• 南亚科领先台DRAM厂跨进50纳米制程

    南亚科办理现金增资募资，定价为新台币20元，由于大股东台塑集团力挺，加上是台湾少数有能力转进50纳米制程的DRAM厂，引发市场买盘簇拥，加上英特尔(Intel)表示2010年上半DRAM芯片有缺货的疑虑，目前南亚科制程技术最

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    2009-11-25
    DRAM 存储器 Intel OEM

  • DRAM厂募资能力差异造就未来发展强弱分明

    DRAM厂2009年脱离财务危机，营运开始累积现金后，募资能力也是强弱分明，攸关未来长期竞争力，其中南亚科以私募、现金增资和联贷合计募资超过新台币400亿元，是2009年最佳的抢钱王，以目前制程微缩的进度来看，南亚科

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    2009-11-25
    晶圆厂 制程技术 DRAM 存储器

  • 一种减少VDMOS寄生电容的新结构

    分析影响VDMOS开关特性的各部分电容结构及参数，为了减少寄生电容，提高开关速度，在此提出一种减少VDMOS寄生电容的新型结构。该方法是部分去除传统VDMOS的neck区多晶硅条，并利用多晶硅作掩模注入P型区，改变VDMOS栅下耗尽区形状，减小寄生电容。在此增加了neck区宽度，并增加了P阱注入。利用TCAD工具模拟，结果表明：这种新型结构与传统VDMOS相比，能有效减小器件的寄生电容，减少栅电荷量，提高开关时间，提高器件的动态性能。

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    2009-11-25
    电容 CIS BSP VDMOS

  • 八位竞赛抢答器电子系统电路分析与设计

    设计一种实用的八位的竞赛抢答器，为学习电子的人提供一种电路的分析和设计方法，采用了电路系统的分析方法对实用电子技术电路进行分析和设计，最终得出一种创新的应用型电路。

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    2009-11-25
    电路分析 电子系统 系统电路 竞赛抢答器

  • 基于DSP Builder的16阶FIR滤波器实现

    现场可编程门阵列(FPGA)器件广泛用于数字信号处理领域．而使用VHDL或VerilogHDL语言进行设计的难度较大。提出一种采用DSP Builder实现FIR滤波器的设计方案，按照Matlab／Simulink／DSP Builder／Modelsim／QuartusⅡ的设计流程，设计一个16阶的FIR低通滤波器，并完成了软硬件的仿真与验证。结果表明，该方法简单易行，可满足设计要求，它验证了采用DSP Builder实现滤波器设计的独特优势。

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    2009-11-25
    DSP FIR滤波器 BSP BUILDER

  • CCD相机系统中驱动电路的设计

    目前，线阵CCD图像传感器的种类很多，驱动时序的产生方法也是多种多样。CCD时序驱动电路的设计是CCD应用的关键，只有设计出符合要求的驱动时序，CCD器件才能稳定可靠的工作。常用的驱动方法存在某些缺点。在详细了解线阵CCD器件μPD795，分析其驱动时序与电路逻辑后，没有使用常规方法，而是使用CPLD进行功能的实现。该方法采用CPLD产生驱动，按要求写好VHDL代码产生可执行文件．通过JTAG接口下载到可编程器件中。实验结果表明该电路稳定可靠，在线阵CCD驱动电路中具有一定的代表性。

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    2009-11-25
    驱动电路 PD BSP CCD相机

  • 派睿电子：提供多元化服务，在线电子商务向纵深演变

    在全球电子产业遭受一片重创之际，能逆势而上的公司显然并不算很多。而进入中国市场3年多的派睿电子就是这为数不多的公司之一。该公司发布的财报显示，2008年在中国的业绩增长为39.4%，在经济危机最为严重的第四季度

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    2009-11-25
    派睿电子 LEM

  • 明年IC领域有望新增10多位亿万富豪

    “山寨”在一定程度上是“盗版”、“仿制”的代名词。然而，被誉为中国IC圈内消息最灵通人士之一的老杳却认为，正是山寨手机促进了本土IC的爆发性增长，本土IC的成熟又反过来增强了山寨手机的市场竞争力和创新。他认

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    2009-11-25
    AI IC IC设计 BSP

  • PTC协助家登精密缩短半导体设备/零组件设计时程

    产品研发解决方案供货商PTC参数科技宣布，国内半导体设备与零组件厂商家登精密， 继采用PTC Pro/ENGINEER后旋即导入Windchill PDMLink解决方案，不仅改善内部协同设计，更能缩短工时，预估节省设计时间约二至三成。

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    2009-11-25
    组件 半导体设备 PTC WINDCHILL

  • 看好大陆 手机芯片订单投向晶圆双雄

    大陆政府发放3G执照已接近1年时间，大陆3大电信业者如中国移动、中国联通、中国电信等，陆续完成3G基地台及网络建置后，已开始加强促销以拉抬3G 用户数。为了抢攻大陆3G手机市场大饼，包括高通、英飞凌、ST-Ericsson

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    2009-11-25
    芯片厂 手机芯片 晶圆 台积电

  • 中芯国际深圳厂房封顶 深圳集成电路地位提升

    日前深圳中芯国际集成电路芯片生产线项目12英寸厂房在深圳坪山新区顺利封顶，建成后将导入IBM授权的45纳米工艺技术，成为华南地区第一条12英寸集成电路生产线，这将进一步完善深圳电子信息产业链的关键环节，提升深圳

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    2009-11-24
    中芯国际 集成电路 电子信息产业 集成电路芯片

  • 台积电重申不会插手中芯内部业务

    台积电公司近日重申该公司不会谋求在中芯国际公司中占据董事会席位，也不会参与这家大陆芯片公司的内部管理运作。以回应最近大陆地区有些媒体的不实报道，这些报道称：台积电在与中芯国际的专利诉讼官司中占据上风并

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    2009-11-24
    中芯国际 中芯 芯片 台积电

  • 4大晶圆代工厂营运分析及2010年展望

    晶圆延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升，包括台积电、联电、特许半导体(Chartered)及中芯等前4大晶圆代工厂，2009年第3季合计营收达43.3亿美元，较前季成长22.1%，但与2008年同期相较，仍出现5.7%衰退。其中，

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    2009-11-24
    中芯 晶圆代工 联电 台积电

  • 传台积电取消32nm工艺

    据称，全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺，算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。 台积电方面尚未就此发表官方评论，不过已经有多个消息来源确认了这一点。 不过这并不意味着

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    2009-11-24
    低功耗 金属 台积电 栅极

  • 为便携式电子设备设计D类音频放大器

    不同含义的效率　　D类音频放大器最具吸引力的特性是高效率。音频放大器的效率有多种含义不同的效率，传统定义是输出电功率与总输入功率之比。对于音频放大器，转换为可听声音的电功率与总输入功率之比需要最大，这引

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    2009-11-24
    电子设备 扬声器 便携式电子 D类音频放大器
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