用增加RFI电容来控制干扰的老经验法则实际上会导致与天线布放位置有关的干扰的增加。系统设计人员在使用RFI电容作为可能的RFI解决方案前,就应该考虑到无线产品设计中天线的位置。高值反馈电阻和MOSFET输入放大器的经验设计法则,对改善近场条件下电路的抗射频干扰能力仍然有效。
摘要:电力系统中的谐波对电网危害巨大,对其进行监测和分析就显得非常重要。在谐波小波以及谐波小波包的基础上,提出谐波小波变换的表达式以及谐波小波算法,给出电力系统谐波分析的仿真示例。仿真结果表明,利用谐
正在快速发展的TD和CMMB(手机电视)标准,因为相关激励政策的不同,各自产业链的“幸福指数”差距正在拉开。 昨日,记者从芯片设计服务公司台湾创意公司一位内部人士处获悉,因为CMMB芯片厂家延期付款,导致该公司
中国移动公布的TD芯片研发经费中标厂商中虽然没有联发科,但联发科通过与本次最大赢家大唐电信的合作,暂时在TD芯片市场保住一席之地。但其前景黯然。比特网(ChinaByte)5月22日消息据中国台湾《工商时报》报道,日前
2009年第一季度排名。最右列为一季度的销售额(单位:100万美元)。 美国调查公司ICInsights公布了2009年第一季度半导体厂商的销售额排名。经济不景气,一些厂商的排名发生了较大变化。 此次排名1、2位的是美国英
Strategy Analytics 汽车电子服务发布最新研究报告“汽车芯片厂商2008年市场份额更新”。报告指出,在规模为184亿美元的汽车芯片市场中,飞思卡尔失去其先前绝对领先地位,其目前9.5%的市场份额,与竞争对手英飞凌不
近期,英特尔、AMD以及意法半导体等全球芯片厂商相继发布了今年第一季度财报。受整体市场需求萎缩影响,各厂商的净利润均出现了不同程度的下滑。虽然都好于分析师的预期,但仍有专家认为,市场整体下滑趋势将延续
SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)的分析显示,2009年第一季度全球硅晶圆出货面积较去年第四季度迅猛减少。 第一季度硅晶圆出货面积为9.4亿平方英寸,较去年第四季度的14.28亿平方英寸减少34%,较去年第一季
海力士半导体公司(HynixSemiconductor,Inc.,other-otc:HXSCF)、LGElectronics(KRX:066570)、三星电子株式会社(other-otc:SSNLF)和SiliconImage公司(纳斯达克股票代码:SIMG)日前宣布组成一个行业联盟,推广串行端口
据外电报道,市场研究公司Frost & Sullivan的数字显示,2006年,印度半导体离散件市场规模将达2.9亿美元,与2005年的2.35亿美元的市场规模相比,增幅达23.4%。 Frost & Sullivan定义的离散件包括二极管、
在便携式产品设计中,一直以来,模拟开关主要作为音频信号切换器使用。后来,随着双卡双模手机的普及,模拟开关成了双卡切换必备的选择;最新的数字电视DVB,CMMB等在一定的条件下也需要使用模拟开关。那么选择这些开关时需要注意哪些设计问题呢?
ROHM株式会社最近开发了适合液晶电视、等离子电视、小型组合音响、功率扬声器等娱乐机器,对应数字音频输入的D级扬声器放大器「BM5446EFV」(安装有DSP)和「BD5446EFV」(未安装DSP)的2机种。这两种新产品,从2009年5月
用来驱动高分辨率模数转换器(ADC)的信号源具有数百欧姆或更大的高频交流负载和直流负载。因此,具有数兆欧姆高输入阻抗以及低输出阻抗的高性能运算放大器是输入ADC驱动器的理想选择。ADC驱动器被用作缓冲器和低通滤波器以降低整体系统噪声。利用这三种不同驱动架构中的其中一种,来设计高性能运算放大器与ADC的接口,你就能够提升系统性能。
Maxim推出引脚和软件兼容的16位(MAX5138)和12位(MAX5139)高精度DAC。该系列DAC采用3mm x 3mm封装,集成了高精度电压基准,具有优异的线性度性能。器件的引脚和软件兼容特性使设计者无需重新设计电路板或控制软件即可
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,已将其QPL RNC90Y系列高可靠Bulk Metal®箔电阻的容差减小到±0.005%。如果设计者需要的电阻阻值比QPL规定的范围更高或更低,但是要求具有同样的性能,也可采用非QPL版的