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TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格
根据媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元，因此此举将会影响到显卡及其它产品的
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台湾联电称将于2010年下半年推出28纳米制程
台湾芯片代工厂商联电日前在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示，将于2010年下半年推出28纳米制程，采用高K金属栅极技术的半导体产品。业内人士指出，联电此举是为了追赶自己的竞争对手台积电。据悉，早
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SonoSite公司使用NI平台设计医疗超声测试系统
Author(s): Max Hovila - SonoSiteIndustry: MedicalProducts: PXI-2527, PXI-5152, LabWindows/CVI, PXI-2593, PXI-2566, PXI-5412The Challenge:取代VXI 架构的老旧功能测试平台，针对医疗超声系统的发送器、接收器
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带有数字LDD接口的SFP+控制器（Maxim）
Maxim推出带有数字LDD接口的SFP+控制器DS1874。器件控制和监测SFF、SFP和SFP+光模块的全部功能，完全支持SFF-8472标准。DS1874配合MAX3798或MAX3799激光驱动器/限幅放大器使用，能够为APC环路控制、调制电流控制和视
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功率和电流监视器实现板级和系统级优化(Linear)
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出功率和电流监视器 LT2940，该器件用于 4V 至 80V 的系统。在电流和电压可能由于电源电压的不确定性、组件参数的变化、瞬态状况或时变信号而变化的情况下，LT2940
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电池组故障监视器提供对高压锂离子电池串的独立监察(Linear)
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高压电池组故障监视器 LTC6801，该器件无需微处理器就可工作，而且无需光耦合器或隔离器。LTC6801 可以监视多达 12 个串联连接电池的过压和欠压状况。多个 LTC680
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用于智能家庭和安全的低功耗的编码器CX93510（科胜讯）
科胜讯系统公司推出用于住宅“智能家庭”和商业安全应用的新型视频编码器CX93510 ，可捕捉并同时记录视频流，主要针对的产品包括采用低功耗被动红外技术的运动传感器、对讲机、婴儿监视器和 IP 网络摄像机等。新的解
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压摆率达2675V/us的JFET输入放大器(TI)
德州仪器推出 OPA653 与 OPA659 JFET 输入运算放大器，其可实现3 倍于同类竞争产品的 2675 V/us 压摆率，从而可显著提高脉冲响应。上述放大器将宽带电压反馈放大器与高阻抗 JFET 输入级完美结合，可通过其高频率带宽
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台湾联电称明年发展28纳米技术 疑追赶台积电
台湾芯片代工厂商联电日前在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示，将于2010年下半年推出28纳米制程，采用高K金属栅极技术的半导体产品。业内人士指出，联电此举是为了追赶自己的竞争对手台积电。据悉，早
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高性能、三路输出时钟发生器MAX3625B（Maxim）
Maxim近日推出高性能、三路输出时钟发生器MAX3625B，适用于以太网和光纤通道网络设备。器件采用低噪声VCO和PLL架构，能够从低频晶体或参考时钟输入产生高频、超低抖动(0.36psRMS)时钟信号。器件具有-57dBc的PSNR，大
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DAC87x8系列8通道高压双极DAC(TI)
德州仪器 (TI) 宣布推出 6 款最新数模转换器 (DAC)，其可提供 12、14 以及 16 位版本，并采用 SPI 或并行接口。8 通道 DAC87x8 系列在正常模式下的标准功耗为每通道 14.8 mW，而在断电模式下单位通道功耗则低至不足
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智能交通系统及其在城市道路安全中的应用
从智能交通系统的组成出发，分析城市道路交通安全信息系统的可行性，详述城市道路安全异常事件检测系统及其原理，指出智能交通系统的信息采集、道路交通信息智能处理的应用及其性能改善方法。
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零延时隔离技术的RS485息线节点设计
引 言 在工业控制设备之间中长距离通信的诸多方案中，RS485总线因其硬件设计简单、控制方便、成本低等优点，广泛应用于工厂自动化、工业控制、小区监控、水利自动测控等领域。RS485总线采用平衡式发送、差分式
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美国国家半导体第二财季净利润同比增29.5%
据国外媒体报道，美国国家半导体公司周四发布了超预期的第二财季报告。受需求不断好转和毛利润率上升推动，该季度国家半导体实现净利润4700万美元，同比增长29.5%;实现营收3.446亿美元，同比下降18.3%。国家半导体报
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东大等验证7μm的极薄晶圆也不会影响CMOS元件
东京大学研究生院工学系研究专业附属综合研究机构与日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同开发出了可将300mm晶圆（硅底板）打薄至7μm的技术。如果采用该技术层叠100层16GB的内存芯片
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