新闻事件: 美国研发出可在极端条件下使用光学压力传感器事件影响: 这种光纤传感器不但可以测量高达1800万帕(2620磅平方英寸)的压力 并可抗击-196°C的液态氮中或者538°C高温,性能佳美国科学家研发
据台湾媒体报道,全球晶圆代工龙头--台积电近期接获美国网通晶片大厂博通(Broadcom)无线通讯单晶片大单,每月高达2到3万片12寸晶元的产量,几乎塞满一座12寸厂.报道称,在张忠谋回任台积电总执行官后,博通第四季释出一笔
台湾经济日报周一报导,全球晶圆代工龙头——台积电近期接获美国网通芯片大厂博通(Broadcom)无线通讯单芯片大单,每月高达2到3万片12寸晶圆的产量,几乎塞满一座12寸厂。报导称,在张忠谋回任台积电总执行长後,博通
孕龍科技已通過由歐盟REACH的高度關注物質(SVHC substance of very high concern)的授權認可。送檢產品皆通過其嚴格檢驗,使消費者使用與購買孕龍邏輯分析儀更增添保障。REACH所公告的SVHC,包括:括致癌、致突變和生
0 引言测试技术是航空维修的重要组成部分,不仅使飞机的作战性能提高,而且直接关系到军机维修思想、维修方式、甚至维修体制的变革。故对测试技术与军机维修体制变革进行研究。1 测试技术概述测试技术是指应用测试设
基于极其成功的Galaxy印刷设备,得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供杰出的稳定性、工艺能力提高到Cp>2@+/-12.5μm、并拥有先进的速度和加速控制,确保强健地处理当今
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列150V和200V HEXFET功率MOSFET,为开关模式电源 (SMPS) 、不断电系统 (UPS)、反相器和DC马达驱动器等工业应用提供极低的闸电荷 (Qg)。与其它竞争
奥地利微电子公司宣布,为成功的SiSonic™系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。SiSonic ™ MEMS麦克风是MEMS的重大成功,是在这个迅速发展市场的领先产品系列,全球主要OEM都将得益于楼氏电子(Knowl
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用热增强PowerPAK® SC-75封装、提供8V~30V VDS的功率MOSFET,扩大了N沟道TrenchFET®家族的阵容。今天发布的器件包括业界首款采用1.6mm x 1.6mm占位的30V器件
据媒体报道,当芯片制造公司正苦于制造更小更便宜的产品时,IBM则准备利用DNA开发下一代微处理芯片。开发人员今后或许可在一种名为“DNAorigami”,即人工DNA纳米结构的廉价架构上,制造微处理芯片。 IBM研究所主管
三星电子正计划对美国德克萨斯州奥斯汀的一处内存芯片工厂进行升级改造,这一过程中将裁员500人。 三星奥斯汀半导体公司将投资5亿美元将对该工厂进行改造。该工厂将于10月份关闭,改造工作将于2009年末至2010年初开
摆平知识产权纠纷后,中科院计算所再无顾忌,开始冲向龙芯产业化工作的第一线。 7月21日,《IT时代周刊》获悉,龙芯技术研发方——中科院计算所将与天津市政府成立合资公司从事龙芯处理器的研发及销售,总投资或超过
从系统调试的角度描述了RTEMS的结构,简要介绍了GDB远程调试模式和传统的STUB调试技术,最后提出了使用GDB完成RTEMS任务级别调试的调试系统框架。此框架将远程调试服务分割成两个RTEMS任务和一个中断处理程序,使开发者对指定应用程序进行调试时,不影响系统以及系统上其他应用程序的执行。本文介绍的任务级别调试技术并不局限于RTEMS环境,可以根据具体需求应用于RTEMS以外的其他轻量级嵌入式操作系统之中。
采用图形方式进行报警,能够直观、准确的显示出产生警情的位置和报警类型。采用LabVIEW虚拟仪器软件和ACCESS数据库软件,在PC机平台上对火警、匪警的监控提供了一种直观的图形化界面,可以在产生警情时使安防人员快速的做出反应,把灾害减少到最小。
随着小电流接地系统单相接地保护的装置的发展,由一个单片机构成的装置已经不能满足数据采集和保护算法对硬件的要求。而采用单片机和DSP双CPU结构,充分利用了单片机的硬件资源和IDSP强大的数据处理能力,完全可以满足小电流接地保护装置的数据采集和各种保护算法的要求。DSP外扩展了6片ADS8364,一共可以同时采集36路参数,因此可以适用于大多数的配电系统。可以达到很好的选线效果。