形势大好 晶圆双雄订单大增

晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得台积电第1季业绩展望可望逆势成长3~5%，联电则约成长6%，预料晶圆双雄1月底法说会将端出业绩展望乐观及扩大资本支出的好消息。

由于晶圆双雄2009年下半业绩逐季增加，业界多预期2010年第1季业绩恐面临回档压力，客户订单将呈现下滑1~5%情况，然由于北美网通芯片、系统等大客户采购投片量持续增加，晶圆代工业绩可望较2009年第4季增加个位数百分比，呈现淡季不淡效应。

半导体业者指出，由于手机客户库存处于低档，加上网络通讯客户需求旺盛，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、设计服务业者创意等，纷扩大在台积电下单投片，使得台积电第1季投片量可望较2009年第4季成长1~2%，营收则可能成长3~5%。受到手机芯片客户回补库存、网通订单大增影响，台积电12寸厂产能爆满，40、65纳米制程产能相当紧，至于8寸厂产能利用率亦已逾75%。

在客户端方面，高通因库存过低加上 Smartbook处理器出货，对台积电投片量季增逾20%，网络通讯芯片业者Atheros等投片量成长更逾3成、至于雷凌、瑞昱等投片亦增加，最为明显的是，台积电转所投资设计服务业者创意，受惠于大客户思科(Cisco)网通需求强劲，对台积电第1季投片量增幅亦超过25%，呈现淡季逆势成长。

联电方面除来自大客户增加订单，加上因台积电产能不足的转单效应，第1季投片量亦可望较2009年第4季成长约5%，营收成长可能达6%，其中，高通对于联电下单量季成长超过15%，而以大陆山寨市场为主的联发科订单亦有20%增幅。目前联电12寸晶圆厂产能已火力全开，全力满足高阶制程客户需求。

晶圆代工厂可说在2010年初就呈现好采头，强劲订单力道亦带动先进制程产能需求，半导体供应链业者指出，近期便接获晶圆代工及DRAM业者包括光阻 (Photoresist)、研磨液(CMP Slurry)、研磨垫(CMP Pad)与钻石碟、矽晶圆(Wafer)等耗材催单需求，预期在硬件设备端，台积电、联电2010年都将斥巨资进行采购。