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北大青鸟减持中芯套现6380万

中芯国际前日股价持续向下，因遭北大青鸟(08095-HK)减持消息拖累，中芯股价最低造0。63元，曾跌6%，最新报0。64元，走低4。5%，成交额7，501万元；北大青鸟新报0。54元，升3。9%，成交额44万元。北大青鸟公布，集团从

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2010-01-20

中芯中芯国际
Globalfoundries纽约州巨资建晶圆厂预计2012年完工

AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特许后，计划斥资42亿美元，在纽约州建立12寸新晶圆厂(Fab8)，2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。台积电12厂第五期上梁典礼，将由资深营运副总刘德音主持。设备商指出，今

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2010-01-20

联电台积电晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES
形势大好晶圆双雄订单大增

晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得

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2010-01-20

晶圆代工晶圆联电台积电
张忠谋：台积电今年研发经费将达270亿台币

1月19日消息，据路透社报道，台积电周二表示，今年研发经费将达270亿台币，较去年成长25%。台积电董事长暨总执行长张忠谋在一场论坛上表示，即使去年在金融风暴的冲击下，台积电研发费用占营收的比重仍高达7.3%，200

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2010-01-20

台积电
2009年全球半导体行业收入同比降11.4%

根据市场调研公司Gartner的估计，2009年全球半导体行业总收入为2。26亿美元，同比下滑11。4%，这将是该行业25年来经历的第六次收入下滑。Gartner分析称，个人电脑市场是最先反弹的市场，随后是手机、汽车等市场开始反

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2010-01-20

半导体行业 BORDER GARTNER STYLE
AMD成全球第二大无工厂半导体企业

根据分析机构ICInsights日前公布的2009年度全球无工厂半导体企业排行榜。报告称，由于开发新制造工艺和新建晶圆厂的成本越来越高，今后将有越来越多的半导体企业选择无工厂模式。1999年，无工厂半导体企业销售额仅占

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2010-01-20

半导体联发科 AMD INSIGHT
俞正声胡启立启动上海12英寸集成电路生产线

“909”工程升级改造——12英寸集成电路生产线项目启动仪式昨天上午举行。中共中央政治局委员、上海市委书记俞正声与全国政协原副主席胡启立共同启动项目启动装置。上海市委副书记、市长韩正与国家发改委副主任张晓

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2010-01-20

微电子中科院集成电路产业集成电路生产
海力士金钟甲：将扩增NANDFlash产能

据彭博(Bloomberg)报导，海力士执行长金钟甲(Jong-KapKim)表示，2010年第1季DDR3将取代DDR2成为存储器产业的主流产品，同时，海力士希望于2010年增加在DRAM市场的市占率，并倍增NANDFlash的产能。根据研究机构iSup

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2010-01-20

DRAM 计算机海力士 NANDFLASH
DRAM厂祭搭售策略紧急抢救DDR2

全球DRAM市场正加速进行世代交替，DDR3芯片因缺货使得价格持续上涨，DDR2价格却严重下跌，且累积库存越来越多，近期韩系DRAM大厂开始祭出买DDR3模块必须搭配买DDR2模块的搭售策略，希望系统厂和模块厂不要只购买DDR3

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2010-01-20

DRAM 存储器 DDR DDR3
AMD扩产台积电、联电不示弱

AMD旗下的Globalfoundries（GF）合并新加坡特许后，计划斥资42亿美元，在纽约州建立12寸新晶圆厂（Fab8），2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。台积电12厂第五期上梁典礼，将由资深营运副总刘德音主持。设备商指

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2010-01-20

联电 AMD 台积电晶圆厂
晶圆双雄网通、手机订单大增首季营收逆势成长

晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得

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2010-01-20

晶圆联电台积电
实现IR接近检测的高速运算放大器

IR（红外）接近传感器可以检测一个物体的存在，物体与一个基准的距离，或两者均可检测。其应用包括速度探测、自动水龙头的人手探测、传送带上物体的自动计数或检查，以及打印机的纸边缘检测等。例如，最新一代的

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2010-01-20

反射 BSP R信号高速运算放大器
信息产业景气将强弹　张忠谋：明年也是好年

台积电董事长张忠谋19日表示，目前全球景气已进入复苏阶段，之前客户调节库存已告一段落，目前纷纷回补库存，他看好2010年信息产业的强劲反弹态势，甚至2011年也会是个景气不错的好年；他说，台积电过去2年研发投资并

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2010-01-20

台积电
晶圆双雄网通、手机订单大增　首季营收逆势成长

晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得

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2010-01-20

晶圆联电台积电
台积电研发费用大增25％

台积电董事长张忠谋昨（19）日表示，今年台积电的研发费用将达270亿元，比起去年的216亿元，大增25％，研发费用维持高档水平。张忠谋认为，持续投注研发资金将是从金融海啸谷底，加速复苏的关键。至于在今年度的资本

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2010-01-20

台积电台积电营收

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