Intel信息技术峰会,美国旧金山——2009秋季Intel信息技术峰会于9月22日至24日在美国旧金山举行。下面是来自Intel的高级副总裁兼技术与制造事业部总经理Bob Baker的讲话,作为第一天主题演讲的主要内容及新闻亮点,他
重点论述了iCAN系列功能模块的原理,给出其原理框图,并结合工业应用的实际给出了其在起重力矩限制系统中的应用实例。
据报道,三星芯片部总裁Oh-Hyun Kwon近日在台北举行的三星年度移动解决方案论坛上表示,三星正在提高DDR3芯片产量,以缓解目前市场上DDR3芯片供应短缺现状。 Oh-Hyun Kwon指出,DDR3芯片的需求增长量超过了先前的预
1 引言 随着网络技术的发展和网络应用的普及,远程教育被认为是网络时代新的教育模式,正在迅速发展。在该教育模式下,教学活动突破了学习时间和空间的局限性,教师与学生之间的关系发生巨大改变,教学和学习过
新日本无线现已开始发放内置功率放大器语音开关NJW1128的样品。该产品最适于可视门铃/对讲机,带有通话功能热水器遥控系统,会议系统等对讲通话设备。【开发背景】 本公司于为实现对讲通话设备的小型化和可靠性等,
1 引言 弹体侵入是十分复杂的固体动力学问题,侵入过程中的靶体材料变形、断裂和破碎的机理都不清楚。弹体的侵彻深度是评估侵彻效应的重要指标,侵彻深度的计算方法有很多,目前分析弹体在靶体介质材料侵入过程
派睿电子宣布,其母公司Premier Farnell集团与Asia Wiring Systems公司及其下属 Quoc Viet Technology JSC公司签订了一项合作计划,将通过Quoc Viet 分销其在越南的产品。这一战略合作将会为进一步拓展Premier Farne
受惠「几无库存疑虑」以及「大幅调升资本支出」等5大利多题材加持,美商美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭(Dan Heyler)昨(23)日将台积电(2330)目标价大幅调升至72元,预估明年每股获利上看4.2元。 何浩
旧金山秋季IDF 2009刚刚开始,Intel总裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一块基于22nm工艺的晶圆,并宣布将于2011年下半年发布相应的处理器产品,开发代号Ivy Bridge。 Intel目前的处理器使用还是45nm工艺,包
?台积电与日月光半导体制造股份有限公司于18日宣布,领导同业共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule,简称IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025国际标准,针对
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">联华电子(United Microelectronics Co., UMC)计划近期将12寸晶圆产能提高一倍,并将于近期在一间工厂开始装机,台湾
太阳辐射模拟设备可以用于试验各种材料,如有机合成材料的抗太阳辐射能力;用于试验太阳能集热器的性能;用于照射植物生长的人工太阳房[1-2]。欧美国家已在环境模拟室、车辆性能试验和军用产品试验领域大量应用太阳辐
1 引言 机器人是一门综合性很强的学科,有着极其广泛的研究和应用领域。机器人技术是综合计算机技术、信息融合技术、机构学、传感技术、仿生科学以及人工智能等多学科而形成的高新技术,它不仅涉及到线性、非线
本文将说明这种解决方案的重要性,并解释应用时需要知道的一些基础理论。经过深入研究后你会发现后续步骤只是简单的点击鼠标而已。
本文介绍了高精度除法在定点DSP中的实现,通过与经典除法算法的对比,显示了其高精度的优点。定点TMS320C5416实验表明该算法使商的精度得到了很大的提高,但是在计算的效率上有待进一步提高。