在正式发布之前,TI投入大量人力物力, 累计进行了超过2000万小时的设备可靠性测试,使得电源设计工程师可以更放心地在各种电源应用中使用氮化镓。
据市场调研机构IHS,从2016年到2027年SiC和GaN应用将激增,包括电动/混动汽车及充电桩基础设施、太阳能逆变器、电源、工业电机驱动、不间断电源(UPS)、军事/航空等应用领域,其中电动/混动汽车、太阳能逆变器、电源将是主要的应用市场。
尽管SK海力士在DARM领域仅次于龙头厂商三星电子排名第二,但在晶圆代工领域的表现却不尽如人意,去年年末,SK海力士在晶圆代工领域的市场份额仅为0.2%,排名全球第24位。
本次会议邀请了来自美国、韩国等国家外籍专家,ARM、GlobalFoundries、Synopsys、AMD、ANSYS等30余家国际企业及机构出席了此次会议。核高基02专项总师、中科院微电子所所长叶甜春围绕制造业与设计业的协同发展作了题为《中国集成电路制造产业发展战略思考》的主旨报告。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出两款光可控硅输出光耦,两款器件均采用紧凑型扁平SOP-4封装,进一步扩展光电产品组合---VOT8024AM和VOT8121AM。Vishay Semiconductors VOT8024AM和VOT8121AM断态电压为800 V,dV/dt为1000 V/μs,具有高稳定性和噪声隔离能力,适用于家用电器和工业设备。
STGAP2DM栅极驱动器是意法半导体的 STGAP2系列电隔离驱动器的第二款产品,集成了低压控制和接口电路以及两个电隔离输出通道,可以驱动单极或双极型晶体管的栅极。
Littelfuse公司,日前宣布推出TPSMB系列汽车用瞬态电压抑制(TVS)二极管最新产品,可防止灵敏的汽车电路因闪电和其他瞬态电压现象引起的瞬态高压而损坏。
英飞凌科技股份公司携氮化镓(GaN)解决方案CoolGaN™ 600 V增强型HEMT和氮化镓开关管专用驱动IC(GaN EiceDRIVER™ IC),精彩亮相2018年德国慕尼黑电子展。
10nm以上的晶圆代工市场则继续由台积电、英特尔、格芯和三星分食,而大陆最大晶圆代工厂中芯国际目前的14nm已进入客户导入阶段,预计最快明年量产,届时也会凭借14nm工艺进入晶圆代工的第二梯队中去。
硅电源技术领域的创新曾一度大幅缩减这些应用的尺寸,但却很难更进一步。在现有尺寸规格下,硅材料无法在所需的频率下输出更高的功率。而对于即将推出的5G无线网络,以及未来的机器人、可再生能源直至数据中心技术,功率都是一个至关重要的因素。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一系列新型高压ENYCAP™电解双层储能电容器---230 EDLC-HV ENYCAP,用于恶劣环境下的能量收集和电源备份应用。Vishay BCcomponents 230 EDLC-HV ENYCAP电容器是业界首款在+85°C和最大额定电压3.0 V条件下使用寿命达到2000小时的电容器。
ROHM(总部位于日本京都)面向以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业设备用电源的逆变器和转换器,开发出实现业界顶级※可靠性的额定值保证1700V 250A的全SiC功率模块“BSM250D17P2E004”。
IC业是一门深度讲究技术、资本、人才配合的产业。“消费类IC是纯粹技术驱动的产业,也是完全竞争的产业,没有卖不掉的消费类IC,只有做不好的IC。” 中科汉天下董事长兼CEO杨清华表示。
Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出三款模块化高度集成模拟IC,帮助设计者为日益小型化的电子系统提供更高的效率和性能。MAX41464 sub-1GHz无线发送器、MAX38888备用电源稳压器和MAX16141 36V逻辑“或”FET控制器,广泛用于楼宇自动化、工业、汽车和便携式应用。上述产品将于11月13日至16日亮相2018慕尼黑电子展。
由于车用、产业和物联网的需求强劲,8英寸硅晶圆持续满载出货,12英寸同样稳健,带动了信越化学第三季度业绩表现。展望下一季度,由于订单长约多,各尺寸硅晶圆的价格预计会有所提升。