LSI的基本元件CMOS晶体管长期以来一直被指存在微细化极限,但目前来看似乎还远未走到终点。全球最大代工厂商台积电(TSMC)于今年夏季动工建设的新工厂打算支持直至7nm工艺的量产。台积电是半导体行业中唯一一家具体
Imec和ASML已合作验证ASML的Tachyon Source Mask Optimization和可编程照明系统FlexRay,通过22nm SRAM单元的制造展示了其潜在应用价值。今年10月,imec使用的ASML XT:1900i扫描光刻设备将安装FlexRay产品,帮助ime
由于消费产品需求回升,iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。 iSuppli公司预测,2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长
市场研究机构Gartner副总裁Dean Freeman表示,对采用先进制程设计的无晶圆厂半导体供货商来说,现在正是大好时机;原因是领先晶圆代工业者为了争夺市占率以及酝酿代工价格下降,正积极提升40奈米与 28奈米制程产能
在经历连续2年的衰退后,微机电(MEMS)传感器市场可望在2010年恢复达2位数字的正成长。市调机构iSuppli预估,今年度 MEMS相营收预计可达65.4亿美元,较前一年的58.8亿美元成长11%。 相较之下,2009与2008年分别衰
密歇根州普利茅斯, 7月13日 /美通社-PR Newswire/ -- 随着快速发展的半导体行业持续开发最新的微电子创新产品,像密封组件等较小的部件经常被忽视,但作为加工的一部分却极其重要。为了说明其客户打造最新的行业发
7月14日消息据台湾媒体报道,台积电位于台中科学园区的12寸厂本周五(16日)举行动土典礼,将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为“15厂”的12吋厂,将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展,为台积电营运增加增长动能,持
7月14日消息,英特尔公司今日发布了截止到6月26日第二季度财报。其中营收108亿美元,比去年同期的80亿美元增长34%;运营利润40亿美元;净利润29亿美元,去年同期为亏损3.98亿美元;每股收益51美分。营收和净利润双超
近期DRAM市场供需杂音多,由于终端需求前景不明,7月合约价不见起色,仍持续往下修正,加上随著40和50纳米制程微缩导致产能增加,进而压抑价格走势,然值得注意的是,目前各家DRAM厂在40和50纳米世代转换不顺消息频传
包括德仪、英飞凌、国家半导体(NS)、安森美(OnSemi)等IDM厂,开出高于业界水平价格,包下台积电、联电、世界先进等晶圆代工产能,成熟制程产能不足问题,已对立锜、致新等台湾模拟IC业者造成排挤效应。为了避免下
Avago Technologies推出其用于基站(BTS)射频前端设计的MGA-634P8超低噪声放大器(LNA)。凭借增加1500兆赫达到2300兆赫的MGA-634P8,Avago拓展了其LNA系列,涵盖新的GSM、TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施应用。无线通信基础
包括德仪、 英飞凌、国家半导体(NS)、安森美(On Semi)等IDM厂,开出高于业界水平价格,包下 台积电、 联电、世界先进等晶圆代工产能,成熟制程产能不足问题,已对立锜、致新等台湾模拟IC业者造成排挤效应。为了避
自从1997年基于FPGA的可重配置I/O(RIO)产品在NIWeek图形化系统设计会议上首次亮相以来,NI已发布了多种基于NI RIO技术的设备,包括NI R系列、CompactRIO以及PXI Express RIO 中频收发器。RIO技术不仅用于控制应用,
日前,工业和信息化部通信发展司司长张峰透露,工信部已将物联网规划纳入到“十二五”专题规划,并正式列为国家重点发展的五大战略性新兴产业之一,现正在积极研究推进。在业界关于物联网的讨论进入新一轮
为因应长远布局,晶圆代工厂台积电将于中科兴建全新的12吋晶圆厂(Fab15),将于16日正式动土,该座新12吋厂 以40奈米为主要制程,并将进行28奈米制程研发,成为台积电最先进的晶圆厂。 台 积电董事长张忠谋看好半