东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化,继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD,也是第三代BGA单芯片封装SSD,命名为“BG3”系列。东芝BG系列BGA SSD诞生于201
存储器需求发烧,三星电子营收暴增,踢下英特尔(Intel),晋身全球芯片龙头。
随着工业自动化程度的不断提高,伺服控制技术、电力电子技术和微电子技术的快速发展,伺服运动与控制技术也在不断走向成熟,电机运动控制平台作为一种高性能的测试方式已经被广泛应用,人们对伺服性能的要求也在不断提高。
面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现,客户为提升资讯传输速度,对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升,不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级,甚至一再挑战物理极限,凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代,已成为各家客户设计终端新品的重要考量,这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传输芯片出货量冲高。
中芯国际近两年发展迅猛,其在2016年营收更是达到29亿美元,同比上升30.3%,增长强劲。
数字电路设计中,常常需要把数字信号经过开关扩流器件来驱动蜂鸣器、LED、继电器等需要交大电流的器件,用得最多的就是三极管。然而在使用过程中,如果设计不当,三极管就无法工作在正常开关状态,无法达到预期效果。
电容式感测应用于各个技术,从工业、汽车和医疗设备,到智能手机和平板电脑等日常消费应用。该技术的迅速普及主要归功于它能轻松地增强设备的用户体验,使制造商可以放弃传统的开关控制,换成更具吸引力的触摸式控制。
高通旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc. 25日宣布, Qualcomm Snapdragon神经处理引擎(NPE)软件开发工具包(SDK)即日起在高通开发商网络开放下载。 Snapdragon NPE是第一款针对Snapdragon行动平台(与Snapdragon 600、800系列兼容)设计的深度学习软件框架。
工硏院今 (26) 日举办第二届「资通讯科技日」(ITRI ICT TechDay)论坛与技术发表,数字王国董事会主席周永明出席主讲未来世界的VR 发展,强调扩增实境 (AR)、虚拟现实 (VR) 将复制个人计算机、智能手机的模式,5 年后可望取代手机大幅成长,看好 AR、VR 将是 5G 时代最重要的应用,且是可以改变台湾产业的机会。
据市场调研机构ICInsights数据,过去两年横扫全球,创历史记录的半导体行业并购洪峰已过,2017年上半年已经宣布的十几起并购案,总金额不过14亿美元,如今滔天洪水已化作涓涓细流。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。
我们知道,全球智能手机的出货量已经基本上不增长了,智能手机元器件供应商正面临着营业收入滞涨的压力。更糟的是,更多供应商的涌入使得市场竞争比之前更激烈。价格竞争不仅导致订单减少,同时也侵蚀着曾经丰厚的利润。
中国,北京—2017年7月26日—Maxim宣布其MAX14827A双通道IO-Link®收发器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link传感器有效降低维护成本、提高正常运行时间,为Omron终端客户提供生产现场的连续诊断和监测。与其它方案相比,器件散热减少50%以上,是目前市场上尺寸最小的解决方案。
想要跟太阳来个“亲密接触”,美国宇航局已经筹备了60年,而现在他们要迈出人类历史上的重要一步。
得益于英特尔x86处理器直接竞争对手Ryzen产品线的成功以及新一代数据中心Epyc系列芯片的良好风评,AMD公司拿出了令人满意的第二季度运营表现。
中国,北京,2017年7月26日讯 - Littelfuse, Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今日宣布推出肖特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。