在实体经济项目中有几个重大项目引人注意,包括富士康功率芯片工厂建设项目、天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目、天岳碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模组研发与产业化项目等。
展望未来十年,功耗和功率密度将会被视为限制数据中心和行动装置运算性能提升的因素。我们将再次面临挑战,就像1980年代使用80386处理器时的情况一样——运算性能受到功耗或热的限制,但事实上,这些问题最终都透过芯片封装技术改善了。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件,扩充其表面贴装TMBS®Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封装整流器节省空间,反向电压从45 V到150 V,3 A电流等级达到业内SMF封装器件最高水平。
十大本土分销商世强元件电商进一步丰富电容产品线,与祥泰电子签署代理协议。此后,祥泰电子的产品购买、技术资料资讯、技术支持服务等,均可在世强元件电商获取。
东软载波日前发布2018年度业绩快报,报告期内,东软载波实现营业总收入为 101,330.14 万元,比去年同期增长 10.93%;营业利润为 21,679.21 万元,比去年同期下降 8.50%;利润总额为 21,639.03 万元,比去年同期下降 8.73%。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件。
Littelfuse, Inc.宣布今日推出双向瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)系列的首款产品,该系列产品旨在保护高端消费电子产品和可穿戴电子产品免因破坏性静电放电损坏。
世强进一步丰富阻容感产品线,与专业的电解电容制造商冠坤电子(Su\'scon)签署代理协议。
意法半导体的MDmesh™ DM6 600V MOSFET含有一个快速恢复体二极管,将该公司最新的超结(super-junction)技术的性能优势引入到全桥和半桥拓扑、零电压开关(ZVS)相移转换器等通常需要一个稳定可靠的二极管来处理动态dV/dt的应用和拓扑结构里。
对许多应用来说,第三种选择——自举——可能是比较廉价的替代方案。除了动态性能要求极为苛刻的应用,自举电源电路的设计是相当简单的。
上半年12英寸硅晶圆由于客户产能利用率不高,需求不够强劲,价格将面临压力。反观8 英寸方面,供给仍大于需求,价格维持健康水准。整体而言,晶圆价格强势的状态将在今年持续,但供需吃紧状态有放松之势,价格的涨幅还是在健康程度,增长速度已经放缓。
近日,浙江嘉兴南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议,这也意味着总投资110亿元、年产480万片300mm(12英寸)大硅片项目将落户嘉兴科技城。
近日,世强与国产电容压敏热敏电阻厂商——祥泰电子(深圳)有限公司(以下简称祥泰电子)签署代理协议,代理其全线产品。由此,世强成为祥泰电子唯一授权分销商。
台积电还透露将与硅晶圆供应商重新签订合约,以降低成本。这一消息引发了硅晶圆市场大地震,以环球晶为首的硅晶圆厂今日股价大跌。
近日,基本半导体正式发布国内首款拥有自主知识产权的工业级碳化硅MOSFET,该产品各项性能达到国际领先水平,其中短路耐受时间更是长达6μs。碳化硅MOSFET的发布,标志着基本半导体在第三代半导体研发领域取得重大进展,自主研发的碳化硅功率器件继续领跑全国。