大陆政府发放3G执照已接近1年时间,大陆3大电信业者如中国移动、中国联通、中国电信等,陆续完成3G基地台及网络建置后,已开始加强促销以拉抬3G 用户数。为了抢攻大陆3G手机市场大饼,包括高通、英飞凌、ST-Ericsson
日前深圳中芯国际集成电路芯片生产线项目12英寸厂房在深圳坪山新区顺利封顶,建成后将导入IBM授权的45纳米工艺技术,成为华南地区第一条12英寸集成电路生产线,这将进一步完善深圳电子信息产业链的关键环节,提升深圳
台积电公司近日重申该公司不会谋求在中芯国际公司中占据董事会席位,也不会参与这家大陆芯片公司的内部管理运作。以回应最近大陆地区有些媒体的不实报道,这些报道称:台积电在与中芯国际的专利诉讼官司中占据上风并
晶圆延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升,包括台积电、联电、特许半导体(Chartered)及中芯等前4大晶圆代工厂,2009年第3季合计营收达43.3亿美元,较前季成长22.1%,但与2008年同期相较,仍出现5.7%衰退。其中,
据称,全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺,算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。 台积电方面尚未就此发表官方评论,不过已经有多个消息来源确认了这一点。 不过这并不意味着
不同含义的效率 D类音频放大器最具吸引力的特性是高效率。音频放大器的效率有多种含义不同的效率,传统定义是输出电功率与总输入功率之比。对于音频放大器,转换为可听声音的电功率与总输入功率之比需要最大,这引
根据市场研究机构iSuppli的最新预测,DDR3(DoubleDataRate3)标准型内存将在2010年第2季成为产业主流,全球DRAM市场出货占比可望突破50%。 以单位出货量计算,DDR3明年第2季的市占率将达50。9%,较今年第2季的14。2%
台湾DRAM产业整合面临破局边缘,各界认为已错过最佳整合时机点,存储器模块龙头厂金士顿(Kingston)创办人孙大卫直言,台湾DRAM产业整合请马政府拿出魄力来,政府公权力一定要强势主导,才有成功机会,台湾DRAM厂如果
台湾DRAM产业整合和再造忙了1年,都白忙了!从台美日整合抗韩的大剧码,演到最后变成台湾独脚戏,原本要搭档演出的尔必达(Elpida),最后到底要不要上场,外界摸不著头绪。然DRAM产业再造计画如果真的要喊卡,要想下一
为了解决过程控制和自动化过程中时序控制的问题,较为详细地介绍了基于LabVIEW和数据采集卡的虚拟脉冲信号产生方法,采用多路数字信号序列同步输出的方式,设计并实现一种通用的多路时序控制脉冲信号发生器。相比于传统的时序信号发生器,具有路数多,参数调节方便,精度较高,容易升级等特点。实际测试和应用表明,可以广泛应用于各种过程控制和自动化过程中。
在LabVIEW开发环境下,为实时显示数据采集结果,通过结合虚拟仪器的概念,采用IVI驱动程序NI Scope和队列同步控制技术快速搭建实时数据采集系统。结果表明该系统可实现对模拟输入信号的实时采集和数据显示及可控制存储等功能,效果较好。特别是使用图形化编程语言,简化代码,操作方便,人机界面友好,可扩展性强。
北京时间11月24日早间消息,据国外媒体今日报道,市场研究公司iSuppli表示,今年全球芯片业营收将下跌12%,远低于之前预期的20%。 iSuppli高级副总裁德尔·福特(Dale Ford)说,第二季度芯片销售复苏“意味着2009年
RS Components宣布,为其连接器产品系列推出莫仕(Molex)2300种新产品,将RS推出的莫仕系列提升为3500多种元件,为顾客提供种类齐全的莫仕互联解决方案。新加入的产品重点包括C-Grid® / SL系统,将C-Grid(C格栅
更换掌门人、与台积电和解以及利用政府资源,能否帮助中国最大芯片代工商走向复兴?在创建中芯国际之时,张汝京一定没有想到日后发生的巨变。11月10日,中国内地最大的芯片代工厂商中芯国际(NYSE:SMI/00981.HK)发布
中芯国际给予台积电股票引起大陆媒体揣测,台积电法务长杜东佑(Richard Thurston)亲自对外说明并重申,台积电不会介入中芯营运,也不会进入中芯董事会或经营团队。由于对于此事媒体做出高度揣测,杜东佑为正视听,再