目前,中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温,半导体分立器件仍有很大的发展空间,因此,有关SIC基、GSN基以
介绍了数据收发器CY7B923/933的性能特点、结构原理、工作模式及应用电路。在一VME总线系统中,采用该收发器及UTP双绞线实现了400Mbps的串行数据传输。
MICRF500是Micrel公司推出的低功耗单片FSK无线电收发芯片。它的工作频率范围为700MHz~1GHz,接收灵敏度为-104dBm,RF输出功率为10dBm。该芯片内含接收、发射和控制接口三部分。文中介绍了MICRF500的结构、原理和特性,给出了它的具体应用电路。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出使用该公司最新TrenchFET®技术的第一款单片MOSFET和肖特基SkyFET®产品 --- Si4628DY。通过第三代TrenchFET硅技术,Si4628DY提供了在SO-8封装的同类产品中前所未
新闻事件:沈阳仪表高性能硅电容差压传感器项目通过验收事件影响:该项目完成后,将实现年产10万只传感器芯片,1.5万台传感器的生产能力,年产值达1000万元将给航空、航天、石油化工、能源电力、冶金、机械、电子、环
IDT与台积电(TSMC)日前签署制造协议,将其位于美国奥瑞冈州半导体厂的制程及产品制造移转给台积电。此项协议预计在两年内完成所有产品的移转,目前已获得双方公司与IDT董事会的同意。IDT全球制造副总经理Mike Hunter
台积电周二表示,董事会通过核准资本预算5,000万美元,用于太阳能相关产业的可能投资。台积电称董事会另核准资本预算11亿1,680万美元以扩充十二寸晶圆厂的45奈米制程产能与设置32奈米制程产能。台积电董事长张忠谋6月
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">基于极其成功的Galaxy印刷设备,得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供
基于极其成功的Galaxy印刷设备,得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供杰出的稳定性、工艺能力提高到Cp>2 @ +/- 12.5µm、并拥有先进的速度和加速控制,确保强健地处
8月12日消息,据国外媒体报道,英特尔和美光科技今天宣布,双方已将当今最小的NAND芯片应用于消费存储设备。 新NAND闪存芯片采用34纳米生产工艺,每单元可储存3比特。新产品由两家公司合资企业IM Flash Technology公
据国外媒体报道,全球最大的芯片制造设备生产商应用材料公司(Applied Materials Inc)周二预计,由于新订单增长和成本大幅削减,本财季公司至少能实现盈亏平衡。此消息推动该公司当日股价上涨约4%。 周二应用材料还
尔必达和Numonyx已经推迟它们的代工计划达6个月。NOR闪存大厂Numonyx原本与尔必达签约的第一个代工订单,计划在2009年中期开始量产,如今要推迟到2010年的上半年。 尽管近期DRAM价格回升及日本政府为尔必达注资,可
日本京都大学大学院工学研究科的一个研究小组发布消息称,他们开发出一种能够大大缩短三维电子晶体制造时间的新工艺.三维电子晶体是一种能自由操纵光的新 型材料,可用来高速处理光信号以及制造超小型光集成电路片,在下
电子元器件信息和供应链服务商PartMiner WorldWide Inc.将全新的PowerBuyer带来中国。PowerBuyer是连接 PartMiner全球元器件采购平台的在线窗口,背后有近300名元器件采购专家及由超过15000个元器件供应渠道组成的供
本设计以ARM7微处理器为核心,采用ARM7中的高速A/D为测压单元,提高了数据传输的可靠性;数据结果通过LCD实时显示,显示方式友好直观;采用RAM和UART分别存储和传输数据,实现了监测数据的长期存储和与PC的通信传输。