• 绘图芯片订单增，台积电、封测双雄忙扩产

    绘图芯片双雄英伟达（NVIDIA）及超威（AMD/ATI）将于下周美国消费性电子展（CES）中，宣布推出笔记型及桌上型等多款新绘图芯片及绘图卡，绘图卡可望正式进入DirectX11世代。由于市场对绘图芯片的需求依然强劲，台积电

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    2010-01-02

  • 台积电、封测双雄忙扩产

    绘图芯片双雄英伟达（NVIDIA）及超威（AMD/ATI）将于下周美国消费性电子展（CES）中，宣布推出笔记型及桌上型等多款新绘图芯片及绘图卡，绘图卡可望正式进入DirectX11世代。由于市场对绘图芯片的需求依然强劲，台积电

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    2010-01-01

  • 台积电09年市值 大增5,400亿元

    在半导体景气回春与获利加持下，台积电（2330）31日封关市值达1.6兆，比起前年1.13兆，大幅增加5,400亿元。

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    2010-01-01

  • 联电一整年市值增加1,200亿元

    联电（2303）因98年下半转亏为盈，65奈米订单后来居上，基本面逐渐回温，31日封关后，市值来到2,233亿元，比起97年封关市值1,006亿元，大增1200亿元。

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    2010-01-01

  • 晶圆双雄 市值大丰收

    台股昨（31）日以亮丽封关，台积电（2330）集团连同上市柜总市值重回1.7兆元，年增47%；联电（2303）集团市值不但重回5,000亿元大关，也比前一年大幅回升1.8倍，打败台股大盘表现。 法人指出，这显示金融海啸过后

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    2010-01-01

  • 如何更好地进行数据采集

    工程师经常需要进行数据采集来验证产品的性能和指标，或者对一些特定的应用进行监测和控制，以便确定其物理参数，例如温度、应力、压力和流量。在设计产品时，工程师需要进行各种测量以确保其产品能够达到预期的技术

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    2010-01-01

  • 硕达今90元兴柜挂牌

    杨青山认为，硕达已建构优异的设计、生产、销售体系，正朝全球最大的记忆卡代工、SIP系统级封装模块厂目标迈进。图文/张秉凤 小型记忆卡封测、模块厂－硕达科技今（31）日以90元登录兴柜挂牌交易，兴柜市场半导体

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    2009-12-31
    系统级封装 CMOS SIP PACKAGE

  • ITC判Tessera控侵权败诉，力成毛利率可望提升

    美国封装专利业者Tessera控告国内外DRAM业者侵权案，美国国际贸易委员会（ITC）终判Tessera败诉，原本有付Tessera权利金的封测厂力成科技（6239）指出，若未来不需要再缴交权利金予Tessera，力成代工价格将更具优势，

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    2009-12-31
    DRAM TE SE TC

  • 晶圆代工春暖 欣铨台积电权证呛热

    由于晶圆代工厂产能利用率快速提升，晶圆侦测订单自第二季起大幅回笼，欣铨近期营运也明显好转，2010年将因晶圆代工厂持续扩充产能，有利于欣铨接单，可在2010年第一季底留意拉回买点。 晶圆侦测回温 欣铨营运好转

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    2009-12-31
    晶圆代工 太阳能电池 台积电 发电厂

  • 基于虚拟仪器的服装裁剪机数控系统

    提出了在LabVIEW平台上开发基于PMAC卡的服装裁剪机数控系统。介绍了它的硬件结构、工作原理及软件系统的设计。

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    2009-12-31
    数控系统 MAC PC机 基于虚拟仪器

  • 英飞凌上调2010财年第一季度业绩预期

    英飞凌科技股份公司近日上调2009/10财年第一季度业绩预期。英飞凌预计，较2008/09财年第四季度的营收，2009/10财年第一季度的营收将出现高个位数的增长，合并分部业绩增幅也将达到高个位数。增长主要来自于汽车部和工

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    2009-12-31
    英飞凌 汽车 电子市场 PETER

  • 记取DRAM再造失败教训台“经济部”拟推动“产业再造法”

    台“经济部”主导的「DRAM产业再造方案」几乎已确定翻案无望，“经济部”长施颜祥29日首度松口表示，若国发基金无法投资台湾创新存储器公司(TIMC)，或许可改由民间资金投入。由于产业经常会遇到再造的需求，“经济部

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    2009-12-31
    DRAM 尔必达 PID

  • 武汉新芯计划扩充代工业务转入逻辑IC工艺

    由中芯国际管理的12英寸晶圆厂武汉新芯透露了从存储芯片向逻辑IC工艺扩张的计划。 总裁王继增表示，转入逻辑IC代工业务后，武汉新芯将继续与中芯国际保持紧密的合作关系。 王继增表示，中芯国际和武汉新芯的关系没

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    2009-12-31
    中芯国际 晶圆厂 存储芯片 IC

  • 传输快10倍 USB3.0明年问世

    12月28日，在“和芯科技研发中心项目”开工仪式上，成都高新区近年孵化培育的代表企业之一——四川和芯微电子宣布，公司将在明年1月推出USB3.0传输技术，从而跻身全球首批推出该技术企业的行列。

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    2009-12-31
    移动硬盘 传输技术 微电子 USB3.0

  • 硅统12月营收续降 明年1月回升

    硅统（2363）11月营收比上个月4.65亿元大减47%，来到2.67亿元，主要是因占60%多的PC芯片组客户全在10月备货完毕，11、12月进入淡季建立库存意愿不高，公司表示，12月营收还会往下，明年1月可望回升

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    2009-12-31
    芯片组 PC芯片
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