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行动、消费SoC拉抬ATE测试需求

在智慧手机、PC、有线及无线通信和各式消费产品的带动下，今年度系统单芯片(SoC)将成为拉抬自动化测试设备(ATE)市场的最大驱动力量。测试设备供货商惠瑞捷(Verigy)预估，2010年第二季该公司营收可望成长55%，其中最

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2010-07-23

SoC TE 内存 MCU
中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至40纳米低漏电工艺

IP供应商Virage Logic公司和中国最先进的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，SMIC）今天宣布其长期合作伙伴关系扩展到40纳米（nanometer）的低漏电（low-leakage）工艺技术。Virage Logic 公司和中芯国

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2010-07-22

中芯国际 GE LOGIC VI
ADI公司占据全球数据转换器市场份额的46%

根据半导体和电子行业的市场研究公司Databeans, Inc.提供的行业分析报告，ADI公司占据全球数据转换器市场份额的46%。Databeans在其最新发布的“2010年数据转换器”市场研究报告中指出，ADI公司继续引领全球数据转换器

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2010-07-22

数据转换器信号转换 ADI AN
产能缩减25% 英特尔大连12英寸半导体厂投资或缩水

即将于今年10月正式投产的英特尔大连12英寸半导体厂，投资额可能面临缩水。《第一财经日报》在国家环保部网站看到，这一建设2年多的重大半导体项目，已经变更多项投资内容。其中提到，原本52000片/月的规划产能，将降

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2010-07-22

半导体英特尔芯片组制造工艺
Immersion机台缺货台DRAM厂改采购旧机种应急

全球半导体产业走入50奈米制程后，浸润式曝光机台(ImmersionScanner)出现大缺货，尤其是最新款的NXT:1950i机种上，交期几乎拉到快12个月，使得2010年才下订单的台系DRAM厂苦等多时；存储器业者透露，尔必达(Elpida)阵

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2010-07-22

DRAM 尔必达 IMMERSION SCANNER
晶圆代工竞逐高阶制程　半导体设备大厂受惠

晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯

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2010-07-22

晶圆代工台积电半导体设备 GLOBAL
MEMS重回增长快车道，哪些领域将迎来新高峰？

在经历连续2年的衰退后，微机电(MEMS)传感器市场可望在2010年恢复达2位数字的正成长。市调机构iSuppli预估，今年度MEMS相营收预计可达65.4亿美元，较前一年的58.8亿美元成长11%。相较之下，2009与2008年分别衰退6.8

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2010-07-22

传感器微机 MEMS BSP
遂宁首个集成电路封装项目可望年底投产

作为遂宁全市首个集成电路封装项目，19日，北京伊泰克电子有限公司遂宁生产基地已破土动工，有望年底正式投产。北京伊泰克是一家集IC电路设计与销售（晶圆片与集成电路成品）为一体的高技术企业。该公司与俄罗斯

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2010-07-22

电子产业泰克集成电路封装
“中国芯”核心技术研发成功

晨报讯（记者韩娜）记者昨天获悉，由中芯国际集成电路公司承担的国家重大科技项目取得最新进展，成功研发出了“65纳米产品工艺”，并开始批量生产，芯片制造依赖进口已成为历史。据介绍，“65纳米产品工艺”是目前

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2010-07-22

中芯国际中国芯核心技术集成电路制造
Maxim推出1200MHz至1700MHz、双通道下变频混频器

Maxim推出完全集成的1200MHz至1700MHz、双通道下变频混频器MAX19993，器件带有片内LO开关、缓冲器和分离器。器件采用Maxim专有的SiGe工艺设计，具有无与伦比的线性度和噪声性能，以及极高的元件集成度。单片IC提供两

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2010-07-22

下变频双通道 HZ MAXIM
何小庆：物联网与嵌入式系统

【导读：无论是智能传感器，无线网络还是计算机技术中信息显示和处理都包含了大量嵌入式系统技术和应用。物联网是嵌入式系统一种新的应用，比较传统的嵌入式系统应用，物联网应用的层次更加丰富和复杂，即有表现在传

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2010-07-22

物联网物联网应用计算机嵌入式系统
物联网市场风生水起用智能标签编织物联网

作为物联网最核心的技术之一，RFID(电子标签)系统已在全国试点，武汉亦是试点之一。有别于其他城市的物联网学术研究，武汉重点落在了产业化应用，截至4月，武汉已有51家企业涉足物联网产业，而华工图像便是其中的一家

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2010-07-22

电子标签物联网铁路智能标签
中国具备模拟公司再冲刺产业环境

除了市场环境外，中国的配套支撑环境，人力资源供给以及产业政策等都将影响初具规模模拟IC企业的发展。半导体公司要不要自己的工厂是近年来一直受到争议的话题。虽然从10多年前开始，越来越多的半导体公司走上了轻资

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2010-07-22

半导体模拟芯片代工模拟IC
SoC和内存测试快狠准惠瑞捷要捷足先登

目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT），对于芯片测试设备平台的弹

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2010-07-22

TEST 测试设备 SoC 内存
晶圆三雄拚市占砸百亿美元扩产

晶圆代工厂纷纷提高今年资本支出，设备商预估，台积电、联电与全球晶圆（Globalfoundries）前三大厂在调高后，资本支出合计突破100亿美元（约新台币3,200亿元），创下历史新高。个人计算机、手机通讯与多媒体应

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2010-07-22

先进制程晶圆联电台积电

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