贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Texas Instruments (TI)的LMG3410R070 600 V 70 mΩ氮化镓 (GaN) 功率级产品。
尽管贸易战战火稍歇,但是现在已先行将其中1条产线移回台湾,并让客户进行厂区认证,若是最后25%的关税政策仍将实施,公司就会进一步进行产能调整。
有人问如何解决上海新昇第2、3期的投资支出,担心上海新阳在上海新昇的股权比例会进一步稀释。对此,上海新阳表示,上海新昇第2、3期的投资采用什么方式、何时投资尚在讨论沟通中,就上海新阳而言,任何的决定都会考虑有利于上海新昇的发展。
TDK株式会社近日宣布CeraCharge™和PowerHap™荣获ASPENCORE 2018 年“年度高性能无源器件奖”。这是TDK电子(前身EPCOS)在中国的公司首次获得AspenCore全球电子成就奖 (WEAA)。WEAA旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业。
复旦大学物理学系修发贤课题组在拓扑半金属砷化镉纳米片中观测到了由外尔轨道形成的新型三维量子霍尔效应的直接证据,迈出了从二维到三维的关键一步。
据报道,金氧半场效电晶体(MOSFET)市场出现杂音,有晶圆代工厂透露,客户需求转趋观望,12月订单调整幅度比往年大,接单感受到压力。
意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管,该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。
虽然短期市场需求疲弱,前景不明,被动器件业者预期,客户端库存消化一段时间后就会再拉货,且中长期的产业结构大致仍未改变,车用产品供需依然短缺。
晶门科技有限公司(「晶门科技」)最新推出的全球首颗用于PMOLED(被动矩阵有机发光二极管)面板的触控与显示驱动器集成(TDDI)芯片SSD7317,荣获今年的香港工商业奖 - 科技成就奖。
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今天宣布,面向直流有刷电机和步进电机推出双H桥[1]驱动器IC系列的新产品“TC78H653FTG”,该新品可提供移动设备、家用电子产品及USB驱动器等干电池供电设备所需的低电压(1.8V)和大电流(4.0A)[2]。
虽然目前市面上的应用主要以硅基器件为主,但在一些高功率、高电压应用中,硅基器件有些捉襟见肘,而氮化镓和碳化硅却能很好地满足这些应用场景。这主要是因为,他们属于宽禁带半导体材料,与硅等传统的半导体材料相比,具有更宽的带隙。其中硅的带隙是1.1电子伏特,氮化镓是3.4电子伏特。
薛添福表示,产能满足度与市场供给缺口达3成,且新投资产能还是很有限,新应用占去的产能,对于其他产品产生排挤效应;另外,工业机器人、人工智能和数据中心也占掉一些产能,至少到明年都呈现不足。不过,薛添福也看好自家未来产能会比今年多。
德州仪器(TI)今日推出四种微型高精度数据转换器,每种转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余,增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC),分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC),分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。
前段时间,晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难,导致研发投入与产出不均衡,联电(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发,专注优化现有技术和市场。行业分析师认为,随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域,半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。
到了2018年,MOSFET产能继续大缺,下半年出现缺货潮,ODM/OEM厂及系统厂客户抢产能,台厂大中、富鼎、尼克森、杰力等也第3季订单全满,接单能见度直至年底,正酝酿下一波价格调涨。