模拟
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新款PIN光敏二极管和光敏三级管广泛应用于汽车电子领域（Vishay）
光电探测器的厚度仅为0.85mm、占位面积仅为1.25mm x 2.0mm，可检测紫外光、可见光和红外光，光谱带宽为350nm～1120nm或750nm～1050nm、 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通过AEC-Q101认证的小型TEMD7x0
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SEMI：全球硅晶圆出货量2010年可成长23%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定
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适合便携式系统的 RF 功率测量方法
设计低功率电路同时实现可接受的性能是一个困难的任务。在 RF 频段这么做更是迅猛地提高了挑战性。今天，几乎每一样东西都有无线连接能力，因此 RF 功率测量正在迅速变成必要功能。这篇文章着重介绍多种准确测量 RF
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台积电将2010年的收入目标定为至少增长20%
台湾《经济日报》周三援引台积电未具名管理人士的话报导称，董事长张忠谋将2010年的收入目标定为至少增长20%。报导援引未具名业内人士的话称，台积电2010年可能保持每股新台币3元的现金股息。报导没有明确台积电2009
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SEMI：2010年全球硅晶圆出货面积将增长23% 2011年将创历史新高
SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011
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德州仪器启用全球最先进的晶圆制造厂
10月14日 德州仪器(TI)宣布启用位于美国德克萨斯州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会(USGBC)认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过10亿美元。TI此
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中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米
中芯国际集成电路制造有限公司（「中芯国际」，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：0981今天宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中
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英特尔扩大外包 台积电等台湾企业收益
据台湾媒体报道，全球芯片巨头英特尔自有芯片厂产能利用率回升到80％至90％，明年将全力冲刺32纳米Westmere处理器及北桥芯片，所以英特尔十分看好的嵌入式系统、上网本、无线网络、数字电视等相关芯片，将会大量委外
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中芯国际将45纳米工艺延伸至40纳米及55纳米
中芯国际(NYSE：SMI)日前宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力，更好地满足全球客户的需求，包括快速增长的中国市场在内。其
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SEMI：明年全球硅晶圆出货面积将增长23%
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年
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联发科将获高通WCDMA芯片授权 有望年底出货
10月15日消息，据台湾媒体报道，备受关注的联发科与高通WCDMA芯片授权协议将于近日签订。联发科第一颗WCDMA3G芯片MT6268已经在台积电投片小量试产，如顺利取得授权，将可望年底顺利出货。 WCDMA3G芯片将成联发科业绩
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ANADIGICS与稳懋半导体宣布达成策略代工合作关系
Marketwire2009年10月13日台湾台北和新泽西州沃伦消息―通信市场上的全球领先供应商ANADIGICS,Inc.（纳斯达克股票代码：ANAD）与全球最大的砷化镓（GaAs）专业晶圆代工厂稳懋半导体(WINSemiconductorsCorp.)今天宣布
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中山市首家半导体芯片生产线落火炬区
总投资达5.5亿元的六英寸半导体芯片项目和半导体封装测试项目日前落户火炬区。据了解，该项目也是中山市首家半导体芯片生产线。
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基于PIC32MX的液晶触摸屏人机界面设计
介绍Microchip公司的32位单片机PIC32MX460F512L及其并行接口模块；基于该模块与所罗门公司的SSD1926芯片接口，设计了具有触摸和显示功能的5．7 in TFT彩色液晶触模屏；给出了控制策略、硬件接口电路和相关的程序流程，以及在喷水织机中的应用。实践证明，效果良好。
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STM32F1 0x在应用中编程的实现方法
对于基于闪存的嵌入式系统，一个重要的要求就是，当该系统安装在终端产品上后具有更新固件的能力，即在应用中编程(In－Application Programming，IAP)。本文介绍了STM32F10x处理器的特点及内存映射；详细论述了IAP功能的基本原理和IAP驱动流程；给出了在STM32F10x处理器中实现IAP功能的方法。
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