• 蓝牙功率放大器SE2425U及其应用

    除了提高EDR性能、减小电流消耗量外，功率放大器SE2425U还能够减少材料清单和缩小第1类蓝牙解决方案的总体尺寸。该简单的数字偏置解决方案可保证提供第2类功率级的低功耗，同时在高输出功率下仍然维持高效增强速率工作。图5a为传统设计方案中利用一个较旧的基本速率功率放大器同时实现第1类和第2类工作时所采用的旧式结构。这种解决方案需要一个额外的开关，在需要实施第2类工作时，传输器完全绕过功率放大器。图5b则给出如何利用SE2425U实现这种解决方案，而不需旁路开关组件。在第2类输出功率级，SE2425U将在静态范围内工作，此时该器件仍然提供增益，让蓝牙传输器能够以较低的输出功率传输，从而降低收发器的电流消耗量。

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    2009-01-16
    蓝牙 功率放大器 SE 输出功率

  • 新款ADC驱动器（ADI）

    Analog Devices, Inc.（ADI）推出可做电平转换的ADC(模数转换器)驱动器——AD8275，能够简化高电压工业和仪器仪表设计的信号调理。 通过简化数据采集、数据记录以及其它高性能工业和仪器仪表设备中常见的信号调理

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    2009-01-15
    驱动器 ADC ADI ADC驱动

  • 精密放大器和低噪声失调电路技术

    在未来的几十年内，应汽车、智能系统、生产线上的性能监视子系统的需要，具有低失调、低噪声特性的精密放大器将更为广泛应用于传感器监视，为精密运放的发展注入新的活力的同时，也给设计师和芯片制造商提出了更高的要求。更低的噪声、更小的失调，更小的温度系数和更高的性价比，将成为下一代精密运放设计的焦点。电路构架、制造工艺和封装技术的不断发展和微调技术的不断创新，将为下一代精密运放的发展提供可靠的支撑，高精度运放将在工业自动化、医疗器材、量测仪器、汽车电子、甚至军事国防等不同领域扮演日趋重要的角色。

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    2009-01-15
    电路技术 低噪声 斩波 精密放大器

  • FSI收到重要半导体制造商对其ORION® 单晶圆清洗技术的后续订单

    2009年1月，FSI国际有限公司日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单，购买其新推出的ORION® 单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定

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    2009-01-15
    晶圆 单晶 半导体制造 RIO

  • 2009年DRAM厂商资本支出将下降47%

    台湾的市场调研公司集邦科技(DRAMeXchange)预测，2009年全球DRAM厂商的资本支出将比2008年减少47%。 集邦科技认为，主要DRAM厂商为了应对不断上升的亏损和保存现金，放慢了技术节点迁移的步伐，这是预计资本支出下降

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    2009-01-15
    DRAM PID EXCHANGE CHIP

  • 新款热保护压敏电阻（Littelfuse）

    Littelfuse (美国力特公司)推出TMOV34S系列双接线端版产品 – 市场领先的TMOV®系列热保护压敏电阻的新增产品，其代表了电路保护领域的新发展。它由34mm x 34mm压敏电阻组件（MOV）以及热感应材料组成。当出现过电

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    2009-01-14
    热保护 压敏电阻 OV LITTELFUSE

  • 晶圆代工急单涌现 3G牌照为手机芯片带来新机遇

    尽管晶圆代工业仍处于景气寒冬，但近期却盼到急单涌现，包括台积电客户绘图芯片、手机芯片都出现急单，中芯国际受惠于大陆3G牌照公布、中国移动与大股东大唐电信积极布局TD-SCDMA，可望带进手机芯片订单，至于联电亦

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    2009-01-14
    手机芯片 晶圆代工 台积电 3G

  • SD协会宣布新一代SDXC内存卡规格

    2009年国际CES消费性电子展宣布新一代SDXC(eXtended Capacity)内存卡规格，具备便携式大存储空间且速度快，而数周的高清晰度视频、数年的相片收藏、数月的音乐，可立即存储于移动电话、相机、摄像机、及其它消费型电

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    2009-01-14
    移动电话 电子设备 内存卡 SD

  • 低压差线性稳压器的使用技巧

    低压差线性稳压器(LDO)有许多使用技巧。详细介绍了提高LD0输入电压的方法，多片LDO的并联使用方法；并深入阐述能从0V起调的LDO以及用LDO构成恒流源的电路设计。

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    2009-01-14
    输出电压 低压差线性稳压器 LDO BSP

  • 2010 封装尺寸电流感测电阻（Vishay）

    Vishay Intertechnology, Inc.日前推出新型高温 1-W 表面贴装 Power Metal Strip® 电阻，该产品是业界首款可在 –65C 到 +275C 温度范围内工作的 2010 封装尺寸电流感测电阻 --- WSLT2010…18。

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    2009-01-14
    封装 Vishay 电流 测电阻

  • 新型3A降压转换器（Allegro）

    Allegro®宣布推出新型 3 A 降压转换器，扩展其现有的通用降压稳压器系列。此新器件采用波谷电流回授控制。此控制方法可确保实现极低的开关时间，从而非常适合需要较高切换频率及高输入电压 (9 V - 46 V) 和低输出

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    2009-01-14
    器件 开关 降压转换器 ALLEGRO

  • 台积电盼到急单出现 花旗重新纳入亚太区半导体买进名单

    据台湾媒体报道，花旗环球亚太首席半导体分析师陆行之在最新出炉的报告中指出，2010年台积电每股配发3元股息的政策恐怕无法达成；不过，在经过几个月的减产“沉潜”后，台积电近期终于盼到急单出现，加上着眼于低功耗

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    2009-01-13
    半导体 CPU 低功耗 台积电

  • 基于ADSl274的可控式高精度数据采集系统设计

    针对传统便携式振动测试仪测量精度低，动态范围小，功耗大等缺点，采用24位高精度∑一△型A／D转换器ADSl274和数字信号处理器TMS320VC5502构建了一个模式可控的高精度数据采集系统。该系统可实现24位精度、4通道同步数据采集，最高采样频率可达128 Ks／s，并能动态控制A／D转换器的工作模式。实验结果表明，该系统设计既具有低功耗、高精度和宽动态范围等优点．又具有良好的应用前景。

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    2009-01-13
    高精度 系统设计 数据采集系统 ADSL

  • 分离碳纳米管技术问世 有望应用于光伏材料

    根据导电性质的不同，碳纳米管可分为金属型和半导体型，但在合成过程中，两种类型的碳纳米管总是混合在一起。美国杜邦公司和康奈尔大学的研究人员最近开发了一种分离不同类型碳纳米管的技术，《科学》杂志9日刊登了这

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    2009-01-13
    半导体 光伏 金属 碳纳米管

  • 新款2.5V LVPECL 压控晶体振荡器（Fox Electronics）

    Fox Electronics 已经在其 XpressO系列振荡器系列中增加了一款 2.5V LVPECL 压控晶体振荡器 (VCXO)，该产品拥有业界标准的7mm x 5mm封装尺寸，其频率范围为 0.75MHz 至 1.0GHz。 该新款 FVXO-PC72 振荡器完全适用于任

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    2009-01-13
    晶体振荡器 ELECTRONICS LVPECL XPRESS
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