• 力成上半年每股获利5.34元 封测业获利王

    力成（6239）第二季持续缴出亮丽的成绩单，单季营收达到92.87亿元，季增7.4%，税后纯益19.86亿元，季增12%，毛利率也由第一季的 27.5%，提升到28.1%，显示随产能满载、效率提升，单季每股税后纯益2.82元，上半年每

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    2010-07-30
    内存

  • 外资惊传 台积下季出货两位数衰退

    台积电董事长张忠谋看好下半年景气，但外资圈并非全然乐观，外资圈并惊传，本季就是台积电出货顶峰（Peak），第四季晶圆出货量恐呈现「两位数衰退」。 外资圈预言，台积电等晶圆大厂下季40奈米产能将大举释出，

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    2010-07-30
    晶圆 台积电 终端

  • DRAM回春 力成赚半个股本 瑞晶EPS3.09元

    内存封测大厂力成(6239)昨(29)日召开法说会，公布第二季营收 92.87亿元，季增7.4％，单季税后净利35.79亿元，均优于公司预估值，每股盈余达5.34元，力成董事长蔡笃恭表示，力成第三季营收，可望再增加5-7％，全年营收

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    2010-07-30
    DRAM 电子 EPS

  • 台积电今年投资创新高

    台积电昨（29）日正式调升今年资本支出至59亿美元（约折合新台币 1,892亿元），不仅较去年大增120％，也创下历史新高纪录。在台积电大幅提升资本支出后，市场预期联电也会跟进，设备业者预估，今年晶圆双雄的资本支出

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    2010-07-30
    晶圆代工 联电 台积电 FAB

  • 台积电资本支出 增至59亿美元

    晶圆代工龙头台积电（2330）昨天举行法说会，受惠全球案导体业复苏，台积电第二季获利402.8亿元，再度创下单季历史新高，为了在先进制程持续保持优势，与中科晶圆厂太阳能布局，台积电再度调升今年资本支出至59亿

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    2010-07-30
    供应链 太阳能 晶圆代工 台积电

  • 技术创新兼顾性价比 本土IC公司忙抓替代机遇

    除了部分国民技术、中星微电子、展讯通信等明星IC设计公司，许多本土“中国芯”的发展之路一直坎坷蹒跚，目标市场定位不明确是问题之一，还有反向设计、抄袭、品质不稳定等诟病。不过，随着他们经历数年的市场化检验

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    2010-07-29
    半导体 ADC IC IC设计

  • 经济快速发展是IC增长的动力来源

    经历了一次过山车似的下跌，业界对此次产业的复苏一直持有谨慎的态度，疑问增长的动力来自何方的问题不绝于耳。偶尔看到一份统计数据，证实了经济的全面复苏是带动此次IC产业增长的最简单原因。据国家统计局统计，1－

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    2010-07-29
    Intel 电子行业 IC

  • 解读“后摩尔定律”探索IC发展方向

    SSIPEX知识产权部顾问赵建忠摩尔定律在自1965年发明以来的45年中，一直引领着世界半导体产业向实现更低的成本、更大的市场、更高的经济效益前进。然而，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，摩尔定律原导出的“IC

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    2010-07-29
    摩尔定律 半导体技术 IC RS

  • EUV要加大投资强度

    未来半导体制造将越来越困难已是不争的事实。巴克莱的CJMuse认为如DRAM制造商正处于关键的成品率挑战阶段，在4x，3x节点时发现了许多问题。目前尽管EUV光刻己经基本就绪(或者还没有)，是黄金时刻，然后在芯片制造中其

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    2010-07-29
    DRAM EUV GLOBALFOUNDRIES FAB

  • 台积电力推OIP完整伙伴体系助客户推进2x纳米

    晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(CommonPlatform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技

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    2010-07-29
    IBM 电力 台积电 IP

  • 基于DSP的室内扩声系统设计

    对扩声系统来讲，要求声场稳定，尽可能抑制各种干扰和噪声，特别是啸叫声，同时要求声场均匀，声信号清晰。传统的扩声系统很难做到声场的稳定。本文提出利用现代阵列信号处理技术，结合 DSP和有效的算法，达到稳定声场的目的，通过仿真，验证了该方案的可行性。将该设计方案应用于室内扩声系统中，不会增加大的成本，却可达到好的效果。

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    2010-07-29
    DSP 系统设计 仿真 BSP

  • Atmel触摸技术支持10个多点触摸 获Win7兼容标识

    触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel CorporaTIon)宣布，其10.1英寸maXTouch触摸屏设备支持超过10个多点触摸，成功取得“Windows 7兼容”标识。爱特梅尔maXTouch技术在微软的Windows硬件质

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    2010-07-29
    Atmel 多点触摸 触摸技术 WIN7

  • 物联网企业遭遇市场资金两大瓶颈

    本期案例：最近，深圳对物联网的大力倡导政策让很多相关行业企业和创业者浮出水面。“给表具一个智慧的心”———这是深圳物联网企业、骏普科技开发有限公司总经理何兰的大胆野心。虽然她和

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    2010-07-29
    物联网 传感器 终端 MDASH

  • 硅品加速投资铜制程　第3季将新增600部机台

    铜打线制程成为封测厂2010年竞逐投资的重点项目，硅品精密为了追赶落后日月光的进度，大举新增打线机台，预计第3季两岸将新增600部机台，合计全年用于打线机台的资本支出将高达新台币80亿元，占比达38%。硅品董事长林

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    2010-07-29
    联发科 线路 晶圆厂 IC测试

  • 林文伯：传统旺季会来临

    近期正处于市场多空分歧之际，硅品董事长林文伯对2010年下半景气看法备受关注。林文伯28日表示，尽管欧美地区景气复苏缓慢，但美国半导体客户库存水位正常，第3季不会差到哪儿去，传统旺季会来临的，预期8~10月需求会

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    2010-07-29
    半导体 PC IC设计 内存
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