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ICInsight：重塑产业前景迎接2010年IC业的大发展

按ICInsight的观点必须依重组经济的思维来看待全球IC产业的前景。仅仅12个月IC产业结束了历史上最动荡的季度业绩变化。ICInsight总裁BillMaClean指出，当2008Q4和2009Q1时IC出货量达到创记录的季度最低值时，此后的

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2010-01-11

IC INSIGHT 存储器
尔必达将在台湾设立DRAM开发基地与瑞晶等合作开发4F2技术

尔必达内存将在台湾设立DRAM开发基地。计划于2010年第一季度（1～3月）在与台湾力晶半导体（PSC）的合资公司台湾瑞晶电子设立个人电脑通用DRAM开发基地。这是尔必达和瑞晶于1月5日在台湾召开的新闻发布会上发布的（瑞

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2010-01-11

DRAM 电子内存尔必达
英特尔芯片计划进军家电领域

据国外媒体报道，英特尔数字家庭部门高级副总裁金炳国(EricKim)在拉斯维加斯召开的国际消费电子展(CES)表示，公司将在2010年进军家用电器市场，英特尔的芯片将把互联网带入电视屏幕。金炳国表示：“这一市场今年将

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2010-01-11

芯片英特尔英特尔芯片 CE
警示：一季度半导体供应商将继续维持低库存

据iSuppli公司，经过2009年对膨胀的库存大幅削减，全球半导体供应商预计将在2010年第一季度维持低量库存，以期在不明朗的经济环境中能获益。半导体供应商的库存天数（DOI）预计将在第一季度下降到68.3，比2009年第四

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2010-01-11

半导体供应商 NAND闪存 ISUPPLI CARLO
联电拟11亿元收购茂德竹科12寸厂扩大产能

据台湾媒体报道，随着英伟达（Nvidia）等重量级客户大单的涌入，台湾联电双管齐下大扩产，不只南科12B厂将装机，近期更与茂德接触，有意斥资逾50亿新台币（约合人民币10.7亿元）接手茂德竹科12寸厂。新产能满载，带动

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2010-01-11

NVIDIA 联电台积电新加坡
NEC电子携手西部数据共同推动USB3.0的普及

NEC电子日前与全球领先的硬盘供应商西部数据公司宣布将在USB 3.0技术领域展开合作，共同推广这一在电脑等数字设备领域应用的标准接口规格。USB3.0的数据传输速度可达5Gbps，是目前市场上主流产品USB2.0的10倍以上，最

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2010-01-11

电子西部数据 NEC USB3.0
工信部明确手机侧充电器接口标准接口三选一

近日，工业和信息化部发布了125项推荐性通信行业标准，明确将手机与充电器的连接变成三段式结构，在手机侧规定了圆柱型、Mini-USB、 Micro-USB三种接口，手机厂商可选择其中任一种作为充电器接口，实现了同一充电器可

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2010-01-11

工信部充电器接口标准
台积电斯大林格勒保卫战占先机

超微(AMD；AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF) 8日宣布与高通(Qualcomm；QCOM-US)签下45/40纳米与28纳米代工合约，台积电(TSMC；TSM-US；2330-TW)稍后同时宣布，正与高通携手推进28纳米，预计今年中投产，显示

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2010-01-11

40纳米台积电制程技术 GLOBAL
外资买联电卖华映

上周台股在三大法人持续做多带动下，指数震荡盘坚，单周上涨92点，涨幅1.13%，为新一年度的交易开启了好兆头。总计三大法人上周买超台股482亿元，其中外资买超494亿元，投信卖超15亿元，自营商小买3.2亿元。指

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2010-01-10

华硕联电
面板晶圆开放并购登陆技术差距审查重点

面板、晶圆制造登陆松绑方向已定，面板以个别厂商在台最高技术为上限；晶圆制造则采个案审查，与台湾技术差距两个世代；面板与晶圆厂均开放并购方式登陆。同时，中高阶封装测试、低阶IC设计等半导体相关业别，也

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2010-01-09

半导体晶圆台积电晶圆厂
GF抢粮！台积电斯大林格勒保卫战占先机

超威(AMD；AMD-US)旗下晶圆代工厂Global Fundries(GF)昨(8)日宣布与高通(Qualcomm；QCOM-US)签下45/40奈米与28奈米代工合约，台积电(TSMC；TSM- US；2330-TW)稍后同时宣布，正与高通携手推进28奈米，预计今年中投产，

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2010-01-09

台积电 GLOBAL
台积电上月营收去年单月新高

晶圆双雄昨日公布去年十二月营收，由于欧美国家消费性电子通路，圣诞节后拉高存货的需求明显，台积电与联电上月营收都创下佳绩，台积电营收315.54亿元，是去年单月新高，联电十二月营收92.93亿元，也比前一个月增加1

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2010-01-09

联电台积电 EPS
进军下世代！高通与台积电合作28奈米 2010年中投产

台积电(TSMC；TSM-US；2330-TS)与美商高通(Qualcomm；QCOM-US)今天宣布正密切合作，将无线通信产品由45奈米制程直接推进至28奈米制程，以更具成本效益，将更多功能整合在更小芯片上，加速无线通信产品在新市场的扩展

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2010-01-08

台积电通信产品制程技术
台积电营收近三千亿负成长一成一

晶圆龙头台积电，今天公布了去年全年营收，将近有三千亿，但营收负成长超过一成一。虽然收入减少，但老板对员工很大方，台积电已经宣布元月起为所有员工加薪15%。台积电全年营收虽然负成长，但去年12月单月营收

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2010-01-08

晶圆台积电台积电营收
晶圆代工厂去年业绩联电下滑最小世界最大

晶圆代工厂去年度业绩出炉，包括台积电、联电及世界先进等业绩全面下滑；其中，联电仅下滑4.23%，下滑幅度最小，世界衰退幅度最大，达21.91%。晶圆代工业虽然景气自去年第2季起急遽翻扬，台积电及联电去年第4 季营

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2010-01-08

晶圆代工联电台积电

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