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凌華USB介面GPIB控制器透過FPGA掌握核心技術
凌華科技發表新產品「USB-3488A」，是亞洲第一家透過FPGA掌握GPIB控制器核心技術的台灣公司。凌華USB-3488A透過USB接口的便利性以及隨插即用的特性，任何連接USB-3488A的儀器都能被系統自動檢測和識別，結合筆記型電
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安捷倫推出全新18-GHz差動式TDR探棒套件
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）發表一款可執行差動時域反射（TDR, Time-Domain Reflectometry）和時域轉態（TDT, Time-Domain Transition）量測的新探棒套件。從事信號完整性測試相關工作的工程師，在設計
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安捷倫於USB 3.0開發者會議中展示測試解決方案
安捷倫科技（Agilent）於東京SuperSpeed USB開發者會議中，展示旗下的SuperSpeed USB測試解決方案組合。這個解決方案是首項結合NEC Electronics的USB 3.0主控制器之高效能SuperSpeedUSB測試夾具。安捷倫同時也將展示
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R&S SFU廣播測試儀新增二組數位電視量測標準
R&S SFU廣播測試系統整合多項數位電視量測標準與測試功能於單一平台，現今新增了二組Realtime的行動電視標準DVB-T2與 ATSC-M/H，R&S SFU可運\用於量測行動電視ATSC-M/H與傳送高畫質HD節目DVB-T2的接收機，包含數位電視
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安捷倫針對InfiniiMax探棒推出兩款新配件
安捷倫科技（Agilent）針對旗下的InfiniiMax探棒推出兩款配件，分別是在線式同軸衰減器與阻隔電容。工程師可以使用這些配件，延伸InfiniiMax主動探棒的動態範圍，以達到更準確地測試現今高速、高動態範圍的設計。附圖
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Anritsu發表新款手持2-Port向量網路分析儀
Anritsu近日為其VNA Master系列新增二款產品MS2026B和MS2028B。MS2026B和MS2028B分別以涵蓋5 kHz至6 GHz和20 GHz的頻率範圍，滿足RF和微波電纜及天線分析需求。Anritsu在手持式儀器中，除了為S參數量測解決方案提供最
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安捷倫針對高速數位應用推出小型被動探棒系列
安捷倫科技（Agilent）推出一系列頻寬從直流到1.5 GHz的小型示波器被動探棒和配件。細小的2.5-mm探棒頭直徑、低輸入電容、以及各種細間距探針頭配件，使Agilent N2870A系列被動探棒，成為探量現今高速數位應用中所使
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Anritsu發表VectorStar寬頻向量網路分析儀
Anritsu全新發表VectorStar寬頻ME7828A向量網路分析儀系統，其能於70 kHz至110 GHz的最廣頻率範圍提供業界最佳的動態範圍、量測速度和校準與量測穩定性。其效能和頻率涵蓋率提供微波/毫米波零組件和元件設計者和製造
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Agilent推示波器與邏輯分析儀適用之探棒解決方案
安捷倫科技（Agilent）推出示波器與邏輯分析儀適用的低功率雙倍資料速率（LPDDR）球閘陣列（BGA）探棒解決方案。新款LPDDR BGA探棒可提供LPDDR和行動DDR同步動態隨機存取記憶體的信號存取點，以利於執行電氣、時序和
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台积电大肆招兵买马：研发部门扩招30%
日前，台积电宣布将对研发人员进行扩招，扩招幅度达到目前的30%之多，这批扩招的员工中有15%将于今年底前走马上任。台积电负责全球营销的副总裁陈俊圣称台 积电目前的研发人员总数约为1200名，他并称：“在全球经济发
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业界最小封装的ESD保护器件（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(Dual Silicon No-Lead ，DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为 0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的硅片百分之百地利
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OptiMOS 3 75V MOSFET系列（英飞凌）
英飞凌科技推出OptiMOS™ 3 75V功率MOSFET系列。全新推出的这个产品系列具备业内领先的导通电阻（RDS(on)）和品质因素（FOM, Qg * RDS(on)）特性，可在任何负载条件下，降低开关模式电源（SMPS）、电机控制和快
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下一代CoolMOS MOSFET（英飞凌）
英飞凌科技股份公司推出下一代高性能金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）600V CoolMOS™ C6系列。有了600V CoolMOS™ C6系列器件，诸如PFC（功率因数校正）级或PWM（脉宽调制）级等能源转换产品的能源
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三星电子海力士半导体将小幅上调6月下半月DRAM芯片价格
韩国《每日经济新闻》(Maeil Business Newspaper)援引一位行业消息人士的话报导，三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)计划在6月份下半月上调DRAM芯片
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业界最小型集成负载开关（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新集成负载开关产品系列，该系列具有控制启动与快速输出放电功能，从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装，
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