Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F019,此颗MCU为HT66F018的延伸产品,提供较丰富的系统资源,ROM size增为8K×16,并内建SPI/I2C及UART接口
物理过程的现实使我们无法获得具有完美精度、零噪声、无穷大开环增益、转换速率和增益带宽乘积的理想运放。但是,我们期待一代又一代连续面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么,低 1/f 噪声运放的下一步会怎么样呢?
三星研发折叠屏手机已经不是秘密了,之前三星移动总裁高东真就曾透露,三星最早会在2018年年初发布可折叠手机。
据报道,三星电子宣布,公司已开始通过第二代10纳米级制程工艺量产DRAM内存芯片。
韩国三星电子公司20日说,已经研制出全球最小DRAM芯片,将在全球率先量产。
物理过程的现实使我们无法获得具有完美精度、零噪声、无穷大开环增益、转换速率和增益带宽乘积的理想运放。但是,我们期待一代又一代连续面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么,低 1/f 噪声运放的下一步会怎么样呢?
今天早上,苹果再次低调的发布了iOS11.2.5最新测试版,如果算上之前的那个,这应该是该系统第二个测试版。
作为ADI公司总裁兼首席执行官的好处之一,就是能走遍全球,在不同地区与来自各行各业的客户见面,聆听他们对所面临的技术、业务和市场挑战的看法。
今年内存供给吃紧,推升价格持续走扬,研调机构IC Insights预期第四季DRAM销售金额将创历史新高。据IC Insights估计,第四季DRAM销售金额将来到211亿美元,较去年同期跳增65%,且是有史以来最佳记录。全年来看,DRA
今年 5 月,三星电子把晶圆代工独立出来,另立新部门,并放话要进军此一市场,目标当上市场二哥。不过三星大动作似乎碰了一鼻子灰,今年该公司晶圆代工的成长幅度,落后同业。韩媒 BusinessKorea 20 日报导,研调机
据韩联社北京时间12月20日报道,三星电子今天宣布,公司已开始通过第二代10纳米级制程工艺量产DRAM内存芯片。三星称,公司使用第二代10纳米级工艺生产出了8Gb DDR4芯片,实现了新的突破。2016年2月,三星已使用第一
一张电路图通常有几十乃至几百个元器件,它们的连线纵横交叉,形式变化多端,初学者往往不知道该从什么地方开始。下面小编就给大家介绍一个十分好用的绘图工具,让你轻松绘制出专业的电路图。首先,需到网上查找亿图
伴随电子技术的高速发展,电磁环境日益恶化,大量的电子设备在这种电磁环境中很难正常工作。另一方面,电子设备的迅速增加,又进一步导致电磁环境的恶化。因此,现代电子产品设计技术中,如何选用干扰抑制滤波器件,
近日,苹果销售总裁菲尔席勒表示,苹果将不会再启用指纹识别,并认为指纹识别已经是过气技术。而iPhoneX的外形也基本定型,屏占比会继续提升,面容识别精度、准确度和安全率也都会提高。
随着全面屏设计的逐步铺开,传统放在正面的指纹识别模块也迎来了挑战,毕竟边框变窄之后让电容式指纹模块没有了容身之地。