圆代工厂决战新制程

日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电（2330）、联电、全球晶圆（Globalfundries）及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。市调机构顾能（Gartner）统

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2011-05-09

三星芯片晶圆代工台积电
联发科4月营收小幅下滑新芯片出货顺畅

联发科今日公布4月合并营收，达76.2亿元，较3月78.06亿元微幅下滑2.35％，较去年同期120.5亿元下滑36.77％，累计1-4月营收为274.89亿元，较去年同期447.3亿元下滑38.55％。联发科预期第二季度营收将成长5-12％，毛利

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2011-05-09

联发科芯片手机芯片 5G
英特尔3D晶体管来势汹汹　ARM不畏惧

英特尔(Intel)于日前宣布芯片设计创新，外界认为，主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑战。销售收入居全球第1的芯片生产商英特尔，于5日公布最新3D三闸晶体管技术。该公司

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2011-05-09

晶体管英特尔 ARM 台积电

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