随着联合国气候变化峰会在丹麦首都哥本哈根的召开,提高能效,减少温室气体排放成为全球瞩目并关注的焦点话题。“走向绿色”,倡导绿色IT,促进环境和经济的可持续发展不再是少数人“做正确的事”的权利,它正在成为
介绍一种应用于涡轮叶片温度检测系统中的峰值采样电路,采用集成和分立元件混合的跨导型峰值采样电路。经仿真和实验验证,该电路具有线性良好、输入灵敏度高、通频带宽等特点。由于峰值点检测准确,大大减少叶片温度测量中的数据存储量,提高检测系统的实时性。
0 引言 自适应滤波器可广泛应用于系统识别、信号处理和数字通信等许多领域。而超大规模集成电路和FPGA的飞速发展,也促进了自适应滤波技术的进步。此外,由于其对干扰频率不敏感,且其权值调整是基于对系统参
0 引言 模数转换器是现代数字通信系统中十分重要的单元。与模拟信号相比,数字信号具有便于存储、转移、保真度和可靠性高等优点。但是因为人们所处的世界是连续的模拟环境,其中所有(物理、化学、生物等)信号
WHDI LLC今天宣布WHDI™(无线家庭数字接口)规范正式起草完毕并投入使用。WHDI标准支持采用Deep Color(深色)技术的1080p/60Hz全高清显示,有效传输距离为100英尺,并可透过墙壁。而其他无线标准均无法实现这一级
比利时研究机构IMEC、荷兰研究机构Holst Centre与TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM 2009)”上宣布,联合开发出了将振动能量转换为电力的MEMS元件,并获得了最大85μW的电力。此前I
昭和电工宣布,成功量产了表面平滑性达到全球最高水平的直径4英寸SiC(碳化硅)外延晶圆(Epitaxial Wafer)。该晶圆的平滑性为0.4nm,较原产品的1.0~2.5nm最大提高至近6倍。 SiC外延晶圆是在SiC底板表面上实现
联电(UMC)稍早前在2009国际电子组件会议(International Electron Device Meeting,IEDM)中,发表了其独特的28奈米制程混合型高介电系数╱金属闸极(HK/MG)技术。 业界现有两种不同的HK/MG整合方案同时并行,分别为
FormFactor公司宣布针对DRAM市场,推出新一代12吋全晶圆接触探针卡─SmartMatrix 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor MicroSpring微机电系统(MEMS)接触技术的全新独家探针卡架构,能够协助DRAM制造商克服
外资对于台积电(2330)参股茂迪20%,看法不一,花旗环球证券亚太半导体首席分析师陆行之认为,台积电以折价逾4成的价格,买进茂迪,是桩划算的交易,茂迪对台积电获利贡献非常小。德意志证券、摩根士丹利证券等
联电(2303)昨(10)日宣布在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议(IEDM),发表28奈米制程混合型高介电系数/金属闸极(HK/MG)技术,联电预计明年下半年量产28奈米,与台积电落差拉近在半年以内。 台积电
英特尔高管DouglasDavis预计到2015年全球将有超过150亿个智能设备连入互联网,包括工业、医疗电子、车载信息娱乐系统、数字安全监控等众多领域的设备都在面向互联需求发展。“上网本只是‘凌动’处理器的小试牛刀,其
按照协议,Rambus公司同意在五年中对SDR及DDR芯片标准专利费用调整为零,并对最新一代JEDEC内存标准(即DDR2和DDR3)收取最高为1。5%的专利费用。 据国外媒体报道,Rambus公司周三同欧盟委员会达成一项和解协议,这
据台湾媒体报道,台湾工业技术研究院表示,台湾半导体产业复苏力高于全球。联电今天公布,11月营收达新台币91。56亿元(台币,下同),年增达52%,月减1。51%;累计前11月营收793。24亿元,年减9。78%。 联电11月营
据媒体报道,台湾芯片代工厂商联电11月份的销售业绩显示,芯片销售在第三季度出现高峰后,增速已经放缓,这一趋势可能会延续至明年第一季度。 联电周二表示,11月份的销售额为91。56元台币(约合2。84亿美元),较去年