• 美达测试系统 快、稳、准

    追求快、稳、准的半导体测试设备，提高产品竞争力与获利能力，是半导体相关业者共同的目标。一般而言，测试速度快，容易产生测试值不稳定与不准确的现 象；想要得到稳定且准确的测试值，则测试速度相对会变慢。产品测

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    2009-09-30
    测试系统 半导体测试 测试设备 电压

  • 台积电老将再出山 蒋尚义领命战研发

    不知是否是因为Global Foundries的步步威胁，台积电28日宣布，延聘3年前离职的蒋尚义博士担任研究发展资深副总经理，他将直接对张忠谋董事长负责。这是继张忠谋6月重新执政台积电以来，又一次重大的人事调整。蒋尚义

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    2009-09-30
    台积电 微米 GLOBAL TSMC

  • 台“经济部”称拟开放面板及晶圆业登陆并购

    台湾“经济部”周二表示，未来一定会进一步开放晶圆与面板业赴大陆投资，且研拟开放投资方式包括直接投资及并购，但没有时间表。一位“经济部”官员向路透转述部长施颜祥接受媒体专访说法称，“这是研议中的方向...，

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    2009-09-30
    半导体 晶圆 晶圆厂 微米

  • 中芯45纳米搭上IBM快车 4Q投产

    台积电40/45纳米制程近日传出好消息，对岸的晶圆代工厂中芯国际也紧跟在后! 中芯国际表示，45纳米搭上IBM技术阵营的共通平台 (Common Platform)，进展也将愈追愈快，预计2009年底将正式投产(Tape-out)，2010年放量生

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    2009-09-29
    中芯国际 IBM 中芯 微米

  • 高速LDO电压调整器（特瑞仕）

    特瑞仕半导体 (总经理：藤阪 知之，日本东京)推出了无需输出电容、低消耗电流的高速LDO电压调整器XC6501系列产品，装配面积减小了大约44%(与本公司既往产品相比）。以新型封装USPN-4（0.9 x 1.2 x h0.4mm）列入产品阵

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    2009-09-29
    封装 电压调整器 LDO BSP

  • 英特尔：Atom CE4100使互动电视成为可能

    英特尔资深副总裁暨数字家庭事业群总经理Eric Kim宣布推出Intel Atom 处理器CE4100，该处理器是英特尔处理器系列中，最新的系统单芯片(SOC)，该系列的设计目的是将内容和服务带给电视。 英特尔首席技术官暨资深研究

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    2009-09-29
    电子 英特尔 CE ATOM

  • 东芝将投产配备32nm工艺NAND闪存的SSD

    东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值（MLC）NAND闪存的SSD（固态硬盘）。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸 SSD相比，除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外，耗电量也削减了约1/2。预定2009年

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    2009-09-29
    东芝 SSD NAND闪存 SATA

  • NAND Flash强势不坠　模块厂9月营收将再写新高

    NAND Flash产业受到苹果(Apple)备货和智能型手机内嵌存储器的带动，32Gb容量的MLC型NAND Flash均价大涨至7.5美元，存储器模块厂9月营收在NAND Flash和DRAM芯片价格双双大涨的带动下，预计可再次创下新高，同时第3季获

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    2009-09-29
    存储器 Flash NAND GB

  • 新一代视频编码标准H．264／AVC的关键技术研究

    H．264／AVC是继H．263之后的新一代视频编码新标准，它采用了大量的新技术，适合各种媒体的传输和存储，可以面向交互式和非交互式应用。这里主要介绍了它的关键技术。通过仿真实验研究了H．264／AVC的优越性。实验结果表明，H．264／AVc在改善编码性能和提高编码效率以及传输鲁棒性方面与现有的任何标准相比，在同样保真度的条件下，可节省码率50％以上。

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    2009-09-29
    矢量 视频编码 BSP AVC

  • 无线紧急呼救系统的设计

    针对老人单独在家出现意外情况后，通过无线紧急呼救系统呼叫自己的家属，实现一键自动呼叫所有设置的号码，直到接通，手持端可以直接与家属通话。控制系统以AT89C51单片机为工作核心，以MT8880实现对接收到的报警信号进行处理。该设计基于电话网络开发，紧急呼救的手持端通过MC131 75／13176与RX3400芯片发射信号出去，接收端采用相同的芯片把DTMF信号发送至电话网，实现异频双式通信。

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    2009-09-29
    无线 BSP DTMF MT8880

  • 日本将投资42亿日元建MEMS项目研发基地

    日本拟在经济产业省的主导下设立名为“JMEC”(暂称)的MEMS研发机构。与欧洲研发机构比利时IMEC (Interuniversity Microelectronics Center)一样，目标是成为国际性的开放式产官学协作研发基地。为该机构设立的研讨会

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    2009-09-29
    汽车 MEMS BSP JAPAN

  • 日本设立MEMS研发机构 2015年之前投入运营

    事件影响： ?在尖端研发方面，将致力于由企业单独从事高风险较大的研究课题 ?将提供民间MEMS代工无法满足的少量试制服务，以消除有设计思路却因无法试制而无法发展成业务的现象

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    2009-09-29
    汽车 MEMS BSP JAPAN

  • iSuppli：MEMS麦克风2013出货量破10亿个

    据iSuppli预估，尽管历经2009年的衰退，但在行动手持装置与其他类似应用的强力驱动下，2008至2013年，全球微机电系统(MEMS)麦克风仍预计将成长三倍以上。 2013年，全球MEMS麦克风出货量将从2008年的3.285亿个成长至

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    2009-09-29
    麦克风 MEMS BSP ISUPPLI

  • EPCglobal拟议我提之「被动式电子封条标准」

    因应国际RFID导入货运作业流程的发展趋势，为提升台湾全球运筹竞争能力，积极推动货柜电子封条监控系统，经济部技术处科专计划拟透过中山科学研究院电 子所与GS1 Taiwan的合作计划，将高雄港转口柜自动化押运应用案例

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    2009-09-29
    电子 AI RFID技术 EPCGLOBAL

  • 2009将不堪回首，一线纯晶圆代工厂可能减至三家

    据iSuppli，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿

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    2009-09-28
    晶圆代工 联电 SEMICONDUCTOR GLOBALFOUNDRIES
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