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世纪晶源化合物半导体首期芯片厂投产

有着香港在深圳最大投资项目之称的世纪晶源科技有限公司暨深圳化合物半导体产业基地,昨日举行世纪晶源首期芯片厂投产庆典。据悉,该厂占地12000平方米,为目前化合物半导体全球单体最大芯片厂,产品属于光电产业链中的高

CADEKA 发布业界最低噪声——0.60nV/√Hz——高速放大器

LOVELAND, COLORADO — 2008年10月15日 — CADEKA 发布了CLC1001与CLC1002两款具有当今市场上最低宽带噪声的高速放大器产品。0.60nV/√Hz 的输入电压噪声，比同档次产品中最接近的对手还低30%。 除了

中芯国际65nm实现量产 45nm研发进展顺利

10月27日于北京举行的中芯国际技术研讨会传出消息，中芯国际的65nm逻辑Low-Leakage工艺已实现量产，明年第3－4季度，45nm工艺将实现量产。在刚刚结束的08财年第3季度，中芯国际来自国内IC设计公司的销售额较上季度增

芯片制造业遭遇寒冬 硅片供应商Sumco业绩受损

全球第二大硅片生产商日本Sumco公司日前表示，9月份需求突然大幅下降，目前该公司预计，与就在7周前发布的预期相比，今年的利润将下降45%。 Sumco称，“金融市场带来的影响是不确定性、公司客户的利润不断下降、资

2线总线上升时间加速电路

多通道D／A转换器LTC2704-16及其应用

IMS：工业用驱动芯片实现两位数增长

根据IMS的研究报告，工业用驱动芯片将成为半导体和元件中的最强劲市场。该市场将从2007年的25亿美元增长到2011年的30亿美元之多。 驱动芯片出货量的增长要高于驱动芯片的半导体价值增长。持续较高的能源价格使得很

Sematech称2010年推出450mm试用设备

芯片制造协会Sematech计划于2010年前推出32nm制程的450mm晶圆试用设备，2012年推出22nm制程的450mm晶圆“试水线”。 Sematech没有透露450mm晶圆厂何时可以投产。据报道，英特尔、台积电和三星分别表示2012年左右推

中芯国际0.11微米CIS工进入试产

虽然全球宏观经济不景气，中芯国际正借开发新技术芯片弥补损失，以期实现第3季度营收增长5-8%。 中芯国际日前宣布，已成功开发0.11微米CMOS图像感测器(CIS)工艺技术，并已经开始进入试生产阶段，未来几个月后也将

一款高效率的线性稳压器

引言为了满足稳定性及启动时大的浪涌电流要求，对稳压器的压降有严格的限制，而且还需配备体积较大、效率较低的输出电容，因此多年来，在较高电流（超过 1A）的低输出电压应用中使用线性稳压器一直都是个难题，现在可

18位高精度模数转换器FS511的原理和应用

电源管理与模拟半导体厂商面临严峻形势

金融市场最近发生的银行与投资事件，令人思考这会对电源管理与模拟产业有何影响？iSuppli公司预测，未来几年电源管理市场的增长速度将在4-7%，模拟产业的增长速度预计也是4-7%。这对于两个市场来说都是非常温和的水平

ARM和IBM将合作开发32nm和28nm工艺SoC

英国ARM于2008年10月21日在东京举行新闻发布会，与美国IBM等共同介绍了32nm、28nm工艺SoC（系统芯片）设计平台的合作开发详细内容。 共同开发的具体内容是：两公司将面向IBM、新加坡特许半导体（Chartered Semicon

成本杠杆倾斜,日企瑞萨将委托台积电代工

日本共同社报导指出,瑞萨科技(Renesas Technology)考虑将一大部份的新一代数码电子产品微晶片委托台积电(2330.TW: 行情)代工. 瑞萨是日立制作所(6501.T: 行情)与三菱电机(6503.T: 行情)的合资事业,共同社引述熟悉内

台积电28nm工艺仍将采用液浸ArF曝光 EUV将用于22nm以下工艺

台积电（TSMC）于2008年10月20日在横浜举行的技术研讨会“TSMC 2008 Technology Symposium”上公布了其有关曝光技术的发展蓝图。 该公司首先公布了未来的发展方针，表示继已量产的40nm工艺之后，预定2010年初开始