模拟
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连接器与传感器无处不在
text-indent: 2em;\">科技革命方兴未艾，任何公司想要在市场站稳脚跟，必须对技术时刻紧跟。然而在7月27日，提供传感器、连接器产品与解决方案的公司TE Connectivity(泰科电子有限公司)召开的“中国创新日”活动上，TE技术副总裁Jim Toth博士却坦言：“科学技术发展太快了，很难说TE处于一个什么样的板块，但是面对这样的变化，TE要做的就是满足客户的需求，为客户提供解决方案，创造价值。这是TE不断创新的动力。”
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FLIR ETS320™红外热像仪，专为实验室工作而生
现在，电子元件和印刷电路板运行速度越来越快，体积越来越小，通过使用小零件实现高性能、高速度，达到皮秒(万亿分之一秒)级的精度已经成为了一种潮流，但这也这就意味着零件会发热，甚至出现短路或者部件受损的情况。所以检测这些由于发热而受损的部件对于科研或者产品测试人员来说成为了一种挑战。
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Maxim面向USB Type-C设备推出灵活的Buck转换器 有效延长电池寿命
2017年8月10日，Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低静态电流(Iq) buck转换器，为多单元、USB Type-C产品的开发者提供灵活的选项，满足其更高电流、双路输入及I2C支持等需求。
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三星/SK海力士/美光 存储器巨头最新成绩出炉
作为以智能手机为代表的智能终端产品都离不开的元器件，存储器一直是芯片行业最不可缺少的存在，最近三星更是凭借其在存储器芯片领域强大的实力打败英特尔，一举成为排名第一的芯片制造厂商。根据IC Insights公布的
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三星宣布推出新一代V-NAND单晶粒 容量高达1Tb
相较于2.5寸SATA，M.2的SSD有着非常明显的体积优势，如果总线走PCIe，速度上更是完爆。
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浅析智能化时代电子元器件的发展状况
随着科技飞速发展，我们迎来了一个智能化的时代，智能手机、智能家居、智能机器人等一系列智能产品正在改变着我们的生活，可是当你使用着智能化产品时，你了解过它们的发展历程吗?
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英特尔牛!创造全新SSD形态容量1000TB
做SSD比较厉害的厂商都有谁，英特尔恐怕要数其中的佼佼者。英特尔的SSD产品主要集中在企业级，足见其产品性能优异和可靠安全。如今，英特尔再次公布了SSD新产品，最大的改变恐怕是在外观形态上已经脱离了传统SATA3或
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ADC0832程序完整版源码+Proteus仿真
前段时间一直在为ADC0832的程序感到疑惑，从网上找了很多的代码，用Proteus仿真，最后都出现了一些奇怪的问题，有的根本没法读取数据，有的数据有错误。当参考电压为5V时，如果把输入电压从0一直调到5V，读取的数据应
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Digi-Key 独家供应 Cirrus Logic 的 Alexa Voice Service (AVS) 语音采集开发套件
美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——电子元器件全球性综合服务分销商 Digi-Key Electronics 很荣幸地宣布，全球独家发售 Cirrus Logic 用于 Amazon AVS 的语音采集开发套件 (598-2471-KIT-ND)。该套件仅售 400 美元，Digi-Key 将现货供应，立即发货.
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台积电30周年庆将至
作为苹果A系列芯片的重要供应商，台积电的动态往往牵动着苹果的心。日前据联合财经网报道，台积电预计于10月23日举办30周年庆，据悉，届时苹果CEO库克将亲自来台力挺，除见证台积电在全球半导体缔造的重大成就外，也象征着双方合作关系的紧密。
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5G发展将带动RF功率元件需求成长
随著5G技术逐渐成熟，带给射频前端(RF Front End)晶片市场商机，未来射频功率放大器(RF PA)需求将持续成长，其中传统金属氧化半导体(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor，LDMOS;LDMOS具备低成本和大功率性能优势)制程逐步被氮化镓(Gallium Nitride，GaN)取代，尤其在5G技术下需要支援更多元件、更高频率，另砷化镓(GaAs)则相对稳定成长。
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ADS-B技术的应用和发展
ADS-B技术的应用和发展
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新型电力变换器可“吃”多种可再生能源
美国阿肯色大学的工程研究人员最近发明了一种新型电力变换器系统，可以同时接纳各种能源原料并将其转化为电网系统所用。领域内的专家认为，这意味着美国向进一步融合多种可再生能源用于国家电网迈出了关键性的一步。
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欧洲配电网智能化发展中的控制技术
由于输配电网之间存在较大的差异，智能配电网的控制技术无法照搬输电网的现有技术。在欧洲配电网的智能化进程中，经济适用的传感器、执行器和控制系统的发展深刻地改变了配电网的控制系统模式，配电网的调度和控制模式朝着越来越主动的方向发展。
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东芝发布第三代单芯片SSD：64层堆叠
东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为“BG3”系列。东芝BG系列BGA SSD诞生于201
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- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
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