MAX1377/MAX1379/MAX1383*是两路ADC分别具有独立的串行外设接口(SPI)与主机通信,在最大采样速率下工作时,每个接口的最高时钟频率可降至20MHz。如果采样速率较低或主机的SPI接口可以工作在高于40MHz的频率,那么设计
美国国家半导体公司 (NS)宣布推出两款全新的高速信号路径产品,包括一款16位、130MSPS的模拟/数字转换器,及另一款数字控制可变增益放大器。这两款芯片以业界最佳线性表现及最低功耗支持全新级别的多载波GSM及多载波
2007年3月成立于长汀的台资企业福建龙翔半导体制造有限公司,主要生产半导体二极管、快回复二极管系列及新型电子元器件,目前月产量1.7亿个元件,预计达产后年产量30亿个,实现产值1.2亿元以上。
据MarketWatch报道,应用材料公司(AMAT)在美股收盘后宣布,刚过去的第四财季共盈利2.31亿美元,合每股17美分,销售额总计20.4亿美元。上年同期,这家知名的半导体设备及太阳能板制造商盈利4.22亿美元,合每股30美分,
法国SOI晶圆制造商Soitec日前举行了新加坡300mm SOI晶圆制造工厂的落成典礼。新加坡工厂的设立符合Soitec扩大全球产能的计划,并逐步拉近与全球各地客户的联系。 位于新加坡Pasir Ris Wafer Fab Park的工厂代号为Pa
尽管芯片制造商削减了晶圆设备支出,而设备商EV Group(EVG)称MEMS、3D互联和纳米压印光刻设备销售额有所增长,使2008年销售额保持增长,并且2009年前景良好。 “2008年EVG增长势头持续良好,主要受3D互联和纳米压
尽管Nvidia第三财季营收高于分析师预期,但利润与去年同期相比则大幅下跌。 据国外媒体报道称,截至10月26日的第三财季,Nvidia利润由去年同期的2.357亿美元下滑至6170万美元,暴跌74%。每股收益由38美分下滑至11美
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称:台积电)周一公布,其10月份未合并报表收入为新台币284亿元,较上年同期的新台币317.3亿元下降10.6%。 台积电在一次电话会议上称
11月10日,大唐电信与中芯国际,今天公布两家公司达成决定性协议。根据该协议,大唐控股将投资1.72亿美元以收购中芯国际新发行的普通股股本,按备考计算相当于该公司16.6%的股权。大唐控股将以每股0.36港币的价格收购
11月10日消息,微软在上网本处理器市场的统治地位在新的一年里将受到AMD和威盛科技的威胁,因为这两家公司都披露了吸引厂商摆脱英特尔Atom处理器的计划。 英特尔Atom处理器刚刚推出6个月的时间就已经成为快速增长的
看准行动电视高分辨率小尺寸LCD驱动IC市场,晶圆代工龙头台积电5日宣布推出新的0.13微米高压制程,分别是1.5/6/32伏特高电压制程。台积电不仅积极布局40/45纳米以下先进制程技术,对于已相对成熟的0.13微米制程技
半导体产业的发展正在拉近不同厂商消费用芯片间的技术差距,在硬件逐渐同质化的时代,系统整合能力就成为了半导体厂商提升产品价值,体现竞争差异化的核心竞争力。 赔本嫁女 ST渴求系统整合能力 半导体厂商对系统
11月5日,华微电子宣布公司募集资金项目新型6英寸功率半导体器件生产线通线并试运行,标志国内拥有自主知识产权的MOS技术在吉林市开始应用在6英寸生产线上。 新型功率半导体器件在生产制造技术上采用大规模集成电
飞思卡尔(Freescale)才上任半年的执行长Rich Beyer,5日于北京所举办的技术研讨会上,再次展现其专注的意志力及风格,强调Freescale目前手上现金无虞,未来将持续强化投资公司具领导性及竞争力的产品,而展望2009年全
半导体工业的主导已经从过去的面向商务和政府应用转移到面向个人的消费电子意义上来,美国半导体产业协会(SIA)的资料显示传统的IT产品更新换代的周期是24个月,但是消费电子产品则是少于12个月。生产和研发的成本在