• 基于Multisim 9的数字电子钟设计与仿真

    数字电子钟广泛应用于各个公共场所，其电路设计的一般方法是连线多而杂，不便于理解其电路构成。利用中规模集成电路，设计了数字电子钟，由于采用了层次电路设计方法，将其分成各个单元电路设计成层次块，最后将各层次块连线成整机电路，连线美观，便于理解各单元电路功能，其整机电路功能也一目了然。

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    2010-07-16
    仿真 数字电子钟 MULTISIM BSP

  • MEMS将迎来第三次发展浪潮

    MEMS迎来第三次浪潮 据ADI公司预测，先进、高性能的MEMS(微机电系统)加速计及陀螺仪将转换成各种不同的新型应用。因此，我们正在迎来一个应用MEMS的新浪潮，驱动这股浪潮的是人们对MEMS运动传感器能力的意识获得了提

    模拟
    2010-07-16
    陀螺仪 麦克风 MEMS BSP

  • TI购飞索半导体两家日本芯片厂 价格未透露

    据国外媒体报道，德州仪器（TI）宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。去年飞索日本公司因全球经济衰退打击了销售而申请破产保护，其母公司飞

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    2010-07-16
    半导体 芯片厂

  • 两款小型封装音频ADC（欧胜）

    欧胜微电子有限公司宣布推出两款最新的模拟数字转换器(ADC)，这两款产品编号分别为WM8788 和 WM8789的芯片将世界级的音频引入各种领先的家庭娱乐应用之中。作为欧胜引人注目的系列领先音频器件的两款最新成员，WM878

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    2010-07-16
    音频 封装 欧胜 ADC

  • 安森美半导体向三洋电机收购三洋半导体作为策略交易

    安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）及三洋电机株式会社(SANYO Electric Co., Ltd)宣布签署正式购买协议，涉及安森美半导体以现金及股票交易方式收购三洋电机的附属公司三洋半导体株式会社（SANYO Sem

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    2010-07-16
    电机 安森美半导体 AN BSP

  • 瑞萨电子推出全新USB3.0主控LSI，功耗降低85%

    瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨)日前推出全新USB3.0主控芯片µPD720200A——在鼠标等周边设备未连接状态下，新产品功耗较之以往产品降低85%。该产品将于即日起开始提供样品。新产品可实现高达5Gbps的

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    2010-07-16
    瑞萨电子 LSI MICRO USB3.0

  • 物联网构筑冷链医药物流管理新平台

    中国物联网发展现状概览据2010年6月“物联网产业发展与合作专题会议”透露，我国正在筹备中国物联网标准联合工作组，负责统筹规划制定我国物联网的标准体系。另据披露，物联网产业将是下一个万亿元级的产业

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    2010-07-16
    物联网 定时 温控 中间件服务器

  • 物联网开辟企业节能增效新途径

    山东移动的移动物联网技术已广泛应用于农业生产、工业监控、环境监测、城市管理等各个领域。每辆车的位置、车况、告警等信息都可以实时传递到调度中心以及指挥者的手机上;工作人员只要在管理中心轻点鼠标，井下煤矿的

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    2010-07-16
    工程师 物联网 温度 挖掘机

  • 挖掘RFID技术在制造业的应用潜力

    制造业作为我国工业的主体，总产值约占全国GDP的42.5%，是国民经济的重要支柱产业。中国的制造业企业如何才能提升自身的核心竞争力，让中国成为世界的制造中心?制造业信息化是实现工业化的关键手段，制造业信息化建设

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    2010-07-16
    集成 中国制造业 RFID技术 PLM

  • 2015年15nm GF将用EUV光刻技术造芯片

    在最近的SemiCon West产业会议上， Global Foundries公司对外宣布，将会在15nm制程时开始启用EUV极紫外光刻技术制造半导体芯片。Global Foundries公司高级副总裁Greg Bartlett表示，在纽约Fab 8工厂建成之后的2012

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    2010-07-16
    芯片 光刻技术 EUV 5NM

  • 台湾半导体封测产业供应管理联盟成立

    为巩固台湾未来领导地位，在经济部商业司的积极推动下，促成半导体封测业者如日月光、硅品等，组成半导体封测产业采购供应链运筹组织，并正式命名为「供应管理联盟（SMA）」，于23日举行成立大会。 台湾半导体封

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    2010-07-16
    半导体 供应链 IC设计

  • 博通喊旺 晶圆双雄沾光

    全球最大无晶圆通讯半导体厂博通（Broadcom）亚洲运作总部副总裁大伟瑞德（David Reeder）指出，博通2010年整体营运将恢复以往成长动能，并将在全球大举征才，拓展势力。 据了解，苹果iPad和iPhone 4等新产品

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    2010-07-16
    博通 晶圆 新加坡

  • 联电 台星大举扩产

    晶圆代工二哥联电（2303）高阶产能扩产，昨（15）日公告，斥资12.85亿元，向德仪（TI）购买 12吋厂设备。据了解，联电新加坡UMCi厂也将进行第二阶段扩产，投资金额将逾36亿美元，在当地建立月产能10万片的巨型晶圆厂

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    2010-07-16
    联电 晶圆厂 新加坡 FAB

  • 星厂产能塞爆 联电展开征才

    联电（2303） 新加坡UMCi厂产能塞爆，着手大扩产之余，也要大举征才。 UMCi人力资源部门经理陈新昌透露，UMCi不仅会在新加坡找人，更计划下周前往大陆招募人才，优势为可以找到北京、复旦等十大名校的优秀理工科

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    2010-07-16
    工程师 联电 晶圆厂 新加坡

  • 联电：获重大优势

    联电昨（15）日宣布，将向德州仪器购买大批的先进12吋晶圆CMOS制程设备，此举将能近一步提升公司的产能，尽管双方均未公布买卖价格，惟外界估计，此次交易总金额达新台币30至40亿元。 稍早德州仪器宣布在日本

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    2010-07-16
    联电 晶圆厂 CMOS
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