模拟
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基于电磁兼容的PCB设计
0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形
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基于FPGA的航空总线协议接口设计
MIL-STD-1553B是一种应用广泛的航空总线协议，针对总线协议控制器基本依赖于进口专用器件现状，提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA为核心实现航空总线协议接口的系统设计方案。采用SoPC技术，将PowerPC 405硬核处理器与总线接口逻辑集成在一片FPGA上，从而使系统集成度高、扩展性强。通过测试表明，系统工作稳定可靠．满足1553B总线协议标准。
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宽频带接收系统的建模与仿真
提出了一种宽频段接收机的设计方案，分析了混频方案的合理性并进行了验证，对整个系统进行建模和仿真。系统性能仿真显示了该设计方案有良好的中频增益及大于90 dBc的镜像抑制特性。
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基于802．11a标准的5 GHz振荡器设计
0 引言 随着宽带无线通信技术的不断发展和市场的不断扩大，802．11a标准的5 GHz无线射频频段以其数据传输速率快、信号质量好、干扰小等优点得到了越来越广泛的推广；随着CMOS工艺的进步．使其生产出的高集成度、
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晶圆厂挑客户 小型IC设计受伤大
这一波晶圆代工厂生产线重新启动运作不及情形，造成整个半导体产业链在2009年第1季底、第2季中不断传出供不应求声音，IC设计业者表示，由于晶圆代工厂自2008年第4季底面对IC设计客户都不下单，但在2009年第1季底又全面回来抢单的奇特现象，一时之间反应不及。
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GLOBALFOUNDRIES详细介绍22纳米及更小尺寸的先进技术
GLOBALFOUNDRIES日前介绍了一种创新技术，该技术可以克服推进高 k金属栅（HKMG）晶体管的一个主要障碍，从而将该行业向具有更强计算能力和大大延长的电池使用寿命的下一代移动设备推进了一步。众所周知，半导体行业一
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主动“ORing”方案降低了功率损耗和设备尺寸
全功能解决方案将高速控制器和高性能MOSFET技术融合在一起，在高密度强化散热的LGA封装中实现了极低的损耗。这些解决方案与传统的主动ORing技术相比节省了50％的空间。
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联发科技将第三季度晶圆订购量削减30%
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">有业界人士透露，台湾芯片设计商联发科将向台积电和联华电子的第三季度订购的晶圆数量削减30%。据悉，联发科技第三季度原计划订购了9万片晶圆，中国大陆手机需求出现疲
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欧洲面临模拟设计人才短缺窘境
模拟芯片设计与制造工程师对欧洲半导体产业的发展至关重要，但当地具备此类专长的人才却有日渐减少的迹象；在一场于德国慕尼黑举行的半导体论坛上，与会专家呼吁相关单位应该付诸行动避免该现象恶化。 在该场GSA
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中压用小型高容量陶瓷积层贴片电容器（TDK）
TDK公司近日宣布研发出一种用于额定电压100 V的中压用陶瓷积层贴片电容器，并计划于7月开始量产和销售。该产品采用了TDK处于领先地位的陶瓷电介质薄层技术和叠层技术，将电容量提升到了业内中压同类产品的最高水平。
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东芝展示16纳米芯片
目前，世界内存芯片和逻辑电路生产工艺普遍还处于30纳米和42纳米。近日，日本东芝公司表示，他们突破了目前芯片生产工艺的瓶颈，通过使用锗元素生产出了厚度仅为16纳米金属绝缘半导体场效应晶体管，并且将来的产品可
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台湾茂德科技正就晶片业务战略合作进行谈判
台湾茂德科技16日称，公司正与数家企业就开展战略合作生产晶片事宜进行谈判，预计合作伙伴将向茂德科技注入新资本。 综合外电6月17日报道，台湾存储晶片生产商茂德科技(5387.OT)16日称，公司正与数家企业就开展战略
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通信发展带来机遇 IC厂商关注跨平台融合
新一代网络通信技术的逐步商用化给电子行业带来了新的市场机遇。网络带宽的提升刺激了消费终端应用的发展，它也使多媒体技术的融合成为趋势。芯片厂商的解决方案正在努力向着融合的方向发展。 在日前刚刚落幕的台北
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6A、17V降压DC/DC转换器（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出具有集成 FET 的业界最小型单芯片 6 A、17 V 同步降压转换开关，从而进一步壮大了其易用型 SWIFT™ 电源管理集成电路 (IC) 产品系列。与目前多芯片转换器相比，该高性能 TPS54620
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数据挖掘技术在客户管理中的应用研究
数据挖掘技术，是从大量、无序、静态的数据中发现有价值的规律和模式的过程。在分析了数据挖掘技术的应用特点的基础上，讨论了客户管理的特殊性，并就算法选择、模型构建、工具的应用等关键环节，给出了在客户管理中应用数据挖掘技术的实用方案，最后进行了简要的效果评价与分析，对于同类应用具有参考价值。
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