在室外等没有220V电源的情况下,普通的电烙铁无法使用,这个时候要是有一把低压电烙铁就好了。本文介绍自制12V低压电烙铁的方法,需要的朋友可以自己试着制作一把。 备好制作材料 220V/20W内热式电烙铁一把,2
无锡市打造东方硅谷得到强有力的金融支持,2月26日,海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装项目银团贷款成功签约,贷款总额达2亿美元。省委常委、市委书记杨卫泽,副市长谈学明、王国中出席签约仪式。海太半导体由
力成(6239)今年首季呈现淡季不淡走势,1月营收与去年12月相较仅微幅衰退约1亿元,仍旧维持高档水平,由于力成首季的营运可望创下历史最高的第1季,加上整体内存产业景气不差,外资呈现连续性买盘,农历年过后持续买
2月26日晚,海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家,参贷总额达2亿美元,期限5年,其中农行参贷8000万美元。海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极
经济部下周一将开始受理晶圆面板登陆申请,并购也以个案接受审理,联电表示,公司也在看政府究竟对并购和舰需要准备何种文件,将完全配合的提供,会不会下周提出申请,端看文件的准备时间,例如政府若需要联电会计师
经济部下周一将开始受理晶圆面板登陆申请,其中并购、参股也以个案接受审理,台积电(2303)表示,目前已在准备文件中,会尽速配合政府申请。
封测大厂硅品昨(26)日宣布取得南茂普通股1.33亿股,每单位价格是12.26元,交易总金额即为出售机器设备价款16.3亿元,持股比例为15.77%。 这是硅品透过将LCD驱动IC封测和内存测试产能出售给南茂时,将交易金额转
硅品调整策略布局,退出驱动IC封测和内存测试市场,聚焦铜制程,与日月光一较长短。图为硅品董事长林文伯。 (本报系数据库)封测大厂硅品昨(26)日宣布将一批机器设备卖给南茂,全面退出驱动IC封测和内存测试市
联电(2303)公告第14次库藏股实施买回至今,累计已买回13.43万余张,以预计买回30万张计算,执行率突破44.7%。 联电日前董事会决议自2月2日起至4月2日买回30万张库藏股,将转让予员工,每股预计买回价格10.95元
库利索法半导体总裁指出,铜打线制程技术将降低封测业制程成本25-30%,花旗环球证券亚太半导体首席分析师陆行之预估,2010年第4季时,铜打线制程带进的营收将占日月光、硅品整体营收的20-25%。 近期封测业发展如
受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响,2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右,规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块,同比增幅为-14。3%
虽然半导体产业出现「重复下单(doublebooking)」的疑虑,但个人计算机(PC)业老大哥英特尔仍重申乐观论调。英特尔财务长史密斯(StacyJ.Smith)在高盛证券举办的会议中表示,英特尔第一季销售和库存表现不错,PC反
市场研究公司ICInsights预计,今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%,而产业整体支出增长额预计为51%。“如果不
派睿电子公司宣布:正式于2010年2月1日任命朱伟光(Edmond Chu)先生为派睿电子中国区董事总经理。朱伟光先生将全面负责派睿电子在大中华区的业务经营和市场拓展,并直接向其母公司Premier Farnell集团亚太区总裁Sal
RS Components宣布,增加泰科电子(Tyco Electronics)4100余种新产品。RS目前拥有种类齐全的泰科电子多媒体技术产品,共计超过18000种,全部产品均有库存,根据客户需求量弹性订购,以行业标准包装形式为设计、原型