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基本半导体发布高可靠性1200V碳化硅MOSFET
基本半导体紧跟时代步伐，采用国际领先的碳化硅设计生产工艺，推出国内首款通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET，助推国内第三代半导体技术发展。
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新型45V零漂移运算放大器提供超高精度和EMI滤波
无线功能(例如支持Wi-Fi®和蓝牙的应用)的快速发展正在让我们的生活和工作环境面临越来越多的高频噪声。为了让设计师能够提供更好的性能，同时能更轻松地管理越发复杂的环境，美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出MCP6V51 零漂移运算放大器
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Vishay的螺丝固定盘式陶瓷电容器扩展至50 kVDC（34 kVRMS）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其Vishay Cera-Mite 715CxxKT系列螺丝固定盘式陶瓷电容器扩展至50 kVDC(34 kVRMS)。
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并联电阻的分流电感很重要
在高频开关系统中，通过并联电阻测量电流时，您可能会观察到正弦波电流纹波幅值过大、方波纹波或快速转换电流过冲或过高的高频噪声等问题。这些问题是由并联的分流电感引起的，当并联电阻值较低时，尤其是在1mΩ以下时，分流电感就变得更为明显。
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半导体产业衰退，今年裸晶圆市场需求和价格恐将下滑！
鉴于今年半导体产业营收将衰退5%，同时考量各厂资本支出，今年裸晶圆市场需求和价格恐将下滑。历史经验来看，用于太阳能电池的多晶晶圆首当其冲，预估半导体客户或以延迟订单、签订特殊合约，来避免目前过高的现货价格。
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世强再添产品线 与拥有全球首条8英寸硅基氮化镓量产线的英诺赛科签约
近日，世强与国产品牌英诺赛科(Innoscience)签约，代理其全线产品。本次签约，不仅意味着世强进一步拓展了功率和射频器件的产品线，还意味着英诺赛科的产品采购、资料下载、技术支持等服务内容均可由世强元件电商支持。
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中国晶圆产能成长速度远超其他地区，位居全球第二！
预计到了2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8英寸晶圆，和2015年的230万片相比，年复合成长率(CAGR)为12%，成长速度远高过所有其他地区。
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世界先进董事长：MOSFET需求仍旺盛，贸易战对其影响不大！
中美贸易战对金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)为主的分离式元件供需影响较小，他认为，目前MOSFET需求仍十分旺盛。
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Vishay推出供货周期更短的商用IHLP电感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出短供货周期的IHLP®电感器，其供货周期缩短为8至10周，此举将进一步加快Vishay最流行的IHLP®薄形、大电流电感器供货速度。
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Cree与ST签署碳化硅晶圆多年供货协议
Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。
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2018年中国半导体硅晶圆展望报告：晶圆产能增长最快！
近年来中国半导体封装技术进展迅速，重点转移到前端半导体Fab厂和一些主要材料市场。 2018年，中国的Fab厂投资激增，使其成为全球第二大资本设备市场，仅次于韩国。
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采用业界最小的运算放大器设计麦克风电路
语音指令是许多应用中的一种流行功能，也是让产品具备差异化市场竞争力的优势之一。麦克风是任何基于语音或语音的系统不可缺少的主要组成部分，而驻极体麦克风凭借体积小、低成本和高性能的特点成为了此类应用的常见选择。
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世强代理菲沃泰 后者拥有可替代传统三防漆的多功能纳米防护技术
今年，我国知名半导体元件分销商世强动作不断，产品线快速拓展，今年先后签约下世界先进的精密微阻值电阻制造厂商ISA、铝电解电容器的顶级制造商NIPPON CHEMI-CON、全球最知名的半导体厂商之一ROHM、全球最大的电气线缆线束系统制造商之一的LEONI等十余条产品线。
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国产GaN研发取得突破进展，本月底试产，明年正式量产！
陈钰林透露，国产GaN研发取得突破进展，100V、150V、650V三个GaN新品将于2018年12月底试产，2019年正式量产。目前，英诺赛科已有5个产品(40V、60V、100V等)实现小批量生产并有接到订单，这些产品均采用了目前行业领先的8寸Fab产线制造。
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8吋晶圆订单依旧满载，需求胜于12吋！
8吋半导体矽晶圆大厂合晶指出，8吋订单依旧满载，不过6吋的需求有转趋疲弱的迹象，稼动率有松动的情况。据悉，8吋重掺半导体矽晶圆明年上半年将延续涨势，涨幅可望达到10%以上，而明年上半年整体的8吋矽晶圆的涨幅约落在高个位数附近。
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