XE1201是XEMICS公司生产的RFIC,它集无线电发射与接收功能于一身,并具有外用元件少,功率损耗低等特点,可使用3线总线接口来选择发射、接收与待机三种传输状态。文中介绍了XE1201的引脚功能、工作原理、外部元件的选择及其相关的匹配网络电路,最后给出了它的典型应用电路。
高功率器件采用TO-277A封装,具有6.8V~43V的击穿电压和10.5V~61.9V的钳位能力 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列1500W表面贴装车用瞬态电压抑制二极管(TVS) --- TPC系列,器件的厚度为业界最薄
中国铁路建设热潮给半导体与元器件厂商带来了千载难逢的发展机会,除了DSP、电力电子器件等主要核心器件供应商外,电量传感器厂商也从中收益颇丰。“莱姆集团(LEM)是全球电量传感器行业的领导者,我们在全球铁路
近期在美国亚特兰大举办的CEDIA Expo 2009上,Diodes公司的多通道DAC及数字前置放大器Zetex ZXCZM800在世界首次THX "Big Room"音频概念演示中起到了举足轻重的作用。Big Room是THX公司全新的产品设计和经过认证的概念
据报道,联电近日表示,他们在新加坡的Fab 12i晶圆厂已经开始启动扩产计划进行45/40nm工艺生产,联电的此次扩产计划也是为满足客户对先进制程技术的需求。Fab 12i晶圆厂是联电的首个300mm晶圆厂,于2002年4月完工,并
据台湾媒体报道,业内人士预计,由于台积电看好明年IDM(集成器件制造)厂扩大委托代工,台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上。台积电花钱扩产不手软,由于看好明年IDM厂扩大委托代工,及65纳
据报道,联电近日公布了9月份的财政收入报告,联电9月份总收入2.96亿美元,创下了自2007年以来的月收入新高。与此同时,联电的季度收入也在逐步增加,并朝着同比增长的趋势发展。联电9月份总收入同比去年增长了18.41
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂,并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(
USB是近年来在计算机领域日益流行的一种总线形式。在数据采集领域,基于FPGA和USB2.0的数据采集系统不但具有速度快、易扩展等特点,而且凭借即插即用的功能,适用于更广泛的应用场合。本文介绍了数据采集与传输系统的工作原理。硬件部分,给出了各模块的内部结构设计,以及FPGA内部各个功能模块的设计思路和具体实现过程;软件部分,给出了系统的软件结构,以及固件程序流程。
10月12日上午消息,英特尔首席技术官(CTO)贾斯汀(Justin R. Rattner)12日上午在北京透露,为了应对金融危机,英特尔已缩减了在工厂方面(晶圆厂、芯片封装测试厂)的投资,但芯片技术的研发投资没有减少,与往年相当。
由于看好明年IDM厂扩大委外代工,及65纳米以下先进制程产能供不应求,台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额,已超过新台币700亿元,换算已达21亿至22亿美元,今年额定23亿美元资本支出几乎都已用罄。设备业者
德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richardson 的晶圆制造厂,并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂,预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元。TI 此
0 引言 自20世纪70年代以来,模拟电路故障诊断领域已经取得了一定的研究成果,近年来,基于神经网络技术的现代模拟电路软故障诊断方法已成为新的研究热点,神经网络的泛化能力和非线性映射能力,使之能够适用于
0 引言 在测量与仪器仪表中,温度的检测几乎成为必不可少的一部分。传统的模拟温度传感器或是外围电路复杂,或是需要设计A/D转换、操作烦琐,在使用上都受到一定的限制,用数字温度传感器AD7416设计各种控制系
台积电花钱扩产不手软,由于看好明年IDM厂扩大委外代工,及65奈米以下先进制程产能供不应求,台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额,已超过 新台币700亿元,换算已达21亿至22亿美元,今年额定23亿美元资本支出