台积电(2330)Fab15厂第三季将投片,预计第四季量产,超前进度1季,在积极扩产下,预计今年底台积电12吋厂总产能将达30万片规模。 台积电今天举办技术论坛,由台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣发表演说,针
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称:台积电)周四表示,在2D芯片容量达到极限之前,公司不会启用3D晶体管技术生产半导体,而且3D技术的基础条件尚不成熟。 英特尔(
日前,山东省人民政府以鲁政发[2011]14号下发通知,公布了2011年重点建设项目名单,恒汇电子公司“年产10亿片IC封装载板项目”
21ic讯 德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于 SPICE 的强大模拟设计与仿真工具 TINA-TI 9.1。该免费软件程序的最新版本与 7.0 版相比速度平均提高 5 倍,可帮助工程师在无任何节点或器件数量限制的条件下设计和测试包括复
英特尔公司公布了新的芯片技术,实现更小的芯片体积、更快的预算速度和更高的节能效率,希望借此推进其在当前正快速增长的移动设备市场立足。综合媒体5月4日报道,英特尔公司(IntelCorp)4日公布了新一代技术,其能
英特尔今天表示,在微处理器上实现了历史性的技术突破:成功开发世界首个3D晶体管,名叫Tri-Gate。 据英特尔介绍说,3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度,它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大
李洵颖/台北 不让台系封测厂日月光和矽品专美于前,全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)宣布,铜打线制程封装已出货超过3亿颗,发展铜打线封装制程的脚步紧追在后。此外,星科金朋也表示,第2季展望谨慎乐观,估
赵凯期/台北 虽然台积电法说会并未对是否拿下苹果(Apple)新款CPU订单做出评论,但董事长张忠谋却给了一条线索,表示平均每台智慧型手机及平板电脑产品,大概可以贡献台积电6~7美元营收表现,以iPhone及iPad在2011年
据高工LED产业研究所统计,目前我国的LED封装企业有1500家左右,中高端封装企业的数量也逐渐增多,但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多,国外企业占有绝对优势。?硅胶主要用于LED封装,而全球的封装硅胶主要是由
世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布,公司与其技术合作伙伴密切合作开发的1200V Trench NPT IGBT(沟槽类型非穿通绝缘栅双极晶体管)工艺平台成功进入量产,成为国内第
英特尔于5月4日宣布将在22nm节点采用“Tri-Gate”(三栅)晶体管技术,实现了历史性的技术突破。据英特尔介绍说,3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度,它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大幅提升
业界近来充斥着英特尔(Intel)将推出期待已久的22nm制程的耳语。 “预计英特尔将在未来几星期内,或是在5月17日的分析师会议前推出其22nm制程,”Piper Jaffray & Co.,分析师Gus Richard在一份报告中表示。稍早前(5月
苹果公司与三星电子曾经关系紧密。现在这两家公司正在分道扬镳——这可能会对三星的销售造成打击。 Piper Jaffray&Co.公司估计苹果公司的订单占2010年三星半导体营收的17%。苹果公司向三星订购了海量的DRAM、NAND
通过Kingview 组态软件的强大功能,将科威PLC、富士变频器等硬件设备结合在一起,构成了变频调速系统装置,大大简化了装置开发周期。在实现对三相异步电动机基本控制的前提下,可以针对不同的设备要求形成变频调速系统;装置采用成型硬件,可靠性、灵活性大大提高,具有很强的实用性。
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)进一步扩充其硅晶体振荡器(XO)时钟模块产品阵容。NBX系列新增的6款器件具有双电压能力和同类领先的总频率稳定度(低至±20 ppm),提供高性价比、高精度的参考时钟方案。