英特尔公司公布了新的芯片技术,实现更小的芯片体积、更快的预算速度和更高的节能效率,希望借此推进其在当前正快速增长的移动设备市场立足。综合媒体5月4日报道,英特尔公司(IntelCorp)4日公布了新一代技术,其能
英特尔今天表示,在微处理器上实现了历史性的技术突破:成功开发世界首个3D晶体管,名叫Tri-Gate。 据英特尔介绍说,3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度,它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大
李洵颖/台北 不让台系封测厂日月光和矽品专美于前,全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)宣布,铜打线制程封装已出货超过3亿颗,发展铜打线封装制程的脚步紧追在后。此外,星科金朋也表示,第2季展望谨慎乐观,估
赵凯期/台北 虽然台积电法说会并未对是否拿下苹果(Apple)新款CPU订单做出评论,但董事长张忠谋却给了一条线索,表示平均每台智慧型手机及平板电脑产品,大概可以贡献台积电6~7美元营收表现,以iPhone及iPad在2011年
据高工LED产业研究所统计,目前我国的LED封装企业有1500家左右,中高端封装企业的数量也逐渐增多,但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多,国外企业占有绝对优势。?硅胶主要用于LED封装,而全球的封装硅胶主要是由
世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布,公司与其技术合作伙伴密切合作开发的1200V Trench NPT IGBT(沟槽类型非穿通绝缘栅双极晶体管)工艺平台成功进入量产,成为国内第
英特尔于5月4日宣布将在22nm节点采用“Tri-Gate”(三栅)晶体管技术,实现了历史性的技术突破。据英特尔介绍说,3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度,它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大幅提升
业界近来充斥着英特尔(Intel)将推出期待已久的22nm制程的耳语。 “预计英特尔将在未来几星期内,或是在5月17日的分析师会议前推出其22nm制程,”Piper Jaffray & Co.,分析师Gus Richard在一份报告中表示。稍早前(5月
苹果公司与三星电子曾经关系紧密。现在这两家公司正在分道扬镳——这可能会对三星的销售造成打击。 Piper Jaffray&Co.公司估计苹果公司的订单占2010年三星半导体营收的17%。苹果公司向三星订购了海量的DRAM、NAND
通过Kingview 组态软件的强大功能,将科威PLC、富士变频器等硬件设备结合在一起,构成了变频调速系统装置,大大简化了装置开发周期。在实现对三相异步电动机基本控制的前提下,可以针对不同的设备要求形成变频调速系统;装置采用成型硬件,可靠性、灵活性大大提高,具有很强的实用性。
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor)进一步扩充其硅晶体振荡器(XO)时钟模块产品阵容。NBX系列新增的6款器件具有双电压能力和同类领先的总频率稳定度(低至±20 ppm),提供高性价比、高精度的参考时钟方案。
21ic讯 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列HI TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固钽贴片式电容器--- TH5,在业内首次在12V或21V下使容值达到10µF,可在+200℃可连续工作500小时,而不需要进行电压
美国科学家使用自主设计的、精确的原子逐层排列技术,构造出了一个超薄的超导场效应晶体管,以洞悉绝缘材料变成高温超导体的环境细节。发表于当日出版的《自然》杂志上的该突破将使科学家能更好地理解高温超导性,加
运算放大器是差分输入、单端输出的极高增益放大器,常用于高精度模拟电路,因此必须精确测量其性能。但在开环测量中,其开环增益可能高达107或更高,而拾取、杂散电流或塞贝克(热电偶)效应可能会在放大器输入端
三氟化氮(NF3)是一种温室气体,但也是半导体及TFTLCD生产制程中重要的工业用气体,由于其具备清洁化学气相沉积(CVD)制程以及干蚀刻(DryEtching)制程硅化物的特性,而成为目前半导体及面板产业关键的特殊气体。DIGITI