半导体硅晶圆巨擘日商胜高(SUMCO)召开法人说明会,除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外,也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年,因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。
2018年5月11日,中国上海讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今天宣布与威灵控股有限公司(以下简称“威灵”)创建威灵—英飞凌电机驱动联合实验室,旨在通过电机驱动产品创新,推动家电产品节能升级,满足消费者对拥有更好节能表现和更佳用户体验的产品需求。
Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证,支持高性能7-nm FinFET Plus工艺技术,已成功用于客户的多个设计项目。 针对7-nm FinFET Plus工艺的极紫外光刻技术,IC Compiler II 进行了专门的优化,进一步节省芯片面积。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer®(WoW)技术,平台内全面支持多裸晶芯片堆叠集成,从而提高生产效率,加快实现大批量生产。
在本系列文章的第一部分,我们讨论了直流增益中偏移电压(VOS)和偏移电压漂移(TCVOS)的结构,以及如何选择具有理想精确度的毫微功耗运算放大器(op amp),从而使放大后低频信号路径中误差最小化。在第二部分中,我们将回顾电流感应的一些基础知识,并介绍如何在提供精确读数的同时,利用运算放大器来实现系统功耗最小化。
戴着AR眼镜操控虚拟电子屏幕、拿着相机给零件进行立体扫描……这场景好像在进行一次增强现实的游戏,但事实上他们是在制造、检测飞机零件。
随着市场对CMIC技术需求的激增,Dialog进一步丰富开发工具,加速客户产品设计
在电子电路中,电源、放大、振荡和调制电路被称为模拟电子电路,因为它们加工和处理的是连续变化的模拟信号。1. 反馈反馈是指把输出的变化通过某种方式送到输入端,作为输入的一部分。如果送回部分和原来的输入部分
通观整本书,不外是,晶体管放大电路、场管放大电路、负反馈放大电路、集成运算放大器、波形及变换、功放电路、直流电源等。然而其中的重点,应该是场管和运放。按理说,场管不是教材的重点,但目前实际中应用最广,
从复旦攻读微电子专业模拟芯片设计方向研究生开始到现在,加上五年工作经验,已经整整八年了,其间聆听过很多国内外专家的指点。最近,应朋友之邀,写一点心得体会和大家共享。我记得本科刚毕业时,由于本人打算研究
电路模拟基本过程:1,新建设计项目;2,电路图生成;3,电路特性分析类型和分析参数设置;可在capture环境下新建或修改profile设置重新进行模拟。模拟类型分组设置结果存放在以SIM为扩展名的文件中。4,运行pspice A/
近日,三星电子正式完成以50:1的比例拆股,便于散户投资者买入该股。三星电子股票也在拆股之后,被诸多媒体命名为“平民股”。
entor, a Siemens business 宣布,该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布,已更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。
苹果之所以成为全球最赚钱的公司,关键在于产品的性能超越了用户的预期,且因为大量可重用的核心领域知识,综合成本做到了极致。Yourdon和Constantine在《结构化设计》一书中,将经济学作为软件设计的底层驱动力,软件设计应该致力于降低整体成本。人们发现软件的维护成本远远高于它的初始成本,因为理解现有代码需要花费时间,而且容易出错。同时改动之后,还要进行测试和部署。由于缺乏科学的软件工程方法,不仅软件难以重用,而且扩展和维护难度很大,从而导致开发成本居高不下。
高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布:推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中,使其非常适合于极小尺寸的应用,包括可穿戴设备,平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。
一:这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧点评:自动布线必然要占用更大的PCB面积,同时产生比手动布线多好多倍的过孔,在批量很大的产品中,PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外,就是线宽和过孔