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蜂窝芯片竞争力缺失或将阻碍MediaTek发展
Strategy Analytics手机元器件技术研究服务发布最新分析报告“MediaTek能否突围进入全球市场?”指出，MediaTek在相对较短的时间内成功建立其在手机基带芯片市场的可靠地位；目前，其超过60%的总收入来自于手机芯片市
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针对摄像头模块的开关解决方案（飞兆）
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为3G智能手机、手机、机顶盒、安全摄像头和笔记本电脑设计人员提供摄像头开关产品系列，能够解决这些应用中一些棘手的设计难题。飞兆半导体的专用解决方案提供以下功能：&#
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Gartner上调IC市场销售预期
Gartner调高09年IC市场预期。市场研究公司Gartner最近调高了全球IC市场预期，新的预测显示09年全球IC市场将下滑17.1%至2120亿美元；该机构原本预计09年芯片行业收入将同比减少22.4%。 二季度台湾IC产业产值同比下滑
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DRAM价格再攻新高点！ 力晶想为瑞晶赎身
日系DRAM制造大厂尔必达(Elpida Memory)取得瑞晶70%以上主导权，让瑞晶成为名符其实的日系公司，惟存储器业者透露，当初力晶因为债务问题，将瑞晶持股卖给尔必达时，设下「买回期限」，在期限内有权再将瑞晶持股买回
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一种脱机手写签名认证方法
1 引言 手写签名认证方法属于生物测定技术。签名认证与其他生物测定技术相比，具有难以模仿、区分性较高、尊重隐私权、信息获取高效等优点，在特征的可搜集性、人体伤害可接受性和鲁棒性方面都很突出，具有广阔
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麦克风放大器NJM2783（新日本无线）
新日本无线最新推出了适于迷你影响/家庭音响/可拉OK等带有麦克风输入音响设备用，内置自动电平控制(以下称ALC)的麦克风放大器NJM2783，并开始样品供货。【开发背景】 带有麦克风输入的机器把从麦克风输入的信号用麦
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传台湾鸿海集团计划投资10亿美元在成都建厂
据路透社报道，台湾鸿海集团今日表示，该集团计划在四川成都投资建厂，而投资金额至少在10亿美元以上。鸿海集团副总裁丁祈安(Edmund Ding)告知路透社，该公司将于周五(16日)与成都市政府签约。他表示：“这是鸿海集团
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具有远程监控功能的视频服务器设计
设计并实现了基于专用音视频编解码芯片AT2042的嵌入式数字视频监控服务器。该服务器实现了MPEG-4视频标准高级框架的编解码器，具有数字硬盘的功能，并能实现本地的海量存储、远程控制以及运动检测的功能；用户通过在PC机端输入服务器的IP地址来访问服务器下载安装ActiveX控件，并在监控端实现需要的控制。
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新款PIN光敏二极管和光敏三级管广泛应用于汽车电子领域（Vishay）
光电探测器的厚度仅为0.85mm、占位面积仅为1.25mm x 2.0mm，可检测紫外光、可见光和红外光，光谱带宽为350nm～1120nm或750nm～1050nm、 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通过AEC-Q101认证的小型TEMD7x0
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SEMI：全球硅晶圆出货量2010年可成长23%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定
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适合便携式系统的 RF 功率测量方法
设计低功率电路同时实现可接受的性能是一个困难的任务。在 RF 频段这么做更是迅猛地提高了挑战性。今天，几乎每一样东西都有无线连接能力，因此 RF 功率测量正在迅速变成必要功能。这篇文章着重介绍多种准确测量 RF
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台积电将2010年的收入目标定为至少增长20%
台湾《经济日报》周三援引台积电未具名管理人士的话报导称，董事长张忠谋将2010年的收入目标定为至少增长20%。报导援引未具名业内人士的话称，台积电2010年可能保持每股新台币3元的现金股息。报导没有明确台积电2009
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SEMI：2010年全球硅晶圆出货面积将增长23% 2011年将创历史新高
SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011
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德州仪器启用全球最先进的晶圆制造厂
10月14日 德州仪器(TI)宣布启用位于美国德克萨斯州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会(USGBC)认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过10亿美元。TI此
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中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米
中芯国际集成电路制造有限公司（「中芯国际」，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：0981今天宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中
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