总投资300亿元美元的紫光南京半导体产业基地和总投资300亿元人民币的紫光IC国际城项目正式宣布开工。这是紫光集团继2016年12月30日武汉长江存储项目开工后,时隔42天又一重大项目拓土动工。
作为中国最大的面板制造商,京东方正在积极向苹果公司推荐柔性OLED产品。其计划是通过专门为苹果建设大规模生产线来满足渴望OLED柔性屏的苹果。
随着新一代苹果手机iPhone X的发布,一种新的手机解锁姿势——Face ID,也出现在了大众的视野中。于是大家纷纷对未来手机解锁技术的发展趋势表示好奇。想要了解下一代的解锁技术会给人们带来什么新的惊喜与体验。但是在展望未来之前,我们不妨先回顾一下“手机解锁”的历史与由来,通过历次“解锁”技术的发展趋势,来探寻其演进轨迹,从而才能更加客观、准确地推测出下一代解锁技术的真实样貌。
日本东京和德国希尔登,2017年11月29日讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)和软硬件及嵌入式系统开发工具领先供应商SEGGER今日宣布,双方将通力协作,为使用瑞萨电子新型RX65N/RX651微控制器(MCU)的商用客户免费提供功能强大的SEGGER emWin GUI软件包。
最近一段时间,关于下一代iPhoneSE的消息突然就多了起来,但更多的都是设计师们和粉丝们对它的畅享和期待,一点实锤的消息都没有,毕竟有没有iPhoneSE二代现在还不太好说。但从最近iPhoneSE的关注度来拉门,这款小尺寸手机的杰出之作的人气依旧在人们心中不灭。
随着新一波智能数据密集型应用的兴起,基于传统的CPU架构已经无法满足这些新应用中计算需求的指数级增长,推动了对全新的、异构的、带有可编程硬件加速器的计算架构的需求。
日前,在收割完印度市场之后,国产手机有了新的战略目标地——欧洲。国产手机在过去几年的时间,在欧洲市场似乎并没有多少身影,但在今天,国产手机目前正在筹谋大举进军欧洲市场。
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)迎来了阶段性的关键胜利:国家知识产权局专利复审委(以下简称“专利复审委”)于今天作出审查决定书,否决了维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司(以下简称“Veeco上海”)关于中微专利无效的申请,确认中微起诉Veeco上海专利侵权的涉案专利为有效专利。
Diodes 公司荣幸宣布旗下创新产品PI3USB31532 USB 3.1 Gen 2/DisplayPort 1.4 Type-C 交叉转换器,入围 ACE 奖项中竞争激烈的逻辑/接口/内存类别。
艾比森公司最近公布了该公司荣获3项全球大奖的新闻,即WFX新产品奖和教堂产品前5强(颁奖仪式在达拉斯举行),以及2017年AV大奖(2017 AV Awards)(颁奖仪式在伦敦举行)中的最佳产品奖。该公司新推出的A27系列和M2.9荣获了上述奖项。
半导体大厂英特尔(Intel)在2017年初正式推出与存储器厂美光(Micron)合作的3D XPoint快闪存储器,并将其用在英特尔的Optane系列产品,协助过去运用传统硬盘开机的电脑,大幅缩减开机时间。尤其在极低延迟的情况下,3D XPoint快闪存储器有突出的随机性能,速度甚至是当前SSD的好几倍。
Siemens 欲收购基于机器学习的对变化性可感知的设计和特征提取软件的领先供应商,强化对 Mentor IC 设计和验证技术的承诺,Siemens 将继续以数字化战略为基础,扩展其在北美和加拿大的软件业务。
近日,深圳市中智仿真科技有限公司(以下简称“中智仿真”)受邀参加了由深圳市中小企业发展促进会与深圳特区报社联合主办的“创新驱动·携手圆梦——第五届深圳市自主创新百强中小企业暨十佳中小企业创业英才颁奖盛典”,上千家企业报名参选,中智仿真以综合实力,尤其是突出的技术研发能力和专利能力名列第24位。
人工智能(AI)相关特殊应用积体电路(ASIC)近来渐获市场注意,多家业者如NVIDIA、英特尔(Intel)、Google及部分新创企业均相继抢进开发,有望在未来形成数十亿美元市场商机规模,至于在这些ASIC芯片设计背后,作为提供AI芯片成品问世支撑的最大推力,实际上即ASIC商业模式以及台积电。
联发科技发布业界首款支持NB-IoT(窄带物联网) R14规格的双模物联网芯片(SoC)MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式,具有优秀的低功耗和成本优势,将带来更加丰富的物联网应用,如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。