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Mentor Graphics工具通过TSMC16nm FinFET+工艺制程认证

21ic讯 Mentor Graphics公司(NASDAQ：MENT)今日宣布，基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序，Analog FastSPICE (AFS™)平台(包括AFS Mega及Eldo®)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在

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2014-09-28

GRAPHICS MENTOR TSMC FINFET
TDK推出新款爱普科斯 (EPCOS)引线式RF扼流圈

21ic讯 TDK公司近日发布了新款爱普科斯 (EPCOS)引线式RF扼流圈。该系列扼流圈被命名为 LBC+ ，其特点为电流承受能力大，组件的饱和电流可高达7700mA，额定电流可高达4450mA。与之前型号相比，其电流值提升了近80%。

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2014-09-26

RF TDK EPC OS
英特尔和清华紫光合作加速移动产品开发和应用

21ic讯—2014年9月26日消息，英特尔公司和清华控股旗下紫光集团有限公司(“紫光集团”)今天共同宣布，双方已签署一系列协议，旨在通过联合开发基于英特尔®架构和通信技术的手机解决方案，在中国和

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2014-09-26

移动英特尔清华紫光系统芯片
减少运算放大器质量控制的测试时间

介绍工业和高精度应用要求对非确定性噪声的严格控制。也许需要某些测试来确保系统质量，这是因为噪声典型值表示一定数量的器件中某一参数的平均值，而并不能保证单个器件不会超过特定水平值。未经噪声参数品质保证的

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2014-09-26

频带运算放大器质量控制 RMS
Littelfuse新增两个符合AEC-Q101标准的车用瞬态抑制二极管系列

21ic讯—2014年9月25日消息， Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布新增TPSMC和TPSMD系列，进一步扩展优化其车用瞬态抑制二极管产品。这些产品旨在保护敏感电子设备不受负载突降和其它瞬态电压

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2014-09-26

瞬态抑制二极管 PS LITTELFUSE SMC
Altera将在亚洲14个城市举办2014年度技术巡展

21ic讯—Altera®公司今天宣布，从2014年9月到11月，将在亚太地区中国、台湾、韩国、新加坡、马来西亚和印度的14个城市举办Altera 2014年度技术巡展——免费的系列技术研讨会，亚洲14个城市的工程

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2014-09-26

Altera SoC MDASH MIDDOT
切入物联网市场必须掌握的三大半导体技术

知名市调公司预估，至2020年，全球物联网在半导体市场的产值有300亿美元，占整体物联网3,280亿美元市场约9%，包含软体、硬体和服务。在市场量部分，预估整体物联网产品数量将会从2009年的9亿个，至2020年成长30倍达2

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2014-09-25

晶片物联网半导体技术
Littelfuse推出车用瞬态抑制二极管增添两个新系列

21ic讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布新增TPSMC和TPSMD系列，进一步扩展优化其车用瞬态抑制二极管产品。这些产品旨在保护敏感电子设备不受负载突降和其它瞬态电压现象造成的瞬态电压影响。

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2014-09-25

瞬态抑制二极管 PS LITTELFUSE SMC
Altera与百度展开合作在云数据中心使用FPGA加速

Altera与中国最大的搜索提供商在华尔街2014 HPC上演示了加速搜索神经网络算法21ic讯—2014年9月23日消息，Altera公司与百度公司，在深度学习应用中使用FPGA和卷积神经网络(CNN)算法上展开合作，这将对开发更准确

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2014-09-24

Altera FPGA 数据中心云数据
Xilinx助德芯科技推出首个家用型编调一体机

2014年9月23日消息，赛灵思日前宣布其Xilinx Zynq®-7000 All Programmable SoC系列助力成都德芯数字科技有限公司(成都德芯)成功推出了中国市场首款家用型数字编调一体机解决方案。成都德芯在2014年3月举行的中国

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2014-09-24

USB Xilinx 芯科 PROGRAMMABLE
莱迪斯和赛普拉斯联手简化USB 3.0视频桥接器设计

21ic讯—近日消息，莱迪斯半导体公司和赛普拉斯半导体公司宣布，在Intel开发者大会(IDF)上推出一款具有完整参考设计的低成本开发套件，用于USB 3.0视频桥接器的开发。全新莱迪斯USB 3.0视频桥接器开发套件简化了

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2014-09-24

USB 赛普拉斯开发套件高清视频
抢占先机！三星正式量产20纳米Mobile DRAM

三星电子在稍早正式量产20纳米Mobile DRAM，此举有望拉开与竞争对手的技术差距。（SK海力士(SK Hynix)预计在下半年正式量产20纳米中段制程产品，恐怕要等到2015年才有望能成功研发20纳米产品）尤其在竞争对手们仍停留

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2014-09-24

DRAM 三星纳米级 MOBILE
TT Electronics为插件电阻实现表面贴装提供新的引脚成型方案

21ic讯 TT Electronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF (表面贴装无引脚) 形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。新的ZI成型服务能够使

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2014-09-24

电阻引脚贴片电阻 ELECTRONICS
后摩尔定律时代 SoC设计何去何从？

随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵，系统级芯片(SoC)的成本下降必须在更加成熟的工艺和既定的方法条件下进行设计创新才能实现。公司期望能够通过率先推出普通产品、然后依靠使用更小工艺制造

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2014-09-23

摩尔定律半导体行业 IP SOC设计
德州仪器推出业界最小12、14及16位SAR ADC

21ic讯—2014 年 9 月22 日消息，德州仪器 (TI)近日宣布推出最新逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，可帮助系统设计人员缩小工业监控及控制应用的尺寸。此次推出的 ADS7042 是业界最小、功耗最低的12 位

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2014-09-23

ADC SAR BSP

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