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Smartrac在德国兴建电子识别芯片生产厂

SMARTRAC最近宣布开始在德国兴建一个RFID芯片生产厂，这些芯片用在电子识别产品上。在Reichshof-Wehnrath现有的生产设施的扩建工程已启动。SMARTRAC已在Reichshof-Wehnrath.生产工业和物流用的标签芯片。现在这个工厂

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2010-01-07

SMART 电子芯片生产 AC
美科学家用普通纸张制作出低成本MEMS组件

美国普渡大学(Purdue University)的研究人员将普通纸张，浸在由矿物油(mineral oil)与氧化铁奈米粒子的混合物中，并用该种材料制作小型的悬臂(cantilever)，就能利用磁场使其移动或振动；而这种技术将可催生低成本

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2010-01-07

AI 组件 MEMS BSP
联电28奈米相关制程预计下半年推出

联电（2303）持续朝先进制程迈进，公司计划在今年下半年试产28奈米低电耗、高功率等制程，与台积电脚步落差半年多。

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2010-01-07

先进制程联电高功率台积电
联电代工价格涨1.5%？

晶圆代工12吋产能利用率本季维持高档，业界传出，联电近期对客户投产的新产品涨价1.5%，不但有助本身晶圆代工价格（ASP）回升，更将挹注首季获利，替持续升温的淡季营运再添利多。不过，对于涨价消息，联电发言系

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2010-01-07

晶圆代工联电 FOUNDRY DRIVEN
飞索扩大力成、硅品代工

Nor Flash大厂飞索（Spansion）本季将脱离破产保护，飞索企业营销总监John Nation昨（6）日表示，Nor Flash市况目前看来乐观，飞索已拟定新策略，除淡出手机等应用业务外，也将强化与台湾力成（6239）、硅品（2325）

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2010-01-07

Flash SPANSION
外资大捧联电

晶圆代工大厂联电（2303）受惠于绘图芯片、手机基频芯片、LCD驱动IC、面板时序控制芯片（t-con）、微控制器（MCU）等急单回流，市场传出第1季晶圆出货量与去年第4季相去不大，加上政府可望在农历年后宣布放宽晶圆厂登

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2010-01-07

联发科晶圆代工联电驱动IC
台积电低功耗制程获巨积采用

△台积电（2330）昨（6）日宣布，大客户美商巨积（LSI）采用台积电65奈米低功耗制程的降低功耗（PowerTrim）技术，以减少下一世代产品的总漏电耗能达25％以上。这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations独家专利

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2010-01-07

低功耗台积电 LSI INNOVATION
中芯国际面对金融风暴

中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际、纽约证交所股票代码SMI，香港联合交易所股票代码981)总部位于大陆上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是大陆规模最大、技术最先进的半导体制造企业。中芯国

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2010-01-07

中芯国际芯片厂台积电代码
意法抢攻扩增实境商机发表MEMS数字罗盘模块

意法半导体(STMicroelectronics)5日发表结合三轴加速度传感器与三轴数字磁性罗盘于一体的微机电系统(MEMS)数字罗盘模块。意法表示数字磁性罗盘组件采用的是Honeywell的异向性磁敏电阻(AMR)技术。意法引述iSuppli的

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2010-01-07

组件数字罗盘 MEMS
太阳能景气乐观　中国大陆硅晶圆扩产至4GWp以上

受到2010年太阳光电产业前景乐观的影响，近期大陆太阳能业者指出，预估2010年原太阳能硅晶圆的扩充量将达30亿瓦，目前从业者下单设备的趋势来看，扩产约可加码至40亿瓦以上，1年扩产的幅度约占2010年全球太阳能总需求

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2010-01-07

太阳能晶圆厂硅晶圆 4G
台积电40纳米业绩冲百亿新台币

台积电40纳米良率上轨道后，去年第四季40纳米占单季营收10%，约新台币90亿元，在恩威迪亚、超微、博通等主力客户助攻下，法人乐观认为本季台积电40纳米挑战百亿元（新台币，下同），在40纳米代工市场市占率高达90%至

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2010-01-07

博通 40纳米台积电制程技术
京元电与记忆卡封装厂群丰合作，提供Turn-key

晶圆测试厂京元电(2449)宣布与记忆卡封装厂群丰科技(3690)签署合作备忘录(MOU)，双方藉由结合在测试与封装领域的专业优势，提供客户最完整的Turn-key solution。今年内存市况看好，从闪存、特殊型内存到标准型内

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2010-01-06

晶圆封装 Flash NAND
台积电全年采购45亿美元设备即将试产28nm

根据台湾证券交易委员会的文件，台积电(TSMC)在2009年采购了总价值超过1450亿新台币(45。6亿美元/310亿元人民币)的机械设备，而竞争对手(UMC)的采购金额仅为220亿新台币。台积电的最大采购对象是全球最大的半导体设备

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2010-01-06

联电台积电 HP 电子
美国对晶圆厂商有吸引力吗？

最近的美国《哈佛商业评论(HarvardBusinessReview)》针对美国高科技产业，提出了为何该领域仍需要本土制造才能维持竞争力的论点；对此笔者表示赞同，但可悲的是，在美国看到的是芯片制造商在这几年来一家接一家关闭晶

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2010-01-06

晶圆代工晶圆厂 DM SAMSUNG
尔必达拟投资400亿日圆提高瑞晶产能

日本经济新闻报导，日厂尔必达(Elpida)与台厂力晶合资成立的瑞晶，计划在2010年度内将DRAM产能提高为目前的2倍。日经报导，双方将投资约400亿日圆(约4。3亿美元)将瑞晶产线全数转进45奈米制程，以提高生产效率。

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2010-01-06

DRAM 尔必达 PID ELECTRONICS

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